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公開番号2024034299
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-13
出願番号2022138453
出願日2022-08-31
発明の名称砥石
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24D 3/02 20060101AFI20240306BHJP(研削;研磨)
要約【課題】強度が高く加工不良の発生を抑制可能な砥石を提供する。
【解決手段】砥石であって、砥粒と、砥粒を固定する結合材と、を含み、結合材には、結合材を補強する球状のフィラーが含有されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
砥粒と、該砥粒を固定する結合材と、を含み、
該結合材には、該結合材を補強する球状のフィラーが含有されていることを特徴とする砥石。
続きを表示（約 290 文字）【請求項２】
該フィラーの平均粒径は、該砥粒の平均粒径よりも大きいことを特徴とする、請求項１記載の砥石。
【請求項３】
該フィラーは、セラミックス粒子であり、
該セラミックス粒子の長軸に対する短軸の比率は、０．７以上であることを特徴とする、請求項１又は２記載の砥石。
【請求項４】
該結合材における該フィラーの含有率は、５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下であることを特徴とする、請求項１又は２記載の砥石。
【請求項５】
該結合材は、ビトリファイドボンド又はレジンボンドであることを特徴とする、請求項１又は２記載の砥石。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の加工に用いられる砥石に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスを備えるデバイスチップが製造される。また、所定の基板上に複数のデバイスチップを実装し、デバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で被覆して封止することにより、パッケージ基板が形成される。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップを備えるパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
【０００３】
近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップやパッケージデバイスの薄型化が求められている。そこで、分割前のウェーハやパッケージ基板を研削装置で研削して薄化する処理が実施されることがある。研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に研削加工を施す研削ユニットとを備える。研削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には複数の砥石を備える環状の研削ホイールが装着される。被加工物をチャックテーブルで保持し、チャックテーブル及び研削ホイールを回転させつつ砥石の研削面を被加工物に接触させることにより、被加工物が研削される（特許文献１参照）。
【０００４】
被加工物の研削に用いられる砥石は、砥粒を結合材（ボンド材）で固定することによって形成される。例えば、ダイヤモンド砥粒とビトリファイドボンド材とを含む混合物を混錬、造粒した後、加圧成形して焼成することにより、ビトリファイドボンド砥石が得られる（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０００－２８８８８１号公報
特開２００６－１００７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
砥石の結合材には、結合材を補強するフィラー（骨材）が含有される。フィラーとしては、一般的に角張ったランダムな形状（アンギュラー形状）のセラミックス粒子が用いられる。結合材にフィラーを添加すると、結合材の機械的強度が向上し、砥石の寿命が延びる。これにより、砥石のコストが低減されるとともに、砥石の交換作業に伴う加工効率の低下が抑制される。また、サイズの大きいフィラーを用いることにより、結合材の強度がさらに高くなることが確認されている。
【０００７】
しかしながら、砥石の結合材にアンギュラー形状のフィラーを含有させても、砥石の強度の向上には限界がある。また、砥石の強度を高めるためにアンギュラー形状のフィラーのサイズを大きくすると、フィラーの鋭い角が結合材から大きく突出し、加工中の被加工物に衝突しやすくなる。その結果、本来は砥粒と被加工物との接触が被加工物の加工に支配的に寄与すべきであるにも関わらず、突出したフィラーの角が被加工物に干渉し、加工不良を引き起こすおそれがある。
【０００８】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、強度が高く加工不良の発生を抑制可能な砥石の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、砥粒と、該砥粒を固定する結合材と、を含み、該結合材には、該結合材を補強する球状のフィラーが含有されている砥石が提供される。
【００１０】
なお、好ましくは、該フィラーの平均粒径は、該砥粒の平均粒径よりも大きい。また、好ましくは、該フィラーは、セラミックス粒子であり、該セラミックス粒子の長軸に対する短軸の比率は、０．７以上である。また、好ましくは、該結合材における該フィラーの含有率は、５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下である。また、好ましくは、該結合材は、ビトリファイドボンド又はレジンボンドである。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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