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公開番号2024037178
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-18
出願番号2023143972
出願日2023-09-05
発明の名称基板処理方法
出願人花王株式会社
代理人弁理士法人池内アンドパートナーズ
主分類H01L 21/308 20060101AFI20240311BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】一態様において、生成した水不溶物を溶解できる、エッチング後の基板処理方法を提供する。
【解決手段】本開示は、一態様において、エッチング後の基板を処理する方法であって、被処理基板を、塩基性化合物及び水を含有するpH10以上の塩基性洗浄剤組成物を用いて洗浄する洗浄工程を含み、前記被処理基板は、リン酸、硝酸、水及び有機アミンを含有するエッチング液を用いてエッチングされた、第6族元素金属を含む金属層を有する基板である、基板処理方法に関する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エッチング後の基板を処理する方法であって、
被処理基板を、塩基性化合物及び水を含有するｐＨ１０以上の塩基性洗浄剤組成物を用いて洗浄する洗浄工程を含み、
前記被処理基板は、リン酸、硝酸、水及び有機アミンを含有するエッチング液を用いてエッチングされた、第６族元素金属を含む金属層を有する基板である、基板処理方法。
続きを表示（約 290 文字）【請求項２】
前記エッチング液に含まれる酸は、リン酸及び硝酸を含む酸である、請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項３】
前記洗浄工程の前に、被処理基板を水洗浄する工程を含む、請求項１又は２に記載の基板処理方法。
【請求項４】
前記塩基性洗浄剤組成物のｐＨは１１以上である、請求項１から３のいずれかに記載の基板処理方法。
【請求項５】
前記塩基性洗浄剤組成物中の前記塩基性化合物は、アンモニア、アルカリ金属水酸化物、及び、有機アミン又はその塩から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１から４のいずれかに記載の基板処理方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、エッチング後の基板処理方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造過程において、例えば、タングステン、タンタル、ジルコニウム、ハフニウム、モリブデン、ニオブ、ルテニウム、オスミウム、レニウム、ロジウム、銅、ニッケル、コバルト、チタン、窒化チタン、アルミナ、アルミニウム及びイリジウム等の少なくとも１種の金属を含む被エッチング層をエッチングして所定のパターン形状に加工する工程が行われている。
近年の半導体分野においては高集積化が進んでおり、配線の複雑化や微細化が求められており、パターンの加工技術やエッチング液に対する要求も高まりつつあり、様々なエッチング方法が提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、リン酸、硝酸、１分子中に３個以上のアミノ基を含有するポリアルキレンポリアミン、及び、水を含むエッチング液組成物を用いて、モリブデン又はモリブデン合金の金属薄膜の少なくとも１層を有する金属膜をエッチングする方法が提案されている。
特許文献２には、水と、リン酸や硝酸等の酸化剤と、フッ素含有エッチング化合物、酢酸等の有機溶媒、キレート剤、ポリエチレンイミン等の腐食防止剤及び界面活性剤から選ばれる少なくとも１種の成分と、を含むエッチング液組成物を用いて、タングステン含有及びＴｉＮ含有材料をエッチングする方法が提案されている。
特許文献３には、組成物の総重量に対して、５０～８０ｗｔ％のリン酸と、０．５～１０ｗｔ％の硝酸と、５～３０ｗｔ％の酢酸と、０．０１～５ｗｔ％のイミダゾールとを含むエッチング液組成物を用いて、Ｃｕ／Ｍｏ積層金属膜等の多重膜をエッチングする方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－２３７８７３号公報
特開２０１９－１６５２２５号公報
特開２０１２－４９５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
エッチングの後は、基板上のエッチング残渣物等を除去するために、通常、水洗浄が行われている。特許文献１～３のような有機アミンを含むエッチング液を用いてエッチングした後に水洗浄を行うと、水不溶物が生成され、水不溶物が基板表面に付着したり、洗浄剤を循環使用する場合のフィルタの目詰まりの原因となる。
【０００６】
そこで、本開示は、一態様において、生成した水不溶物を溶解できる、エッチング後の基板処理方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示は、一態様において、エッチング後の基板を処理する方法であって、被処理基板を、塩基性化合物及び水を含有するｐＨ１０以上の塩基性洗浄剤組成物を用いて洗浄する洗浄工程を含み、前記被処理基板は、リン酸、硝酸、水及び有機アミンを含有するエッチング液を用いてエッチングされた、第６族元素金属を含む金属層を有する基板である、基板処理方法に関する。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、一態様において、生成した水不溶物を溶解できる、エッチング後の基板処理方法を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本開示は、一態様において、有機アミンを含むエッチング液組成物を用いたエッチング後の基板の洗浄に、特定の塩基性洗浄剤を用いることで、生成した水不溶物を溶解できるという知見に基づく。
【００１０】
本開示は、一態様において、エッチング後の基板を処理する方法であって、被処理基板を、塩基性化合物及び水を含有するｐＨ１０以上の塩基性洗浄剤組成物を用いて洗浄する洗浄工程を含み、前記被処理基板は、リン酸、硝酸、水及び有機アミンを含有するエッチング液を用いてエッチングされた、第６族元素金属を含む金属層を有する基板である、基板処理方法（以下、「本開示の基板処理方法」ともいう）に関する。
（【００１１】以降は省略されています）

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