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公開番号2024043406
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-29
出願番号2022148577
出願日2022-09-16
発明の名称電子機器
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240322BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】パッドの間の沿面距離を長くすることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係る電子機器は、壁と、基板とを備える。前記基板は、有機化合物層と、前記壁に付着した前記有機化合物層の第1の面と、前記第1の面の反対側に位置する前記有機化合物層の第2の面と、前記第2の面に設けられた第1の配線と、前記第2の面に設けられた第2の配線と、前記第1の配線に接続された第1のパッドと、前記第2の配線に接続されるとともに前記第1のパッドから離間した第2のパッドと、を有し、前記有機化合物層を貫通して前記第1のパッドと前記第2のパッドとの間で前記第1の面及び前記第2の面に開口する開口部が設けられる。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項1】
壁と、
有機化合物層と、前記壁に付着した前記有機化合物層の第1の面と、前記第1の面の反対側に位置する前記有機化合物層の第2の面と、前記第2の面に設けられた第1の配線と、前記第2の面に設けられた第2の配線と、前記第1の配線に接続された第1のパッドと、前記第2の配線に接続されるとともに前記第1のパッドから離間した第2のパッドと、を有し、前記有機化合物層を貫通して前記第1のパッドと前記第2のパッドとの間で前記第1の面及び前記第2の面に開口する開口部が設けられた、基板と、
を具備する電子機器。
続きを表示(約 1,100 文字)【請求項2】
前記基板は、前記第2の面、前記第1の配線、及び前記第2の配線を覆うカバー層、をさらに有し、
前記カバー層に、前記第1のパッド、前記第2のパッド、及び前記開口部を前記基板の外部に露出させる露出孔が設けられた、
請求項1の電子機器。
【請求項3】
前記第1のパッドは、前記第2の面に沿う第1の方向に延びるとともに、前記第2のパッドに向く第1の縁を有し、
前記第2のパッドは、前記第1の方向に延びるとともに、前記第1の縁に向く第2の縁を有し、
前記開口部は、前記第1の縁の全域と前記第2の縁との間に位置する、
請求項1の電子機器。
【請求項4】
前記壁に、前記開口部と連通する穴が設けられた、
請求項3の電子機器。
【請求項5】
前記第2のパッドは、前記第1のパッドから、前記第2の面に沿う第2の方向に離間し、
前記第2の方向において、前記穴の長さは、前記開口部の長さよりも長い、
請求項4の電子機器。
【請求項6】
前記有機化合物層は、前記第1の面を有する接着剤層と、前記第2の面を有する絶縁体層と、を有し、
前記第1の面と直交する第3の方向において、前記穴の長さは、前記接着剤層の長さよりも長い、
請求項5の電子機器。
【請求項7】
前記壁から前記開口部を通って突出する第1の突起、
をさらに具備し、
前記第1の突起は、前記第1の縁及び前記第2の縁から前記第1の方向に離間している、
請求項4の電子機器。
【請求項8】
前記壁から前記開口部を通るとともに前記第2の面を越えて突出し、前記第1のパッドと前記第2のパッドとの間に位置する、第2の突起、
をさらに具備する請求項3の電子機器。
【請求項9】
前記第2の突起は、前記第1の縁の全域と前記第2の縁との間に位置する、
請求項8の電子機器。
【請求項10】
前記第1のパッドは、前記第2の面の上に設けられるとともに前記第1の配線に接続された第1の金属層と、前記第1の金属層を覆う第1の金メッキと、を有し、
前記第2のパッドは、前記第2の面の上に設けられるとともに前記第2の配線に接続された第2の金属層と、前記第2の金属層を覆う第2の金メッキと、を有し、
前記第1の金属層及び前記第2の金属層のそれぞれは、銅及びニッケルのうち少なくとも一方を含む、
請求項1乃至請求項9のいずれか一つの電子機器。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
続きを表示(約 1,800 文字)【背景技術】
【0002】
電子機器は、例えば、フレキシブルプリント配線板のような基板を有する。基板には、複数のパッドが設けられる。当該パッドは、例えば、半田若しくは導電性の接着剤により電子部品の端子に接合され、又は検査機器のコンプレッションコネクタを一時的に押し当てられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開平1-76070号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
パッドに含まれる金属は、腐食によりイオン化し、基板の表面に沿って進行することがある。腐食した金属が隣り合うパッドの間を電気的に接続すると、基板の回路に短絡が生じる虞がある。一方、もし隣り合うパッドの間の沿面距離(creepage distance)が長ければ、隣り合うパッドの間で短絡が生じるまでの期間が長くなる。
【0005】
本発明が解決する課題の一例は、パッドの間の沿面距離を長くすることが可能な電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
一つの実施形態に係る電子機器は、壁と、基板とを備える。前記基板は、有機化合物層と、前記壁に付着した前記有機化合物層の第1の面と、前記第1の面の反対側に位置する前記有機化合物層の第2の面と、前記第2の面に設けられた第1の配線と、前記第2の面に設けられた第2の配線と、前記第1の配線に接続された第1のパッドと、前記第2の配線に接続されるとともに前記第1のパッドから離間した第2のパッドと、を有し、前記有機化合物層を貫通して前記第1のパッドと前記第2のパッドとの間で前記第1の面及び前記第2の面に開口する開口部が設けられる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
図1は、第1の実施形態に係るハードディスクドライブ(HDD)を分解して示す例示的な斜視図である。
図2は、第1の実施形態のHDDの一部を示す例示的な底面図である。
図3は、第1の実施形態の外部FPCの一部を示す例示的な平面図である。
図4は、第1の実施形態のHDDの一部を図3のF4-F4線に沿って示す例示的な断面図である。
図5は、第1の実施形態の底壁の一部及び外部FPCの一部を示す例示的な断面図である。
図6は、第1の実施形態のカバーに覆われたパッドを示す例示的な断面図である。
図7は、第1の実施形態の第1の変形例に係る外部FPCの一部を示す例示的な平面図である。
図8は、第1の実施形態の第2の変形例に係る外部FPCの一部を示す例示的な平面図である。
図9は、第2の実施形態に係る外部FPCの一部を示す例示的な平面図である。
図10は、第2の実施形態のHDDの一部を図9のF10-F10線に沿って示す例示的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
(第1の実施形態)
以下に、第1の実施形態について、図1乃至図8を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。
【0009】
図1は、第1の実施形態に係るハードディスクドライブ(HDD)10を分解して示す例示的な斜視図である。HDD10は、電子機器の一例であり、記憶装置、外部記憶装置、ディスク装置、又は磁気ディスク装置とも称され得る。なお、電子機器は、HDD10に限られず、他の装置であっても良い。
【0010】
図1に示すように、HDD10は、筐体11と、複数の磁気ディスク12と、スピンドルモータ13と、複数の磁気ヘッド14と、ヘッドスタックアセンブリ(HSA)15と、ボイスコイルモータ(VCM)16と、ランプロード機構17と、内部フレキシブルプリント回路板(FPC)18と、プリント回路板(PCB)19とを有する。スピンドルモータ13は、電気部品の一例である。磁気ヘッド14及び内部FPC18は、HSA15に含まれても良い。
(【0011】以降は省略されています)

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