特許ウォッチ

公開番号2024046576
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-03
出願番号2023006909
出願日2023-01-20
発明の名称粉末組成物およびその製造方法
出願人南亞塑膠工業股分有限公司,NAN YA PLASTICS CORPORATION
代理人個人,個人,個人
主分類C01B 21/064 20060101AFI20240327BHJP(無機化学)
要約【課題】無機充填剤は、樹脂および銅箔との結合性をしばしば欠くため、吸水不良、基板の剥離強度不良などの問題が発生しやすく、それによって、基板の安定性および信頼性が低下する。
【解決手段】
第1の粉末と第2の粉末と修飾官能基とを含む粉末組成物を提供する。第1の粉末の粒径範囲は、1ミクロン～100ミクロンである。第2の粉末および修飾官能基は、第1の粉末上で修飾される。第2の粉末の粒径範囲は、10ナノメートル～1ミクロンである。また、粉末組成物の製造方法をも提供する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
粒径範囲は１ミクロン～１００ミクロンである第１の粉末と、
前記第１の粉末上で修飾され、粒径範囲は１０ナノメートル～１ミクロンである第２の粉末と、
前記第１の粉末上で修飾された修飾官能基と、
を備える、粉末組成物。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
前記修飾官能基は、ビニル基、アクリル基、エポキシ基もしくは無水マレイン酸、アミン基またはそれらの組み合わせを備える、請求項１に記載の粉末組成物。
【請求項３】
前記第１の粉末は、セラミック粒子、金属粒子またはそれらの組み合わせを備える、請求項１に記載の粉末組成物。
【請求項４】
前記セラミック粒子は、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、二酸化チタン、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウムまたはそれらの組み合わせを備え、前記金属粒子は、銅、アルミニウム、チタン、インジウムまたはそれらの組み合わせを備える、請求項３に記載の粉末組成物。
【請求項５】
前記第２の粉末は、セラミック粒子、金属粒子またはそれらの組み合わせを備える、請求項１に記載の粉末組成物。
【請求項６】
前記セラミック粒子は、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、二酸化チタン、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウムまたはそれらの組み合わせを備え、前記金属粒子は、銅、アルミニウム、チタン、インジウムまたはそれらの組み合わせを備える、請求項５に記載の粉末組成物。
【請求項７】
第１の粉末を準備することと、
第２の粉末と修飾官能基とを前記第１の粉末上で修飾することと、
を含む、粉末組成物の製造方法。
【請求項８】
前記修飾後に高温真空焼結を行うことをさらに含む、請求項７に記載の粉末組成物の製造方法。
【請求項９】
前記修飾官能基を有する化合物を前記第１の粉末に化学気相成長法、化学修飾法または物理的混合法によって結合させることをさらに含む、請求項７に記載の粉末組成物の製造方法。
【請求項１０】
前記化合物は、シロキサンカップリング剤である、請求項９に記載の粉末組成物の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、組成物およびその製造方法に関し、より詳細には、粉末組成物およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
現在、第５世代（５Ｇ）エレクトロニクスの分野では、出力および周波数の増大のため、低誘電損失、高放熱性および良好な剥離強度を有する新しい形態の基板が求められる。さらに、基板材料において、無機充填剤は、しばしば使用される。無機充填剤は、樹脂および銅箔との結合性をしばしば欠くため、吸水不良、基板の剥離強度不良などの問題が発生しやすく、それによって、基板の安定性および信頼性が低下する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
無機充填剤は、樹脂および銅箔との結合性をしばしば欠くため、吸水不良、基板の剥離強度不良などの問題が発生しやすく、それによって、基板の安定性および信頼性が低下する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、粉末組成物およびその製造方法を提供する。これによって、粉末組成物によって製造される基板の安定性および信頼性を効果的に向上させ得る。
【０００５】
本発明の粉末組成物は、第１の粉末と、第２の粉末と、修飾官能基とを含む。第１の粉末の粒径範囲は、１ミクロン～１００ミクロンである。第２の粉末および修飾官能基は、第１の粉末上で修飾される。第２の粉末の粒径範囲は、１０ナノメートル～１ミクロンである。
【０００６】
本発明の一実施形態では、上記修飾官能基は、ビニル基、アクリル基、エポキシ基もしくは無水マレイン酸、アミン基またはそれらの組合せを含む。
【０００７】
本発明の一実施形態では、上記第１の粉末は、セラミック粒子、金属粒子またはそれらの組み合わせを含む。
【０００８】
本発明の一実施形態では、上記セラミック粒子は、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、二酸化チタン、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウムまたはそれらの組み合わせを含み、金属粒子は、銅、アルミニウム、チタン、インジウムまたはそれらの組み合わせを含む。
【０００９】
本発明の一実施形態では、上記第２の粉末は、セラミック粒子、金属粒子またはそれらの組み合わせを含む。
【００１０】
本発明の一実施形態では、上記セラミック粒子は、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、二酸化チタン、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウムまたはそれらの組み合わせを含み、金属粒子は、銅、アルミニウム、チタン、インジウムまたはそれらの組み合わせを含む。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許