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公開番号2025171491
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-20
出願番号2024076898
出願日2024-05-10
発明の名称配線基板及びその製造方法
出願人信越ポリマー株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20251113BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】本発明は保護層を有していても柔軟性が低下することがない配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ゴム系材料からなるシート状の基材2と、基材2の第一面に形成された導電材料からなる配線部3と、配線部3上に重ねて形成され、基材2と同一のゴム系材料からなる保護層4と、を備えている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ゴム系材料からなるシート状の基材と、
前記基材の第一面に形成された導電材料からなる配線部と、
前記配線部上に重ねて形成され、前記基材と同一のゴム系材料からなる保護層と、を備えている、配線基板。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
前記保護層は、前記配線部ととともに前記基材の前記第一面の全面を覆う、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記保護層は、前記配線部のある箇所のみを覆う、請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記基材と前記保護層とは、同一のゴムシートからなり、前記基材の幅方向外側で折り返し部を介して互いに連なる、請求項２又は３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記保護層は、第一接着層を介して前記基材に接着される、請求項２又は３に記載の配線基板。
【請求項６】
前記基材及び前記保護層は、第二接着層を介して被着体に接着される、請求項２又は３に記載の配線基板。
【請求項７】
ゴム系材料からなるシート状の基材の第一面に、導電材料からなる配線部をスクリーン印刷により設けた後、前記配線部上に重ねて前記基材と同一のゴム系材料からなる保護層を設ける、配線基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチセンサ、基板間接続のコネクタ、フィルムヒータなどに適用可能な配線基板及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ウェアラブルデバイス、メディカルデバイス等の測定デバイスとして、センサ等の電子部品が実装された配線基板が使用されている。
このような配線基板においては、被着体の触り心地、着心地を阻害しないよう、柔軟性のある被着体に追従して変形可能であることが求められる。このため、当該配線基板は、基材に、シリコーンゴム等からなるフィルムが用いられている。
【０００３】
例えば、特許文献１に示された配線基板は、シート状の伸縮性基材と、伸縮性基材の一方の面に回路として形成された伸縮性導電パターンとを備えることで、全体として伸縮可能な構成となっている。
また、この配線基板では、折り畳んだ際に、伸縮性導電パターンに設定された第一部分と第二部分とが、伸縮性基材を間に挟んで相互に絶縁される構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７-２２１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された配線基板は、折り畳みを考慮して、事前に伸縮性導電パターンに設定された第一部分と第二部分とを、伸縮性基材を介して相互に絶縁される配置にする必要があり、汎用性に欠けるという問題がある。
さらに、上記配線基板では、断線や短絡から回路となる伸縮性導電パターンを保護するための保護層としてエポキシ系の樹脂層を設けることがあるが、一般的に硬い層となってしまい、伸縮性基材の柔軟性を阻害する恐れがある。
【０００６】
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、保護層を有していても柔軟性が低下することがない配線基板及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下の態様を有する。
［１］ゴム系材料からなるシート状の基材と、
前記基材の第一面に形成された導電材料からなる配線部と、
前記配線部上に重ねて形成され、前記基材と同一のゴム系材料からなる保護層と、を備えている、配線基板。
［２］前記保護層は、前記配線部ととともに前記基材の前記第一面の全面を覆う、［１］に記載の配線基板。
［３］前記保護層は、前記配線部のある箇所のみを覆う、［１］に記載の配線基板。
［４］前記基材と前記保護層とは、同一のゴムシートからなり、前記基材の幅方向外側で折り返し部を介して互いに連なる、［２］又は［３］に記載の配線基板。
［５］前記保護層は、第一接着層を介して前記基材に接着される、［２］又は［３］に記載の配線基板。
［６］前記基材及び前記保護層は、第二接着層を介して被着体に接着される、［２］又は［３］に記載の配線基板。
［７］ゴム系材料からなるシート状の基材の第一面に、導電材料からなる配線部をスクリーン印刷により設けた後、前記配線部上に重ねて前記基材と同一のゴム系材料からなる保護層を設ける、配線基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ゴム系材料からなる基材の配線部に保護層を重ねて形成することで、配線部の強度が増し、基板製造時及び基板完成後の配線部の破損を防ぐことができる。
また、本発明によれば、基材と保護層とが同一のゴム系材料で構成されているので、全体の柔軟性を損なうことが防止される。
また、本発明によれば、他の異なる保護層材料を用意する必要がないため、材料の管理が容易になり、コスト面と環境負荷面とで有利になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の第一実施形態における配線基板を示す断面図である。
本発明の第二実施形態における配線基板を示す下面図である。
図２に示した配線基板の上面図である。
図３に示した配線基板のＩＶ－ＩＶに沿う断面図である。
本発明の第三実施形態における配線基板を示す下面図である。
図５に示した配線基板の上面図である。
図６に示した配線基板のＶＩＩ－ＶＩＩに沿う断面図である。
配線基板の外側に接着層が設けられたことを示す上面図である。
図８に示した配線基板のＩＸ－ＩＸに沿う断面図である。
配線基板の製造工程（工程１）を示す上面図である。
図１０に示した配線基板のＸＩ－ＸＩに沿う断面図である。
配線基板の製造工程（工程２）を示す上面図である。
図１２に示した配線基板のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩに沿う断面図である。
配線基板の製造工程（工程３）を示す上面図である。
図１４に示した配線基板のＸＶ－ＸＶに沿う断面図である。
配線基板の製造工程（工程４）を示す上面図である。
図１６に示した配線基板のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩに沿う断面図である。
配線基板の製造工程（工程５）を示す上面図である。
図１８に示した配線基板のＸＩＸ－ＸＩＸに沿う断面図である。
図１８及び図１９の配線基板を被着体に装着した状態を示す断面図である。
配線基板の製造工程（工程２）の変形例を示す断面図である。
図２１の製造工程（工程２）に続く工程３を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
〔第一実施形態〕
以下、本発明に係る配線基板の第一実施形態について図１を参照して説明する。
なお、以下の説明で用いる各図面は、その特徴を分かり易くするために、便宜上、特徴となる部分を拡大して示している場合があり、寸法比率等は実際とは異なる。
また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、その要旨の範囲で適宜変更することが可能である。
また、以下の説明において、配線基板の板厚方向を厚さ方向Ｄｔ、厚さ方向Ｄｔに直交する一方向を第一方向Ｄ１、厚さ方向Ｄｔ及び第一方向Ｄ１に直交する方向を第二方向Ｄ２と称する。
（【００１１】以降は省略されています）

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