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公開番号2025176161
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-03
出願番号2025153787,2024072061
出願日2025-09-17,2018-05-10
発明の名称基板処理システムのための温度調節された基板支持体
出願人ラムリサーチコーポレーション,LAM RESEARCH CORPORATION
代理人弁理士法人明成国際特許事務所
主分類H01L 21/683 20060101AFI20251126BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板処理システムのための温度調節された基板支持体を提供する。
【解決手段】基板処理システムにおいて、処理中に基板の温度を制御するためのシステムは、中央区画および径方向外側区画を規定する基板支持体16を備える。基板は、処理中に中央区画および径方向外側区画の両方の上方に配置される。ヒータ139は、中央区画を加熱する。ヒータ140は、径方向外側区画を加熱する。第1のヒートシンクとして機能する突部160は、中央区画と熱連通する一端を有する。第2のヒートシンク180は、径方向外側区画と熱連通する一端を有する。処理中の中央区画と径方向外側区画との間の温度差は、10℃より大きい。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板処理システムにおいて処理中に一つの基板の温度を制御するためのシステムであって、
中央区画および径方向外側区画を規定する基板支持体であって、前記基板は、処理中に前記中央区画および前記径方向外側区画の両方の上方に配置される、基板支持体と、
前記中央区画を加熱するように構成された第１のヒータと、
前記径方向外側区画を加熱するように構成された第２のヒータと、
前記中央区画と熱連通する一端を有する第１のヒートシンクと、
前記径方向外側区画と熱連通する一端を有する第２のヒートシンクと、を備え、
前記処理中の前記中央区画と前記径方向外側区画との間の温度差は、１０℃より大きい、システム。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
請求項１に記載のシステムあって、
前記基板は、前記基板支持体上に重力によって保持され、機械クランプまたは静電チャックによって保持されない、システム。
【請求項３】
請求項１に記載のシステムであって、
前記基板支持体は、
第１の構成要素であって、
第１の厚さを有する中央部と、
前記第１の厚さより小さい第２の厚さを有する径方向突部と、を含む第１の構成要素と、
前記第１の構成要素の径方向外側下方に配置された第２の構成要素であって、
環状部と、
前記第２の構成要素の前記環状部、および前記第１の構成要素の前記径方向突部の径方向外縁に、接続されている軸方向突部と、を含む第２の構成要素と、
を備える、システム。
【請求項４】
請求項３に記載のシステムであって、
第１の隙間は、前記第１の構成要素の前記中央部と前記第２の構成要素の前記中央部との間で軸方向に規定され、
第２の隙間は、前記中央部の径方向外面と前軸方向突部の径方向内面との間に規定される、システム。
【請求項５】
請求項３に記載のシステムであって、
前記中央部の上面は、前記中央区画を少なくとも部分的に規定し、
前記軸方向突部の上面は、前記径方向外側区画を少なくとも部分的に規定する、システム。
【請求項６】
請求項３に記載のシステムであって、
前記第２の構成要素は、複数のボアを備え、
前記第１のヒートシンクは、前記第１の構成要素に接続され、前記複数のボアを貫通する複数の突起を備える、システム。
【請求項７】
請求項１に記載のシステムであって、
前記基板支持体は、
前記中央区画を少なくとも部分的に規定する上面を備える第１の構成要素と、
前記第１の構成要素の径方向外側下方に配置されている第２の構成要素と、を備え、
前記第１の構成要素および前記第２の構成要素は、離間してその間に隙間を規定し、
前記第２の構成要素は、前記径方向外側区画を少なくとも部分的に規定する上面を備える、システム。
【請求項８】
請求項７に記載のシステムであって、
前記第１の構成要素は円錐形を有し、前記第２の構成要素は逆円錐形を有する、システム。
【請求項９】
請求項１に記載のシステムであって、さらに、
処理中に前記基板と前記基板支持体との間にあらかじめ定められた隙間を提供するように前記基板支持体に配置された複数のスペーサを備える、システム。
【請求項１０】
請求項１に記載のシステムであって、
前記第２のヒートシンクは、蛇腹ヒートシンクを含む、システム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本出願は、２０１７年５月１２日出願の米国実用出願第１５／５９３，９８７号の優先権を主張する。上記出願の全ての開示は、参照として本明細書に援用される。
続きを表示（約 1,500 文字）【０００２】
本開示は、基板処理システムに関し、特に、基板処理システムのための温度調節された基板支持体に関する。
【背景技術】
【０００３】
本明細書に記載の背景技術の説明は、一般に本開示の内容の提示を目的とする。現在名前が挙げられている発明者の発明は、この背景技術欄だけでなく、出願時に先行技術に該当しない記載の態様において説明される範囲において、本開示に対する先行技術として明示的にも黙示的にも認められない。
【０００４】
半導体ウエハなどの基板の処理中に、１つ以上の膜層が基板の上に堆積される。堆積後に、層は、パターニングされ、エッチングされてよい。パターニング中は、下地層の選択部分を保護するためにフォトレジストまたはハードマスクが用いられてよい。処理後に、フォトレジストまたはハードマスクは、剥離プロセスを用いて除去される。
【発明の概要】
【０００５】
基板処理システムにおいて処理中に基板の温度を制御するためのシステムは、中央区画および径方向外側区画を規定する基板支持体を備える。基板は、処理中に中央区画および径方向外側区画の両方の上方に配置される。第１のヒータは、中央区画を加熱するように構成されている。第２のヒータは、径方向外側区画を加熱するように構成されている。第１のヒートシンクは、中央区画と熱連通する一端を有する。第２のヒートシンクは、径方向外側区画と熱連通する一端を有する。処理中の中央区画と径方向外側区画との間の温度差は、１０℃より大きい。
【０００６】
他の特徴では、基板は、基板支持体上で重力によって保持され、機械クランプまたは静電チャックによって保持されない。基板支持体は、第１の厚さを有する中央部と、第１の厚さ未満の第２の厚さを有する径方向突部とを含む第１の構成要素を備える。第２の構成要素は、第１の構成要素の下方径方向外側に配置され、環状部と、第２の構成要素の環状部および第１の構成要素の径方向突部の径方向外縁に接続された軸方向突部とを備える。
【０００７】
他の特徴では、第１の構成要素の中央部と第２の構成要素の中央部との間で、第１の隙間が軸方向に規定される。第２の隙間は、中央部の径方向外面と軸方向突部の径方向内面との間に規定される。中央部の上面は、中央区画を少なくとも部分的に規定する。軸方向突部の上面は、径方向外側区画を少なくとも部分的に規定する。
【０００８】
他の特徴では、第２の構成要素は、複数のボアを備える。第１のヒートシンクは、第１の構成要素に接続されて複数のボアを貫通する複数の突起を備える。
【０００９】
他の特徴では、基板支持体は、中央区画を少なくとも部分的に規定する上面を備える。第２の構成要素は、第１の構成要素の径方向外側下方に配置される。第１の構成要素および第２の構成要素は、離間してその間に隙間を規定する。第２の構成要素は、径方向外側区画を少なくとも部分的に規定する上面を備える。
【００１０】
他の特徴では、第１の構成要素は円錐形を有し、第２の構成要素は逆円錐形を有する。処理中に基板と基板支持体との間にあらかじめ定められた隙間を設けるために、複数のスペーサが基板支持体に配置される。第２のヒートシンクは、蛇腹ヒートシンクを備える。基板支持体は、中央区画および径方向外側区画に規定された複数のノッチであって、基板支持体の外縁から径方向内向きに延びる複数のノッチを備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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