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公開番号2024047839
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-08
出願番号2022153552
出願日2022-09-27
発明の名称酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、並びに、レジスト部材
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08G 59/17 20060101AFI20240401BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】密着性が高く低弾性率、低誘電特性に優れる硬化物を得ることが可能な樹脂を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、不飽和一塩基酸(B)と、多塩基酸無水物(C)とを必須原料とすることを特徴とする、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂である。前記エポキシ樹脂(A)は、ジヒドロキシビフェニル1モルに対して、1.5～8モルの芳香族ビニル化合物との反応物と、エピハロヒドリンと、を反応させることにより得られることが好ましい。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ樹脂（Ａ）と、不飽和一塩基酸（Ｂ）と、多塩基酸無水物（Ｃ）とを必須の原料とする酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂であって、
前記エポキシ樹脂（Ａ）がジヒドロキシビフェニル１モルに対して、１．５～８モルの芳香族ビニル化合物との反応物と、エピハロヒドリンと、を反応させることにより得られ、下記一般式（１）で表される、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
TIFF
2024047839000019.tif
31
159
（但し、上記一般式（１）中、Ｒ
１
及びＲ
２
は、それぞれ独立に、水素、または、α－メチルベンジル基を表し、Ｇは、グリシジル基を表す。ｐ及びｑは、それぞれ独立に、０～４の数を示し、ｐ＋ｑは、平均値として１．５～８である。また、ｎは０～５の数を示す。）
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
請求項１に記載の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂を含むことを特徴とする、硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
更に、光重合開始剤を含む、請求項２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
更に、前記酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂以外の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｄ）を含有する、請求項２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
更に、硬化剤を含む、請求項２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項２～５のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化させてなることを特徴とする、硬化物。
【請求項７】
請求項２～５のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物からなることを特徴とする、絶縁材料。
【請求項８】
請求項２～５のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物からなることを特徴とする、レジスト部材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、並びに、レジスト部材に関するものである。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板上に電子部品を実装してはんだ付けする際に、実装部以外の部分にはんだが付着するのを防止したり、配線の酸化や腐食を半永久的に防止する被膜を形成する材料として、ソルダーレジストが広く用いられている。このようなソルダーレジストのパターンを形成する技術としては、微細なパターンを正確に形成できるフォトレジスト法が挙げられ、その中でも、特に環境面の配慮等から、アルカリ現像型の液状フォトレジスト法が主流となっている。
【０００３】
また、プリント配線板は、高密度化実現のため、微細化（ファイン化）、多層化及びワンボード化の一途をたどっており、実装方式も、表面実装技術（ＳＭＴ）へと推移している。そのため、ソルダーレジスト膜も、ファイン化、高Ｔｇ（高耐熱性）、高解像性、高精度、高信頼性の要求が高まっている。また、高信頼性を実現する上では、ソルダーレジスト膜には、隣接部材（銅箔等）との密着性や、低弾性率（内部応力緩和性）、低誘電特性（低誘電率、低誘電正接）に優れることも求められる。
【０００４】
従来、アルカリ現像型の液状フォトレジスト法に用いるアルカリ可溶感光性樹脂として、ノボラック型エポキシ樹脂に不飽和モノカルボン酸を反応させ、更に多塩基酸無水物を付加させた反応生成物（酸ペンダント型エポキシアクリレート）が広く用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、前記フォトレジスト法に利用可能なエポキシ樹脂として、下記特許文献２には、ジヒドロキシナフタレンとエピハロヒドリンとを縮合させて得られるエポキシ樹脂が開示されている。また、前記エポキシ樹脂の原料となるエポキシ化合物として、下記特許文献３には、少なくとも１つのアルコキシシリル基及び少なくとも２つのエポキシ基を有するアルコキシシリル系エポキシ化合物が記載されており、下記特許文献４には、ビフェニル骨格を有するモノアリルモノグリシジルエーテル化合物が記載されており、下記特許文献５には、オレフィン置換イソシアヌレートをエポキシ化して得たエポキシ置換イソシアヌレートが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特公平１－５４３９０号公報
特許第３０６２８２２号公報
特表２０１４－５３１４７３号公報
国際公開第２０１１／０７８０６０号
特開２０１２－２５６８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献等に記載の従来のエポキシ樹脂や、エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸と多塩基酸無水物との反応生成物を含む硬化性樹脂組成物からなる硬化物は、隣接部材（銅箔等）との密着性、低弾性率（内部応力緩和性）、低誘電特性（低誘電率、低誘電正接）に劣り、改善の余地がある。
【０００８】
そこで、本発明は、上記従来技術の問題を解決し、密着性が高く、低弾性率、低誘電特性に優れる硬化物を得ることが可能な樹脂、かかる樹脂を含む硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。
また、本発明は、密着性が高く、低弾性率、低誘電特性に優れる硬化物、絶縁材料、及びレジスト部材を提供することを更なる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定の構造を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、不飽和一塩基酸（Ｂ）と、多塩基酸無水物（Ｃ）とを反応させて得られる酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂を硬化性樹脂組成物に配合することで、かかる硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物の密着性、低弾性率、低誘電特性が向上することを見出し、本発明を完成させるに至った。
即ち、上記課題を解決する本発明の要旨構成は、以下の通りである。
【００１０】
［１］エポキシ樹脂（Ａ）と、不飽和一塩基酸（Ｂ）と、多塩基酸無水物（Ｃ）とを必須原料とする酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂であって、
前記エポキシ樹脂（Ａ）がジヒドロキシビフェニル１モルに対して、１．５～８モルの芳香族ビニル化合物との反応物と、エピハロヒドリンと、を反応させることにより得られ、下記一般式（１）で表される、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂。
（【００１１】以降は省略されています）

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