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公開番号2024043406
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-29
出願番号2022148577
出願日2022-09-16
発明の名称電子機器
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240322BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】パッドの間の沿面距離を長くすることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係る電子機器は、壁と、基板とを備える。前記基板は、有機化合物層と、前記壁に付着した前記有機化合物層の第1の面と、前記第1の面の反対側に位置する前記有機化合物層の第2の面と、前記第2の面に設けられた第1の配線と、前記第2の面に設けられた第2の配線と、前記第1の配線に接続された第1のパッドと、前記第2の配線に接続されるとともに前記第1のパッドから離間した第2のパッドと、を有し、前記有機化合物層を貫通して前記第1のパッドと前記第2のパッドとの間で前記第1の面及び前記第2の面に開口する開口部が設けられる。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
壁と、
有機化合物層と、前記壁に付着した前記有機化合物層の第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する前記有機化合物層の第２の面と、前記第２の面に設けられた第１の配線と、前記第２の面に設けられた第２の配線と、前記第１の配線に接続された第１のパッドと、前記第２の配線に接続されるとともに前記第１のパッドから離間した第２のパッドと、を有し、前記有機化合物層を貫通して前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間で前記第１の面及び前記第２の面に開口する開口部が設けられた、基板と、
を具備する電子機器。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記基板は、前記第２の面、前記第１の配線、及び前記第２の配線を覆うカバー層、をさらに有し、
前記カバー層に、前記第１のパッド、前記第２のパッド、及び前記開口部を前記基板の外部に露出させる露出孔が設けられた、
請求項１の電子機器。
【請求項３】
前記第１のパッドは、前記第２の面に沿う第１の方向に延びるとともに、前記第２のパッドに向く第１の縁を有し、
前記第２のパッドは、前記第１の方向に延びるとともに、前記第１の縁に向く第２の縁を有し、
前記開口部は、前記第１の縁の全域と前記第２の縁との間に位置する、
請求項１の電子機器。
【請求項４】
前記壁に、前記開口部と連通する穴が設けられた、
請求項３の電子機器。
【請求項５】
前記第２のパッドは、前記第１のパッドから、前記第２の面に沿う第２の方向に離間し、
前記第２の方向において、前記穴の長さは、前記開口部の長さよりも長い、
請求項４の電子機器。
【請求項６】
前記有機化合物層は、前記第１の面を有する接着剤層と、前記第２の面を有する絶縁体層と、を有し、
前記第１の面と直交する第３の方向において、前記穴の長さは、前記接着剤層の長さよりも長い、
請求項５の電子機器。
【請求項７】
前記壁から前記開口部を通って突出する第１の突起、
をさらに具備し、
前記第１の突起は、前記第１の縁及び前記第２の縁から前記第１の方向に離間している、
請求項４の電子機器。
【請求項８】
前記壁から前記開口部を通るとともに前記第２の面を越えて突出し、前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間に位置する、第２の突起、
をさらに具備する請求項３の電子機器。
【請求項９】
前記第２の突起は、前記第１の縁の全域と前記第２の縁との間に位置する、
請求項８の電子機器。
【請求項１０】
前記第１のパッドは、前記第２の面の上に設けられるとともに前記第１の配線に接続された第１の金属層と、前記第１の金属層を覆う第１の金メッキと、を有し、
前記第２のパッドは、前記第２の面の上に設けられるとともに前記第２の配線に接続された第２の金属層と、前記第２の金属層を覆う第２の金メッキと、を有し、
前記第１の金属層及び前記第２の金属層のそれぞれは、銅及びニッケルのうち少なくとも一方を含む、
請求項１乃至請求項９のいずれか一つの電子機器。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器は、例えば、フレキシブルプリント配線板のような基板を有する。基板には、複数のパッドが設けられる。当該パッドは、例えば、半田若しくは導電性の接着剤により電子部品の端子に接合され、又は検査機器のコンプレッションコネクタを一時的に押し当てられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１－７６０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
パッドに含まれる金属は、腐食によりイオン化し、基板の表面に沿って進行することがある。腐食した金属が隣り合うパッドの間を電気的に接続すると、基板の回路に短絡が生じる虞がある。一方、もし隣り合うパッドの間の沿面距離（ｃｒｅｅｐａｇｅｄｉｓｔａｎｃｅ）が長ければ、隣り合うパッドの間で短絡が生じるまでの期間が長くなる。
【０００５】
本発明が解決する課題の一例は、パッドの間の沿面距離を長くすることが可能な電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一つの実施形態に係る電子機器は、壁と、基板とを備える。前記基板は、有機化合物層と、前記壁に付着した前記有機化合物層の第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する前記有機化合物層の第２の面と、前記第２の面に設けられた第１の配線と、前記第２の面に設けられた第２の配線と、前記第１の配線に接続された第１のパッドと、前記第２の配線に接続されるとともに前記第１のパッドから離間した第２のパッドと、を有し、前記有機化合物層を貫通して前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間で前記第１の面及び前記第２の面に開口する開口部が設けられる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を分解して示す例示的な斜視図である。
図２は、第１の実施形態のＨＤＤの一部を示す例示的な底面図である。
図３は、第１の実施形態の外部ＦＰＣの一部を示す例示的な平面図である。
図４は、第１の実施形態のＨＤＤの一部を図３のＦ４－Ｆ４線に沿って示す例示的な断面図である。
図５は、第１の実施形態の底壁の一部及び外部ＦＰＣの一部を示す例示的な断面図である。
図６は、第１の実施形態のカバーに覆われたパッドを示す例示的な断面図である。
図７は、第１の実施形態の第１の変形例に係る外部ＦＰＣの一部を示す例示的な平面図である。
図８は、第１の実施形態の第２の変形例に係る外部ＦＰＣの一部を示す例示的な平面図である。
図９は、第２の実施形態に係る外部ＦＰＣの一部を示す例示的な平面図である。
図１０は、第２の実施形態のＨＤＤの一部を図９のＦ１０－Ｆ１０線に沿って示す例示的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図８を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。
【０００９】
図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１０を分解して示す例示的な斜視図である。ＨＤＤ１０は、電子機器の一例であり、記憶装置、外部記憶装置、ディスク装置、又は磁気ディスク装置とも称され得る。なお、電子機器は、ＨＤＤ１０に限られず、他の装置であっても良い。
【００１０】
図１に示すように、ＨＤＤ１０は、筐体１１と、複数の磁気ディスク１２と、スピンドルモータ１３と、複数の磁気ヘッド１４と、ヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）１５と、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１６と、ランプロード機構１７と、内部フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）１８と、プリント回路板（ＰＣＢ）１９とを有する。スピンドルモータ１３は、電気部品の一例である。磁気ヘッド１４及び内部ＦＰＣ１８は、ＨＳＡ１５に含まれても良い。
（【００１１】以降は省略されています）

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