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公開番号2025179319
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-10
出願番号2024085989
出願日2024-05-28
発明の名称半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20251203BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】実装に用いられる導電性接合材に生じる応力を低減することが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置A1は、半導体素子1と、半導体素子1を覆う封止樹脂2と、を備える。封止樹脂2は、樹脂主面21および樹脂裏面22と、樹脂第1側面23Aおよび樹脂第2側面23Bと、を有する。半導体装置A1は、第1裏面32、第1端面33Aおよび第2端面33Bを有する第1リード3と、半導体素子1に導通し、樹脂裏面22から露出する第2裏面42Aおよび樹脂第1側面23Aから露出する第3端面43Aを有する第2リード4Aと、第1方向xにおいて第1リード3および第2リード4Aの間に位置し、樹脂裏面22から露出する第3裏面52A、樹脂第1側面23Aから露出する第4端面53Aを有する第3リード5Aと、第1リード3および第3リード5Aを繋ぐ第1連結部6Aと、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体素子と、
前記半導体素子を覆う封止樹脂と、を備え、
前記封止樹脂は、厚さ方向において互いに反対側を向く樹脂主面および樹脂裏面と、前記厚さ方向と交差する第１方向に沿った樹脂第１側面および前記厚さ方向および前記第１方向と交差する第２方向に沿った樹脂第２側面と、を有し、
前記樹脂裏面から露出する第１裏面、前記樹脂第１側面から露出する第１端面および前記樹脂第２側面から露出する第２端面を有する第１リードと、
前記半導体素子に導通し、前記樹脂裏面から露出する第２裏面および前記樹脂第１側面から露出する第３端面を有する第２リードと、
前記第１方向において前記第１リードおよび前記第２リードの間に位置し、前記樹脂裏面から露出する第３裏面、前記樹脂第１側面から露出する第４端面を有する第３リードと、
前記第１リードおよび前記第３リードを繋ぐ第１連結部と、
を備える、半導体装置。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
前記第１リード、前記第３リードおよび前記第１連結部は、前記半導体素子から絶縁されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１リード、前記第３リードおよび前記第１連結部は、前記半導体素子に導通している、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１リードは、前記樹脂主面と同じ側を向く第１主面を有し、
前記第２リードは、前記樹脂主面と同じ側を向く第２主面を有し、
前記第３リードは、前記樹脂主面と同じ側を向く第３主面を有し、
前記第１連結部は、前記樹脂主面と同じ側を向く第４主面および前記樹脂裏面と同じ側を向く第４裏面を有する、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１主面、前記第２主面および前記第３主面は、前記厚さ方向において同じ位置にある、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第４主面は、前記厚さ方向において前記第１主面、前記第２主面および前記第３主面と同じ位置にある、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第４主面は、前記厚さ方向において前記第１主面、前記第２主面および前記第３主面と前記樹脂裏面との間に位置する、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第４裏面は、前記厚さ方向において前記第４主面および前記樹脂裏面の間に位置し且つ前記封止樹脂によって覆われている、請求項６に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第４裏面は、前記樹脂裏面から露出している、請求項６に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１連結部は、前記樹脂第１側面から離れている、請求項１ないし９のいずれかに記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、従来の半導体装置の一例が開示されている。同文献に開示された半導体装置は、半導体素子、複数のリードおよび封止樹脂を備える。複数のリードは、封止樹脂の裏面から露出する実装面および封止樹脂の側面から露出する端面を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－８７１５５号公報
【０００４】
［概要］
複数のリードの実装面は、はんだ等の導電性接合材によって回路基板等に接合される。これらの導電性接合材のいずれかに過大な応力が生じると、導電性接合材の亀裂や剥離の原因となる。
【０００５】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、実装に用いられる導電性接合材に生じる応力を低減することが可能な半導体装置を提供することをその課題とする。
【０００６】
本開示によって提供される半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子を覆う封止樹脂と、を備え、前記封止樹脂は、厚さ方向において互いに反対側を向く樹脂主面および樹脂裏面と、前記厚さ方向と交差する第１方向に沿った樹脂第１側面および前記厚さ方向および前記第１方向と交差する第２方向に沿った樹脂第２側面と、を有し、前記樹脂裏面から露出する第１裏面、前記樹脂第１側面から露出する第１端面および前記樹脂第２側面から露出する第２端面を有する第１リードと、前記半導体素子に導通し、前記樹脂裏面から露出する第２裏面および前記樹脂第１側面から露出する第３端面を有する第２リードと、前記第１方向において前記第１リードおよび前記第２リードの間に位置し、前記樹脂裏面から露出する第３裏面、前記樹脂第１側面から露出する第４端面を有する第３リードと、前記第１リードおよび前記第３リードを繋ぐ第１連結部と、を備える
【０００７】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。
図２は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す部分平面図である。
図３は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す底面図である。
図４は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す正面図である。
図５は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す側面図である。
図６は、図２のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。
図７は、図２のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。
図８は、図２のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
図９は、図２のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。
図１０は、図２のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。
図１１は、図２のＸＩ－ＸＩ線に沿う断面図である。
図１２は、図２のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う断面図である。
図１３は、図２のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。
図１４は、図２のＸＩＶ－ＸＩＶ線に沿う断面図である。
図１５は、図２のＸＶ－ＸＶ線に沿う断面図である。
図１６は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置を示す部分拡大平面図である。
図１７は、図１６のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿う部分拡大断面図である。
図１８は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第１変形例を示す部分拡大断面図である。
図１９は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第２変形例を示す部分拡大断面図である。
図２０は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第３変形例を示す部分拡大平面図である。
図２１は、本開示の第１実施形態に係る半導体装置の第３変形例を示す部分拡大正面図である。
図２２は、本開示の第２実施形態に係る半導体装置を示す部分拡大平面図である。
図２３は、図２２のＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩ線に沿う部分拡大断面図である。
図２４は、本開示の第３実施形態に係る半導体装置を示す部分拡大平面図である。
図２５は、図２４のＸＸＶ－ＸＸＶ線に沿う部分拡大断面図である。
図２６は、本開示の第４実施形態に係る半導体装置を示す部分拡大平面図である。
図２７は、本開示の第５実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。
【０００９】
［詳細な説明］
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１０】
本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単に識別のために用いたものであり、それらの対象物に順列を付することを意図していない。
（【００１１】以降は省略されています）

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