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公開番号2024031783
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-07
出願番号2023069904
出願日2023-04-21
発明の名称多層基板
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人楓国際特許事務所
主分類H01Q 13/08 20060101AFI20240229BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本発明の目的は、信号導体層と放射導体層との間の区間において特性インピーダンスの不整合が発生することを抑制できる多層基板を提供することである。
【解決手段】第2接続区間A12の線幅方向の最大幅は、第1接続区間A11の線幅方向の最大幅より小さい。第1中間区間A21は、線路区間A31の線幅方向の幅より大きな線幅方向の幅を有する第1太線区間A21bを含んでいる。第2中間区間A22は、線路区間A31の線幅方向の幅より大きな線幅方向の幅を有する第2太線区間A22bを含んでいる。第1太線区間A21b及び第2太線区間A22bは、線路区間A31に隣接している。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
中間絶縁体層及び負側隣接絶縁体層を含む複数の絶縁体層がＺ軸方向に並ぶように積層された構造を有する積層体であって、複数の絶縁体層のそれぞれは、正主面、及び、前記正主面よりＺ軸の負側に位置する負主面を有しており、前記負側隣接絶縁体層は、前記中間絶縁体層の前記Ｚ軸の負側に位置し、かつ、前記中間絶縁体層に接触している、積層体と、
前記積層体に設けられ、かつ、前記中間絶縁体層より前記Ｚ軸の正側に位置している放射導体層と、
前記積層体に設けられ、かつ、前記中間絶縁体層より前記Ｚ軸の負側に位置する信号導体層と、
前記積層体に設けられ、かつ、前記中間絶縁体層の前記負主面に位置し、かつ、第１接続区間、第２接続区間、線路区間、第１中間区間及び第２中間区間を含んでいる接続導体層であって、前記第１中間区間は、前記第１接続区間に隣接しており、前記第２中間区間は、前記第２接続区間に隣接しており、前記線路区間は、前記第１中間区間及び前記第２中間区間に隣接している、接続導体層と、
前記積層体に設けられ、かつ、前記接続導体層及び前記信号導体層より前記Ｚ軸の負側に位置しており、かつ、前記Ｚ軸方向に見て、前記接続導体層の少なくとも一部分及び前記信号導体層の少なくとも一部分と重なっている第１グランド導体層と、
前記第１接続区間に接触している第１層間接続導体と、
前記第２接続区間に接触している第２層間接続導体と、
を備えており、
前記第１層間接続導体及び前記第２層間接続導体のうちの一方は、前記中間絶縁体層を前記Ｚ軸方向に貫通し、前記放射導体層と前記接続導体層とを電気的に接続しており、
前記第１層間接続導体及び前記第２層間接続導体のうちの他方は、前記負側隣接絶縁体層を前記Ｚ軸方向に貫通し、前記信号導体層と前記接続導体層とを電気的に接続しており、
前記接続導体層が伸びている方向を延伸方向と定義し、
前記延伸方向及び前記Ｚ軸方向に直交する方向を線幅方向と定義し、
前記第１接続区間は前記延伸方向における前記接続導体層の第１端部に位置しており、前記第２接続区間は前記延伸方向における前記接続導体層の第２端部に位置しており、前記延伸方向において、前記接続導体層の第２端部は前記接続導体層の第１端部の反対側に位置しており、
前記延伸方向において、前記第１接続区間の両端は、前記Ｚ軸方向に見た前記第１層間接続導体の中心から等しい距離に位置しており、
前記延伸方向において、前記第２接続区間の両端は、前記Ｚ軸方向に見た前記第２層間接続導体の中心から等しい距離に位置しており、
前記第２接続区間の前記線幅方向の最大幅は、前記第１接続区間の前記線幅方向の最大幅より小さく、
前記第１中間区間は、前記線路区間の前記線幅方向の幅より大きな前記線幅方向の幅を有する第１太線区間を含んでおり、
前記第２中間区間は、前記線路区間の前記線幅方向の幅より大きな前記線幅方向の幅を有する第２太線区間を含んでおり、
前記第１太線区間及び前記第２太線区間は、前記線路区間に隣接している、
多層基板。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記第１太線区間の前記線幅方向の幅は、前記第２太線区間の前記線幅方向の幅より大きい、
請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記第１中間区間は、前記第１太線区間の前記線幅方向の幅より小さな前記線幅方向の幅を有する第１細線区間を含んでおり、
前記第２中間区間は、前記第２太線区間の前記線幅方向の幅より小さな前記線幅方向の幅を有する第２細線区間を含んでおり、
前記第１細線区間は、前記第１接続区間に隣接しており、
前記第２細線区間は、前記第２接続区間に隣接している、
請求項１又は請求項２のいずれかに記載の多層基板。
【請求項４】
前記第１細線区間の前記線幅方向の幅及び前記第２細線区間の前記線幅方向の幅は、前記線路区間の前記線幅方向の幅より小さい、
請求項３に記載の多層基板。
【請求項５】
前記第１グランド導体層は、前記Ｚ軸方向に見て、前記放射導体層と重なっている、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
【請求項６】
前記積層体は、前記Ｚ軸方向に直交するＸ軸方向に並ぶ第１区間及び第２区間を有しており、
前記第１区間の前記Ｚ軸方向の厚みは、前記第２区間の前記Ｚ軸方向の厚みより大きく、
前記接続導体層は、前記第１区間に位置しており、
前記信号導体層は、前記第１区間及び前記第２区間に位置している、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
【請求項７】
前記積層体は、前記Ｚ軸方向に直交するＸ軸方向にこの順に並ぶ第１区間、第２区間及び第３区間を有しており、
前記第１区間の前記Ｚ軸方向の厚みは、前記第２区間の前記Ｚ軸方向の厚みより大きく、
前記第３区間の前記Ｚ軸方向の厚みは、前記第２区間の前記Ｚ軸方向の厚みより大きく、
前記多層基板は、
前記第３区間に位置し、かつ、前記第１区間及び前記第２区間に位置しない第２グランド導体層を、
更に備えており、
前記第１グランド導体層は、前記第１区間、前記第２区間及び前記第３区間に位置しており、
前記第２グランド導体層は、前記信号導体層より前記Ｚ軸の正側に位置しており、かつ、前記Ｚ軸方向に見て、前記信号導体層の少なくとも一部分と重なっており、
前記信号導体層は、前記第１区間及び前記第２区間において、前記第１グランド導体層と共にマイクロストリップライン構造を形成しており、
前記信号導体層は、前記第３区間において、前記第１グランド導体層及び前記第２グランド導体層と共にストリップライン構造を形成している、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
【請求項８】
前記積層体は、第１積層体部及び第２積層体部を含んでおり、
前記第１積層体部は、前記中間絶縁体層より前記Ｚ軸の正側に位置する１以上の前記絶縁体層及び前記中間絶縁体層を含んでおり、
前記第２積層体部は、前記中間絶縁体層より前記Ｚ軸の負側に位置する１以上の前記絶縁体層を含んでおり、
前記第２積層体部の主たる絶縁材料は、前記第１積層体部の主たる絶縁材料と異なる、
請求項１又は請求項２に記載の多層基板。
【請求項９】
前記第２積層体部の主たる絶縁材料のヤング率は、前記第１積層体部の主たる絶縁材料のヤング率より高い、
請求項８に記載の多層基板。
【請求項１０】
前記第２層間接続導体の材料は、前記第１層間接続導体の材料と異なる、
請求項８に記載の多層基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射導体層を備える多層基板に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の多層基板に関する発明としては、特許文献１に記載のアンテナモジュールが知られている。アンテナモジュールは、アンテナパッケージ及び接続部材を備えている。接続部材は、可撓性を有する帯状の基板である。接続部材は、給電線を含んでいる。アンテナパッケージは、接続部材の上に固定されている。アンテナパッケージは、パッチアンテナを含んでいる。パッチアンテナは、給電線と電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許出願公開第２０２０／０１９４８９３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載のアンテナモジュールにおいて、パッチアンテナと給電線との間の区間において特性インピーダンスの不整合が発生する場合がある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、信号導体層と放射導体層との間の区間において特性インピーダンスの不整合が発生することを抑制できる多層基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る多層基板は、
中間絶縁体層及び負側隣接絶縁体層を含む複数の絶縁体層がＺ軸方向に並ぶように積層された構造を有する積層体であって、複数の絶縁体層のそれぞれは、正主面、及び、前記正主面よりＺ軸の負側に位置する負主面を有しており、前記負側隣接絶縁体層は、前記中間絶縁体層の前記Ｚ軸の負側に位置し、かつ、前記中間絶縁体層に接触している、積層体と、
前記積層体に設けられ、かつ、前記中間絶縁体層より前記Ｚ軸の正側に位置している放射導体層と、
前記積層体に設けられ、かつ、前記中間絶縁体層より前記Ｚ軸の負側に位置する信号導体層と、
前記積層体に設けられ、かつ、前記中間絶縁体層の前記負主面に位置し、かつ、第１接続区間、第２接続区間、線路区間、第１中間区間及び第２中間区間を含んでいる接続導体層であって、前記第１中間区間は、前記第１接続区間に隣接しており、前記第２中間区間は、前記第２接続区間に隣接しており、前記線路区間は、前記第１中間区間及び前記第２中間区間に隣接している、接続導体層と、
前記積層体に設けられ、かつ、前記接続導体層及び前記信号導体層より前記Ｚ軸の負側に位置しており、かつ、前記Ｚ軸方向に見て、前記接続導体層の少なくとも一部分及び前記信号導体層の少なくとも一部分と重なっている第１グランド導体層と、
前記第１接続区間に接触している第１層間接続導体と、
前記第２接続区間に接触している第２層間接続導体と、
を備えており、
前記第１層間接続導体及び前記第２層間接続導体のうちの一方は、前記中間絶縁体層を前記Ｚ軸方向に貫通し、前記放射導体層と前記接続導体層とを電気的に接続しており、
前記第１層間接続導体及び前記第２層間接続導体のうちの他方は、前記負側隣接絶縁体層を前記Ｚ軸方向に貫通し、前記信号導体層と前記接続導体層とを電気的に接続しており、
前記接続導体層が伸びている方向を延伸方向と定義し、
前記延伸方向及び前記Ｚ軸方向に直交する方向を線幅方向と定義し、
前記第１接続区間は前記延伸方向における前記接続導体層の第１端部に位置しており、前記第２接続区間は前記延伸方向における前記接続導体層の第２端部に位置しており、前記延伸方向において、前記接続導体層の第２端部は前記接続導体層の第１端部の反対側に位置しており、
前記延伸方向において、前記第１接続区間の両端は、前記Ｚ軸方向に見た前記第１層間接続導体の中心から等しい距離に位置しており、
前記延伸方向において、前記第２接続区間の両端は、前記Ｚ軸方向に見た前記第２層間接続導体の中心から等しい距離に位置しており、
前記第２接続区間の前記線幅方向の最大幅は、前記第１接続区間の前記線幅方向の最大幅より小さく、
前記第１中間区間は、前記線路区間の前記線幅方向の幅より大きな前記線幅方向の幅を有する第１太線区間を含んでおり、
前記第２中間区間は、前記線路区間の前記線幅方向の幅より大きな前記線幅方向の幅を有する第２太線区間を含んでおり、
前記第１太線区間及び前記第２太線区間は、前記線路区間に隣接している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る多層基板によれば、信号導体層と放射導体層との間の区間において特性インピーダンスの不整合が発生することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、多層基板１０の分解斜視図である。
図２は、図１のＡ－Ａにおける多層基板１０の断面図である。
図３は、接続導体層２４の上面図である。
図４は、スミスチャートである。
図５は、接続導体層２４ａの上面図である。
図６は、接続導体層２４ｂの上面図である。
図７は、接続導体層２４ｃの上面図である。
図８は、スミスチャートである。
図９は、接続導体層２４ｄの上面図である。
図１０は、多層基板１０ａの断面図である。
図１１は、多層基板１０ｂの断面図である。
図１２は、多層基板１０ｂに設けられた接続導体層２４の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（第１実施形態）
［多層基板１０の構造］
以下に、本発明の第１実施形態に係る多層基板１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、多層基板１０の分解斜視図である。図２は、図１のＡ－Ａにおける多層基板１０の断面図である。図３は、接続導体層２４の上面図である。
【００１０】
以下では、多層基板１０の積層体１２の積層方向を上下方向と定義する。上下方向は、Ｚ軸方向と一致する。上方向は、Ｚ軸の正方向である。下方向は、Ｚ軸の負方向である。多層基板１０を上下方向に見て、多層基板１０の辺が延びる２方向のそれぞれを左右方向及び前後方向と定義する。左右方向は、Ｘ軸方向と一致する。前後方向は、Ｙ軸方向と一致する。左右方向は、上下方向に直交している。前後方向は、上下方向及び左右方向に直交している。なお、本明細書における方向の定義は、一例である。従って、多層基板１０の実使用時における方向と本明細書における方向とが一致している必要はない。また、各図面において上下方向が反転してもよい。同様に、各図面において左右方向が反転してもよい。各図面において前後方向が反転してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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