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公開番号2025179726
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-10
出願番号2024086656
出願日2024-05-28
発明の名称治具および製造方法
出願人アルプスアルパイン株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/22 20060101AFI20251203BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】基板の表面からの枠の浮き上がりを抑制しつつ、基板の反りを矯正できるようにすること。
【解決手段】表面に電子部品と枠とが実装された基板の反りを矯正する治具であって、基板の裏面側に配置され、第1の押圧部を有する第1の治具と、基板の表面側に配置され、第2の押圧部を有する第2の治具とを備え、第1の治具と第2の治具とを相対的に近づけて、第1の押圧部によって、基板の裏面を押圧し、第2の押圧部によって、枠の天面部を押圧することにより、基板の反りを矯正する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
表面に電子部品と枠とが実装された基板の反りを矯正する治具であって、
前記基板の裏面側に配置され、第１の押圧部を有する第１の治具と、
前記基板の表面側に配置され、第２の押圧部を有する第２の治具と
を備え、
前記第１の治具と前記第２の治具とを相対的に近づけて、前記第１の押圧部によって、前記基板の裏面を押圧し、前記第２の押圧部によって、前記枠の天面部を押圧することにより、前記基板の反りを矯正する
ことを特徴とする治具。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記第１の治具は、前記第１の押圧部として、前記基板の裏面に向かって延びる複数の第１の押圧ピンを有し、
前記第２の治具は、前記第２の押圧部として、前記基板の表面に向かって延びる複数の第２の押圧ピンを有し、
前記第１の治具と前記第２の治具とを相対的に近づけて、前記複数の第１の押圧ピンによって、前記基板の裏面を押圧し、前記複数の第２の押圧ピンによって、前記枠の天面部における外周部を押圧することにより、前記基板の反りを矯正する
ことを特徴とする請求項１に記載の治具。
【請求項３】
前記枠は、前記天面部における前記外周部の内側に、前記天面部から垂下して設けられた内壁部を有し、
前記第２の治具は、前記枠の前記天面部における前記内壁部が設けられている部分を押圧する第３の押圧ピンを備える
ことを特徴とする請求項２に記載の治具。
【請求項４】
前記基板は、位置決め穴を有し、
前記第１の治具は、前記位置決め穴に向かって延び、前記位置決め孔に挿入されることによって、前記基板を位置決めする位置決めピンを有する
ことを特徴とする請求項２に記載の治具。
【請求項５】
前記第２の治具は、前記基板の表面に向かって延びる複数の位置決めピンを有し、
前記複数の位置決めピンの各々を前記枠の側面に当接させることにより、前記枠の水平方向への移動を規制する
ことを特徴とする請求項２に記載の治具。
【請求項６】
表面に電子部品と枠とが実装された基板を有する装置の製造方法であって、
リフローによって、前記基板の前記表面に前記枠を半田付けするリフロー工程を含み、
前記リフロー工程において、
前記基板の裏面側に、第１の押圧部を有する第１の治具を配置し、
前記基板の表面側に、第２の押圧部を有する第２の治具を配置し、
前記第１の治具と前記第２の治具とを相対的に近づけて、前記第１の押圧部によって、前記基板の裏面を押圧し、前記第２の押圧部によって、前記枠の天面部を押圧することにより、前記基板の反りを矯正する
ことを特徴とする製造方法。
【請求項７】
表面に電子部品とカバーとが実装された基板の反りを矯正する治具であって、
前記基板の裏面側に配置され、第１の押圧部を有する第１の治具と、
前記基板の表面側に配置され、第２の押圧部を有する第２の治具と
を備え、
前記第１の治具と前記第２の治具とを相対的に近づけて、前記第１の押圧部によって、前記基板の裏面を押圧し、前記第２の押圧部によって、前記カバーの天面部を押圧することにより、前記基板の反りを矯正する
ことを特徴とする治具。
【請求項８】
表面に電子部品とカバーとが実装された基板を有する装置の製造方法であって、
リフローによって、前記基板の前記表面に前記カバーを半田付けするリフロー工程を含み、
前記リフロー工程において、
前記基板の裏面側に、第１の押圧部を有する第１の治具を配置し、
前記基板の表面側に、第２の押圧部を有する第２の治具を配置し、
前記第１の治具と前記第２の治具とを相対的に近づけて、前記第１の押圧部によって、前記基板の裏面を押圧し、前記第２の押圧部によって、前記カバーの天面部を押圧することにより、前記基板の反りを矯正する
ことを特徴とする製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、治具および製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、基板に電子部品をリフローによって半田付けする際に、電子部品、基板、およびはんだの熱特性の相違に起因して、基板に反りが生じることが知られている。
【０００３】
そこで、下記特許文献１には、フローはんだ付け装置が備える基板矯正機構に関し、基板をバックアップピンと矯正ピンとによって上下方向から挟持することにより、反りの生じた基板を矯正して平坦にする技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０００－３０７２３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の技術では、バックアップピンと矯正ピンによって、基板における電子部品と干渉しない位置を挟持するため、基板に電子部品を覆う枠を設けた場合に、枠が浮き上がってしまう虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態に係る治具は、表面に電子部品と枠とが実装された基板の反りを矯正する治具であって、基板の裏面側に配置され、第１の押圧部を有する第１の治具と、基板の表面側に配置され、第２の押圧部を有する第２の治具とを備え、第１の治具と第２の治具とを相対的に近づけて、第１の押圧部によって、基板の裏面を押圧し、第２の押圧部によって、枠の天面部を押圧することにより、基板の反りを矯正する。
【発明の効果】
【０００７】
一実施形態に係る治具によれば、基板の表面からの枠の浮き上がりを抑制しつつ、基板の反りを矯正することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
一実施形態に係るモジュールの外観斜視図
一実施形態に係る治具およびモジュールの断面模式図
一実施形態に係る治具による基板の押圧動作を示す断面模式図
一実施形態に係る治具による枠の押圧位置の一例を示す図
一実施形態に係るモジュールの製造方法の手順の一例を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、一実施形態について説明する。なお、以降の説明では、便宜上、図中Ｘ軸方向を、前後方向とし、図中Ｙ軸方向を、左右方向とし、図中Ｚ軸方向を、上下方向とする。但し、Ｘ軸正方向を前方向とし、Ｙ軸正方向を右方向とし、Ｚ軸正方向を上方向とする。これらは、装置内の相対的な位置関係を示すものであり、装置の設置方向や操作方向を限定するものではなく、装置内の相対的な位置関係が同等なものは、設置方向や操作方向が異なっているものも全て、本発明の権利範囲に含まれるものである。
【００１０】
（モジュール２００の構成）
図１は、一実施形態に係るモジュールの外観斜視図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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