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公開番号2024020841
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-15
出願番号2022123333
出願日2022-08-02
発明の名称導電性組成物
出願人日油株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01B 1/22 20060101AFI20240207BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基材に塗布した際の表面乾燥性が少なく、低温領域での粘度の温度依存性が低く、さらに、硬化物が高導電性である導電性組成物を提供する。
【解決手段】導電性組成物(A)は、下記一般式(1)で示されるジグリシジルエーテル、(B)フェノール樹脂、(C)導電性粒子、を含有し、固形分基準で成分(A)～(C)の合計100質量%に対して、成分(A)の含有率が0.2～38質量%、成分(B)の含有率が0.05～32質量%、成分(C)の含有率が60～99質量%である。
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一般式(1)中、mはオキシトリメチレン基の平均付加モル数を表し、2～90の実数である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
(Ａ)下記一般式（１）で示されるジグリシジルエーテル、
(Ｂ)フェノール樹脂、
(Ｃ)導電性粒子、を含有し、
固形分基準で成分（Ａ）～（Ｃ）の合計１００質量％に対して、成分（Ａ）の含有率が０．２～３８質量％、成分（Ｂ）の含有率が０．０５～３２質量％、成分（Ｃ）の含有率が６０～９９質量％である、導電性組成物。
TIFF
2024020841000005.tif
18
168
（一般式（１）中、ｍはオキシトリメチレン基の平均付加モル数を表し、２～９０の実数である。）

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性組成物に関し、特に、ポリトリメチレングリコール構造を有するジグリシジルエーテルとフェノール樹脂をバインダーとする導電性組成物に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
古くから、エポキシ樹脂とフェノール樹脂を組み合わせた熱硬化性樹脂組成物がバインダーとして様々な用途で用いられている。エポキシ樹脂とフェノール樹脂を組み合わせた熱硬化性樹脂組成物は電気的且つ機械特性に優れる、また、基材への密着性に優れるといった特徴がある。なかでも銅系の導電性組成物用のバインダーとしてよく用いられており、他の樹脂系に比べて酸化防止性が高いことから高導電性が発現できるといった特徴がある。
【０００３】
銅粒子のバインダーとして上述のエポキシ樹脂とフェノール樹脂を組み合わせた熱硬化性樹脂組成物を使用する場合、導電性に優れるペースト（導電性組成物）が得られる一方で、例えば当該ペーストを基材に塗布した際に、大気中での表面乾燥が著しく激しいという特異的な現象が生じる。この表面乾燥は銅ペーストを加熱硬化させる際、表面に乾燥した膜が形成されることで銅ペーストの内部に残存する溶剤の揮発を著しく阻害し、硬化膜中や銅ペースト或いは硬化膜と基材の界面にボイドを形成し、密着力や導電性の低下につながるという問題がある。
【０００４】
特許文献１には、特定のモノカルボン酸と特定のビピリジン誘導体をそれぞれ所定範囲の含有率になるように組み合わせて用いることで、前述のペーストの表面乾燥を抑制し大気中での可使時間を伸ばす方法について開示されている。
【０００５】
また近年、デバイスの軽量化やウェアラブル（wearable）化などの影響からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの耐熱性の低いプラスチック基材が筐体として増えてきており、導電性組成物に対して低温（例えばプラスチック基材のガラス転移温度よりも低い温度）で硬化させたいというニーズが増えてきており、導電性組成物の低温硬化の改良が進んできている。その一方、低温硬化タイプの導電性組成物は、ポットライフが短く常温で徐々に硬化が進むため、使用直前まで冷凍庫などの低温保管庫で保管する必要がある。しかし、低温保管庫から出した導電性組成物は冷えた状態では粘度が高く、スクリーン印刷などで塗布を行う際に、つまりやカスレの原因となりデバイス作製時の歩留りの悪化につながるといった問題がある。
【０００６】
特許文献２には、粘度調整剤としてポリエチレングリコールとヘキサメチレンジイソシアネートとジアリルアミンとの反応物を顔料ペーストに添加することで低温での温度依存性が改善されることが開示されている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１、２には、例えば基材に塗布した際に表面乾燥性が少なく、さらに低温領域での粘度の温度依存性が低く、さらに、硬化物が高導電性である導電性ペースト（導電性組成物）というものは記載されておらず、そのような特性を有する導電性組成物の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２０２１－５７１８５号公報
特開平１１－１９９８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述した背景から、本発明の目的は、例えば基材に塗布した際の表面乾燥性が少なく、さらに低温領域での粘度の温度依存性が低く、さらに、硬化物が高導電性である導電性組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は上述した課題を鑑み、種々検討した結果、導電性粒子を含む導電性組成物において、特定のポリトリメチレングリコール構造を有するジグリシジルエーテルとフェノール樹脂をバインダーとして組み合わせて用いることで、上記課題を解決することができることを見出した。
（【００１１】以降は省略されています）

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