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公開番号2025179028
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-09
出願番号2025085713
出願日2025-05-22
発明の名称球状銀粉及び球状銀粉の製造方法、並びに導電性ペースト
出願人DOWAエレクトロニクス株式会社
代理人個人,個人
主分類B22F 1/00 20220101AFI20251202BHJP(鋳造;粉末冶金)
要約【課題】導電性ペーストに優れた低温焼結性を付与可能な球状銀粉の提供。
【解決手段】本発明は、XRD分析において、立方晶Agピーク及び六方晶Agピークを有し、前記立方晶Agピークの強度に対する前記六方晶Agピークの強度の比率が0.5%以上である、球状銀粉である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ＸＲＤ分析において、立方晶Ａｇピーク及び六方晶Ａｇピークを有し、
前記立方晶Ａｇピークの強度に対する前記六方晶Ａｇピークの強度の比率が０．５％以上である、球状銀粉。
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
結晶子径が２８ｎｍ以下である、請求項１に記載の球状銀粉。
【請求項３】
ＢＥＴ比表面積が０．１ｍ
２
／ｇ以上１．８ｍ
２
／ｇ以下である、請求項１に記載の球状銀粉。
【請求項４】
レーザー回折法による体積基準の累積１０％粒子径Ｄ
１０
、累積５０％粒子径Ｄ
５０
、及び累積９０％粒子径Ｄ
９０
が、以下式（１）：
０．５≦（Ｄ
９０
－Ｄ
１０
）／Ｄ
５０
≦２．５・・・（１）
の関係を満たす、請求項１に記載の球状銀粉。
【請求項５】
レーザー回折法による体積基準の累積５０％粒子径Ｄ
５０
が０．５μｍ以上６μｍ以下である、請求項１に記載の球状銀粉。
【請求項６】
レーザー回折法による体積基準の累積１００％粒子径Ｄ
ＭＡＸ
が、１５μｍ以下である、請求項１に記載の球状銀粉。
【請求項７】
請求項１に記載の球状銀粉の製造方法であって、
銀含有水溶液にアンモニアと、エチレンジアミン四酢酸からなる第１のキレート剤とを添加して、銀錯体水溶液を得る、銀錯体形成工程と、
前記銀錯体水溶液に還元剤を添加して、銀粒子を還元析出させる、還元工程と、を含み、
前記第１のキレート剤の添加量が、前記銀含有水溶液中の銀１００質量部に対して３質量部以上４０質量部以下である、球状銀粉の製造方法。
【請求項８】
前記銀含有水溶液又は前記銀錯体水溶液に、ポリマーからなる第２のキレート剤を更に添加する、請求項７に記載の球状銀粉の製造方法。
【請求項９】
前記第２のキレート剤の添加量が、前記銀含有水溶液中の銀１００質量部に対して０．１質量部以上である、請求項８に記載の球状銀粉の製造方法。
【請求項１０】
前記還元工程後の析出した銀粒子を含むスラリーに、表面処理剤を添加する、請求項７～９の何れかに記載の球状銀粉の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、球状銀粉及び球状銀粉の製造方法、並びに導電性ペーストに関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
導電性金属粉末を含む導電性ペーストを、フィルム、基板、電子部品等の基材に塗布又は印刷し、加熱して乾燥硬化や焼成させることにより、電極や電気配線等の導電膜を形成するという方法は、従来から広く用いられている。しかしながら、近年の電子機器の高性能化に伴い、導電性ペーストを用いて形成される導電膜には、より低抵抗であることが要求され、その要求は年々厳しくなっている。
【０００３】
上記要求に対して、例えば、特許文献１には、導電性ペーストとして用いた場合に従来に比べて体積抵抗率の小さい銀粉として、見かけ密度が８．２ｇ／ｃｍ
３
以上９．２ｇ／ｃｍ
３
以下であり、銀粒子の粒子断面における外周線の線長と粒子断面の外周に外接する線の線長との比が、１．１以上１．４以下である銀粉が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２３／０５４４０５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年では、導電膜の抵抗値を低くすることに加え、基材等の損傷を低減するために導電性ペーストの焼結を低温（例えば、２００℃以下）で行うことが望まれている。
【０００６】
そこで、本発明は、導電性ペーストに優れた低温焼結性を付与可能な球状銀粉を提供することを目的とする。
また、本発明は、導電性ペーストに優れた低温焼結性を付与可能な球状銀粉の製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、低温焼結性に優れる導電性ペーストを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上述の課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、以下に述べる本発明を完成させた。
【０００８】
即ち、上述の課題を解決するための本発明の要旨構成は以下の通りである。
【０００９】
［１］ＸＲＤ分析において、立方晶Ａｇピーク及び六方晶Ａｇピークを有し、
前記立方晶Ａｇピークの強度に対する前記六方晶Ａｇピークの強度の比率が０．５％以上である、球状銀粉。
【００１０】
［２］結晶子径が２８ｎｍ以下である、［１］に記載の球状銀粉。
（【００１１】以降は省略されています）

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