TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2024131156
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-30
出願番号2023041248
出願日2023-03-15
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類H01L 25/07 20060101AFI20240920BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体装置の信頼性を向上する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、複数のチップを備え、上記複数のチップは、第1方向の一端側から他端側に向かって並ぶ、第1チップと、上記第1方向の上記他端側において上記第1チップと隣合う第2チップと、上記第2チップより上記第1方向の上記他端側に設けられる第3チップと、上記第1方向の上記他端側において上記第3チップと隣合う第4チップと、を含み、上記第1チップ及び上記第2チップの第1間隔、並びに上記第3チップ及び上記第4チップの第2間隔は、上記複数のチップのうち、上記第1チップより上記第1方向の上記他端側であり、かつ上記第4チップより上記第1方向の上記一端側である領域において隣合う2個のチップの第3間隔未満である。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項1】
複数のチップを備え、
前記複数のチップは、第1方向の一端側から他端側に向かって並ぶ、第1チップと、前記第1方向の前記他端側において前記第1チップと隣合う第2チップと、前記第2チップより前記第1方向の前記他端側に設けられる第3チップと、前記第1方向の前記他端側において前記第3チップと隣合う第4チップと、を含み、
前記第1チップ及び前記第2チップの第1間隔、並びに前記第3チップ及び前記第4チップの第2間隔は、前記複数のチップのうち、前記第1チップより前記第1方向の前記他端側であり、かつ前記第4チップより前記第1方向の前記一端側である領域において隣合う2個のチップの第3間隔未満である、
半導体装置。
続きを表示(約 1,100 文字)【請求項2】
前記複数のチップは、
前記第2チップ及び前記第3チップの間において、前記第2チップと前記第1方向に隣合う第5チップ、を含み、
前記第2チップ及び前記第5チップの第4間隔は、前記第1間隔以上、前記第3間隔以下である、
請求項1記載の半導体装置。
【請求項3】
前記複数のチップは、同一の導電体上に設けられる、
請求項1記載の半導体装置。
【請求項4】
前記複数のチップは、前記第1方向、及び前記第1方向を含む面内において前記第1方向と直交する第2方向に並ぶように、マトリクス状に設けられ、
前記複数のチップは、前記第1チップとともに前記第2方向の一端側から他端側に並ぶ、前記第2方向の前記他端側において前記第1チップと隣合う第5チップと、前記第5チップより前記第2方向の前記他端側に設けられる第6チップと、前記第2方向の他端側において前記第6チップと隣合う第7チップと、をさらに含み、
前記第1チップ及び前記第5チップの第4間隔、並びに前記第6チップ及び前記第7チップの第5間隔は、前記複数のチップのうち、前記第1チップより前記第2方向の前記他端側であり、かつ前記第7チップより前記第2方向の前記一端側である領域において隣合う2個のチップの第6間隔未満である、
請求項1記載の半導体装置。
【請求項5】
前記複数のチップは、第1導電体上、及び第2導電体上に設けられ、
前記複数のチップのうち、前記第1導電体上に設けられるチップは、第1ノード及び第2ノードの間に接続され、
前記複数のチップのうち、前記第2導電体上に設けられるチップは、前記第2ノード、及び前記第1ノードと異なる第3ノードの間に接続される、
請求項4記載の半導体装置。
【請求項6】
前記第1チップ及び前記第5チップは、前記第1導電体上に設けられ、
前記第6チップ及び前記第7チップは、前記第2導電体上に設けられ、
前記第1チップ及び前記第5チップの各々の負荷は、前記第6チップ及び前記第7チップの各々の負荷より大きく、
前記第4間隔は、前記第5間隔より広い、
請求項5記載の半導体装置。
【請求項7】
前記第1チップ及び前記第5チップは、ダイオードであり、
前記第6チップ及び前記第7チップは、トランジスタである、
請求項6記載の半導体装置。
【請求項8】
前記複数のチップは、同一のベース基板の上方に設けられる、
請求項1記載の半導体装置。
【請求項9】
前記ベース基板の下面上に設けられた放熱部材をさらに備える、
請求項8記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)【背景技術】
【0002】
高出力を実現する半導体装置として、パワーモジュールが知られている。パワーモジュールは、複数のパワー半導体が搭載された1個のパッケージとして構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2021-072326号公報
特開2016-152238号公報
特開2008-010617号公報
特開2003-007968号公報
特開2005-175074号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
半導体装置の信頼性を向上する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態に係る半導体装置は、複数のチップを備え、上記複数のチップは、第1方向の一端側から他端側に向かって並ぶ、第1チップと、上記第1方向の上記他端側において上記第1チップと隣合う第2チップと、上記第2チップより上記第1方向の上記他端側に設けられる第3チップと、上記第1方向の上記他端側において上記第3チップと隣合う第4チップと、を含み、上記第1チップ及び上記第2チップの第1間隔、並びに上記第3チップ及び上記第4チップの第2間隔は、上記複数のチップのうち、上記第1チップより上記第1方向の上記他端側であり、かつ上記第4チップより上記第1方向の上記一端側である領域において隣合う2個のチップの第3間隔未満である。
【図面の簡単な説明】
【0006】
実施形態に係る半導体装置の回路構成の一例を示す回路図。
実施形態に係る半導体装置の構成を示す平面図。
実施形態に係る半導体装置の断面構造の一例を示す、図2のIII-III線に沿った断面図。
実施形態に係る半導体装置における複数の半導体素子の配置を示す平面図。
実施形態に係る半導体装置、及び比較例に係る半導体装置をそれぞれ用いた場合における各半導体素子の最高温度を示すグラフ。
第1変形例に係る半導体装置の構成を示す平面図。
第1変形例に係る半導体装置における複数の半導体素子の配置を示す図。
第2変形例に係る半導体装置の回路構成の一例を示す回路図。
第2変形例に係る半導体装置における複数の半導体素子の配置を示す図。
第2変形例に係る半導体装置における複数の半導体素子の配置を示す図。
その他の例に係る半導体装置の部分を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下に、実施形態について図面を参照して説明する。図面の寸法及び比率は、必ずしも現実のものと同一とは限らない。
【0008】
なお、以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付す。同様の構成を有する要素同士を特に区別する場合、同一符号の末尾に、互いに異なる文字又は数字を付加する場合がある。
【0009】
1. 実施形態
実施形態に係る半導体装置について説明する。
【0010】
実施形態に係る半導体装置は、パワーモジュールである。実施形態に係る半導体装置は、例えば、鉄道車両用の電力変換装置、又は再生可能エネルギー発電システム用の産業用機器等に適用される。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する
Flag Counter

関連特許

株式会社東芝
台車
7日前
株式会社東芝
固定子
6日前
株式会社東芝
計画装置
27日前
株式会社東芝
開閉装置
今日
株式会社東芝
除去装置
1か月前
株式会社東芝
搬送装置
7日前
株式会社東芝
回転電機
7日前
株式会社東芝
光デバイス
14日前
株式会社東芝
直流遮断器
7日前
株式会社東芝
真空バルブ
1か月前
株式会社東芝
合成ユニット
1か月前
株式会社東芝
駆動システム
13日前
株式会社東芝
駅務システム
28日前
株式会社東芝
静電保護回路
1か月前
株式会社東芝
電力変換装置
29日前
株式会社東芝
電力変換装置
今日
株式会社東芝
有価物回収方法
今日
株式会社東芝
潤滑油供給装置
今日
株式会社東芝
レーザ溶接方法
1か月前
株式会社東芝
オゾン発生装置
29日前
株式会社東芝
靴用絶縁カバー
1か月前
株式会社東芝
電動機制御装置
7日前
株式会社東芝
電気車制御装置
今日
株式会社東芝
開閉器駆動装置
1か月前
株式会社東芝
埋込磁石型モータ
1か月前
株式会社東芝
ガス絶縁開閉装置
29日前
株式会社東芝
液体の貯蔵タンク
27日前
株式会社東芝
画像取得システム
今日
株式会社東芝
化合物半導体装置
1か月前
株式会社東芝
積雪検出システム
8日前
株式会社東芝
地中箱用アダプタ
14日前
株式会社東芝
センサ及び検査装置
20日前
株式会社東芝
二酸化炭素回収設備
1か月前
株式会社東芝
系統安定化システム
1日前
株式会社東芝
無停電電源システム
1か月前
株式会社東芝
電解セル及び電解装置
27日前
続きを見る