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公開番号2024042604
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-28
出願番号2022147423
出願日2022-09-15
発明の名称硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、及びレジスト部材
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人
主分類C08L 35/00 20060101AFI20240321BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】優れた光感度性を有し、かつ高いガラス転移温度を示し、密着性及び低誘電特性に優れた硬化物を形成可能な硬化性樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物を用いて得られる、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材を提供する。
【解決手段】芳香環にアルキル基を1以上3以下有する芳香族アミン化合物(a1)、エテニル基を2つ有する芳香族ジビニル化合物(a2)及び無水マレイン酸を反応原料(1)とするポリマレイミド化合物(A)と、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂(B)とを含有する硬化性樹脂組成物である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
芳香環にアルキル基を１以上３以下有する芳香族アミン化合物（ａ１）、エテニル基を２つ有する芳香族ジビニル化合物（ａ２）及び無水マレイン酸を反応原料（１）とするポリマレイミド化合物（Ａ）と、
酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）と、を含有する硬化性樹脂組成物。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記ポリマレイミド化合物（Ａ）と、前記酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）との固形分の質量比［（Ａ）／（Ｂ）］が、１／１００～１００／１００の範囲である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記ポリマレイミド化合物（Ａ）は、以下の一般式（１）：
TIFF
2024042604000026.tif
66
165
（上記一般式（１）中、Ｒ
１
はそれぞれ独立して、前記アルキル基を表し、
Ｒ
２
はそれぞれ独立して、炭素原子数１～１０のアルキル基、アルコキシ基若しくはアルキルチオ基；炭素原子数６～１０のアリール基、アリールオキシ基若しくはアリールチオ基；炭素原子数３～１０のシクロアルキル基；ハロゲン原子；水酸基；又はメルカプト基を表し、
Ｒ
３
、Ｒ
４
、Ｒ
５
及びＲ
６
はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基を表し、かつＲ
３
及びＲ
４
の一方が水素原子、他方がメチル基であり、Ｒ
５
及びＲ
６
の一方が水素原子、他方がメチル基であり、
Ｘ
１
は、以下の一般式（ｘ）：
TIFF
2024042604000027.tif
58
164
（一般式（ｘ）中、Ｒ
７
及びＲ
８
はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基を表し、かつＲ
７
及びＲ
８
の一方が水素原子、他方がメチル基であり、Ｒ
９
はそれぞれ独立して、炭素原子数１～１０のアルキル基、アルコキシ基若しくはアルキルチオ基；炭素原子数６～１０のアリール基、アリールオキシ基若しくはアリールチオ基；炭素原子数３～１０のシクロアルキル基；ハロゲン原子；水酸基；又はメルカプト基を表し、ｔは０～４の整数を表す。）
で表される置換基を表し、ｒは、Ｘ
１
が結合されたベンゼン環１つ当たりのＸ
１
の置換数の平均値であり、０～４の数を表し、ｐは１～３の整数を表し、ｑは０～４の整数を表し、ｋは１～１００の整数を表す。）で表される構造単位を有する、請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
【請求項５】
請求項３に記載の硬化性樹脂組成物を用いたことを特徴とする、絶縁材料。
【請求項６】
請求項３に記載の硬化性樹脂組成物を用いたことを特徴とする、レジスト部材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、硬化性樹脂組成物、及び硬化性樹脂組成物より得られる硬化物、絶縁材料、及びレジスト部材に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板上に電子部品を実装してはんだ付けする際に、実装部以外の部分にはんだが付着することを防止したり、配線の酸化又は腐食を半永久的に防止する被膜を形成する材料としてソルダーレジストが広く用いられている。このようなソルダーレジストのパターンを形成する技術としては、特に環境面の配慮等から、微細なパターンを正確に形成できる、アルカリ現像型の液状フォトレジスト法が主流となっている。
そして、近年における電子部品の高密度化実現のために、プリント配線板は微細化（ファイン化）、多層化及びワンボード化の一途をたどっており、実装方式も、表面実装技術（ＳＭＴ）へと推移している。そのため、ソルダーレジスト膜も、ファイン化、高Ｔｇ、高解像性、高精度、高信頼性の要求が高まっている。そしてさらには、伝送信号の高速化に伴い、高周波（ギガヘルツ帯）の利用のために、時間遅延を小さくする低誘電率及び低誘電正接を示す技術がソルダーレジスト市場にも求められている。
【０００３】
例えば特許文献１には、耐熱性を損なわずに積層板としての誘電率が４．０以下であるような樹脂組成物として、インダン環を有するポリマレイミド化合物と当該ポリマレイミド化合物と反応して三次元架橋を生ずる反応成分とを含む熱硬化性樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許３０３３３２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の技術により得られたインダン環を有するポリマレイミド化合物からなる低誘電材料は、低誘電特性に改善の余地が残るばかりではなく、熱硬化性樹脂組成物であるため、光感度性については一切検討されていない。
そこで、本開示は、優れた光感度性を示し、かつ得られる硬化物（硬化塗膜）において、優れた密着性、低誘電特性及び高ガラス転移温度を発現させることが可能な硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。本開示は、当該硬化性樹脂組成物を用いて得られる、優れた密着性、低誘電特性及び高ガラス転移温度を有する、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題を解決すべく、鋭意検討を重ねた結果、特定のポリマレイミド化合物（Ａ）と、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）とを含有する硬化性樹脂組成物を用いることにより、優れた光感度性を示し、かつ得られる硬化物において、優れた密着性、低誘電特性及び高ガラス転移温度を発現させることを見出し、以下の本発明を完成するに至った。
【０００７】
本開示の硬化性樹脂組成物は、芳香環にアルキル基を１以上３以下有する芳香族アミン化合物（ａ１）、エテニル基を２つ有する芳香族ジビニル化合物（ａ２）及び無水マレイン酸を反応原料（１）とするポリマレイミド化合物（Ａ）と、酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｂ）と、を含有する。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、優れた光感度性を示し、かつ得られる硬化物において、優れた密着性、低誘電特性及び高ガラス転移温度を発現させることのできる、硬化性樹脂組成物を提供できる。
本開示によれば、当該硬化性樹脂組成物を用いて得られる、優れた密着性及び低誘電特性を有する、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１Ａは、本実施例のポリマレイミド化合物（１）のＧＰＣ測定結果を示す。
図１Ｂは、本実施例のポリマレイミド化合物（１）のＦＤ－ＭＳ測定結果を示す。
図１Ｃは、本実施例のポリマレイミド化合物（１）のＮＭＲ測定結果を示す。
図２は、本実施例のポリマレイミド化合物（２）のＧＰＣ測定結果を示す。
図３は、本実施例のポリマレイミド化合物（３）のＧＰＣ測定結果を示す。
図４は、本実施例のポリマレイミド化合物（４）のＧＰＣ測定結果を示す。
図５Ａは、本実施例のポリマレイミド化合物（５）のＧＰＣ測定結果を示す。
図５Ｂは、本実施例のポリマレイミド化合物（５）のＦＤ－ＭＳ測定結果を示す。
図５Ｃは、本実施例のポリマレイミド化合物（５）のＮＭＲ測定結果を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施の形態（以下、「本実施形態」と言う。）について詳細に説明するが、本開示は以下の記載に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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