特許ウォッチ

公開番号2025174024
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-28
出願番号2024080011
出願日2024-05-16
発明の名称回路基板及び電子基板
出願人株式会社TISM
代理人弁理士法人岡田国際特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20251120BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】捻じりに対する適応力を備えると共に、電子部品の搭載における部品点数と製造工数の削減を図ることができる回路基板と、その回路基板に電子部品が搭載された電子基板を提供する。
【解決手段】回路基板10は、耐熱性と柔軟性を備える基布3と、基布3に導電性糸が縫い付けられることで基布3の導電性糸が縫い付けられた側の面に電気的に導通するよう構成された電気回路図5とを備える。電気回路図5は、金属箔糸4が縫い付けられることで電子部品8を配設可能に構成された接続部7を有する。回路基板10は、接続部7を介して電気回路図5と電子部品8を電気的に接続可能な構成とされる。基布3が柔軟性を備えていることにより、回路基板10の屈曲や捻じれに対する強度の向上を図ることができる。また、基板である基布3に直接電子部品8を配設できるため、電子部品8の搭載における部品点数と製造工数の削減を図ることができる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
耐熱性と柔軟性を備える基布と、
前記基布に導電性糸が縫い付けられることで前記基布の前記導電性糸が縫い付けられた側の面に電気的に導通するよう構成された電気回路図と、を備え、
前記電気回路図は、金属箔糸が縫い付けられることで電子部品を配設可能に構成された接続部を有し、
前記接続部を介して前記電気回路図と前記電子部品を電気的に接続可能な構成である回路基板。
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
請求項１に記載された回路基板であって、
前記電気回路図は、前記基布上において上糸と下糸のいずれか一方が前記導電性糸によって縫い付けられた構成である回路基板。
【請求項３】
請求項１に記載された回路基板であって、
前記電気回路図は、前記基布上において上糸と下糸の両方が前記導電性糸によって縫い付けられた構成である回路基板。
【請求項４】
耐熱性と柔軟性を備える基布と、
前記基布に導電性糸が縫い付けられることで前記基布の前記導電性糸が縫い付けられた側の面に電気的に導通するよう構成された電気回路図と、
前記電気回路図上に配設された電子部品と、を備え、
前記電気回路図は、金属箔糸が縫い付けられることで構成された接続部を有し、
前記接続部にはんだにより配設された前記電子部品と前記電気回路図とが、前記接続部を介して電気的に接続されている電子基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板及び電子基板に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、屈曲性を有する基板上に電子部品を搭載するための配線回路を形成することで、屈曲に対する強度を備えた回路基板が知られている。例えば特許文献１には、屈曲性を有するベース基板に、プラスチックフィルムを所定間隔ごとに配置し、プラスチック上に電子部品が搭載された基板が開示されている。この基板は、電子部品同士が電極を介して導電糸によって接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１７５９９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された基板は、ベース基板上にプラスチックフィルムを介して電子部品を搭載した構成であるため、部品点数や製造工数が多くなる傾向にある。また、近年は屈曲性を備えた回路基板の用途の幅が広がり、屈曲に対する適応力だけでなく、捻じりに対する適応力も備えた回路基板が求められていた。
【０００５】
本発明は、このような点に鑑みて創案されたものであり、本発明が解決しようとする課題は、捻じりに対する適応力を備えると共に、電子部品の搭載における部品点数と製造工数の削減を図ることができる回路基板と、その回路基板に電子部品が搭載された電子基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する回路基板の一つの特徴は、耐熱性と柔軟性を備える基布と、前記基布に導電性糸が縫い付けられることで前記基布の前記導電性糸が縫い付けられた側の面に電気的に導通するよう構成された電気回路図とを備え、前記電気回路図は、金属箔糸が縫い付けられることで電子部品を配設可能に構成された接続部を有し、前記接続部を介して前記電気回路図と前記電子部品を電気的に接続可能な構成とされる。
【０００７】
上記構成の一つの特徴及び利点は、回路基板は、基布と基布に導電性糸が縫い付けられることで構成された電気回路図を有している。電気回路図は、基布の導電性糸が縫い付けられた側の面において電気的に通電するように構成されている。電気回路図は、金属箔糸が縫い付けられることで構成された接続部を有している。接続部は、電子部品を配設することができ、接続部を介して電気回路図と電子部品が電気的に接続可能な構成とされている。基布が柔軟性を備えていることにより、回路基板の屈曲や捻じれに対する強度の向上を図ることができる。さらに、基布が耐熱性を備えていると共に、接続部に金属箔糸を用いることにより、電子部品を電気回路図上の接続部にはんだ実装することができる。すなわち、基板である基布に直接電子部品を配設できるため、電子部品の搭載における部品点数と製造工数の削減を図ることができる。
【０００８】
上記回路基板について、前記電気回路図は、前記基布上において上糸と下糸のいずれか一方が前記導電性糸によって縫い付けられた構成としても良い。
【０００９】
上記構成の一つの特徴及び利点は、基布の片面のみに電気回路図を形成する場合には、上糸と下糸のいずれか一方に導電性糸を用いることにより、導電性糸を一方の面に露出させるように縫い付けることができる。すなわち、導電性糸が縫い付けられた側の面に電気回路図を形成できる。さらに、他方の糸を非導電性の通常の糸を用いることで、導電性糸の使用量を抑えることができ、材料費の削減を図り得る。
【００１０】
上記回路基板について、前記電気回路図は、前記基布上において上糸と下糸の両方が前記導電性糸によって縫い付けられた構成としても良い。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許