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公開番号2025171041
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-20
出願番号2024076006
出願日2024-05-08
発明の名称制御回路ユニット
出願人株式会社ミクニ
代理人弁理士法人相原国際知財事務所
主分類H05K 7/14 20060101AFI20251113BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】部品点数を減少でき、基板を保護する耐水、耐振及び放熱機能を確保した上で、密封樹脂の封止工程を廃止して製造コストを低減できる制御回路ユニットを提供する。
【解決手段】外部の機器類と接続される端子金具6を内蔵した端子内蔵部3aと、端子内蔵部3aに一体形成されて筒状をなして、一端に開口部を有する基板収容室3bとを備えたメスコネクタ3に接続される制御回路ユニット1であって、電子部品2bと電気的に接続された端子部2cが設けられ、端子部2c側から開口部を経て基板収容室3b内に挿入・配置されて、端子部2cが端子金具6に接続される基板2と、内面を基板2に係合させると共に、開口部を閉鎖して、基板収容室3b内に基板2を封止する蓋体4と、蓋体4から基板2の挿入側へと延設され、基板2の一側面の蓋体4から離間した部位に当接する基板保持部18a,18bとを備えた。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
外部の機器類と接続される端子金具を内蔵した端子内蔵部と、前記端子内蔵部に一体形成されて筒状をなして、一端に開口部を有する基板収容室とを備えたメスコネクタに接続される制御回路ユニットであって、
電子部品が実装されて制御回路として機能すると共に、前記電子部品と電気的に接続された端子部が設けられ、前記端子部側から前記開口部を経て前記基板収容室内に挿入・配置されて、前記端子部が前記端子金具に接続される基板と、
内面を前記基板に対して係合させると共に、前記開口部を閉鎖して、前記基板収容室内に前記基板を封止するように構成された蓋体と、
前記蓋体に設けられて前記基板の前記基板収容室内への挿入方向に向けて延設され、前記基板の一側面における少なくとも前記蓋体から前記基板の前記挿入方向に離間した部位に当接する基板保持部と、
を備えたことを特徴とする制御回路ユニット。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記基板保持部は、前記基板の上側に位置する上基板保持部及び前記基板の下側に位置する下基板保持部からなり、
前記上基板保持部と前記下基板保持部は、前記基板を上下から挟み込んでいる
ことを特徴とする請求項１に記載の制御回路ユニット。
【請求項３】
前記基板保持部には、前記基板側の面に弾性体が設けられ、
前記弾性体は、前記基板の一側面に弾性をもって当接している
ことを特徴とする請求項１に記載の制御回路ユニット。
【請求項４】
前記基板保持部は、前記基板の幅方向に離間した位置に複数設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の制御回路ユニット。
【請求項５】
前記蓋体は、前記内面に基板溝が形成され、
前記基板は、前記挿入方向と反対側の端部が前記基板溝内に嵌め込まれ、
前記基板保持部は、前記基板の上面に当接する上基板保持部または前記基板の下面に当接する下基板保持部の何れか一方である
ことを特徴とする請求項１に記載の制御回路ユニット。
【請求項６】
環状をなして前記蓋体と前記開口部との間に介装されて前記基板収容室内を液密保持するように構成されたパッキンをさらに備え、
前記蓋体には、前記内面に前記基板の前記挿入方向と反対側の端部が嵌め込まれる基板溝が形成されると共に、前記基板溝に隣接して凹部が形成され、
前記パッキンは、前記凹部内に嵌め込まれて、前記基板の上面または下面の何れかに弾性をもって当接する押圧部が一体形成されている
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の制御回路ユニット。
【請求項７】
前記蓋体の周囲全体に形成されたパッキン溝と、
環状をなして前記パッキン溝内に嵌め込まれ、前記蓋体と前記開口部との間に介装されて前記基板収容室内を液密保持するように構成されたパッキンと、をさらに備え、
前記蓋体は、前記内面に前記基板の前記挿入方向と反対側の端部が嵌め込まれる基板溝が形成されると共に、前記パッキン溝の内部と前記基板溝の内部とを連通させる連通路が形成され、
前記パッキンは、前記連通路内に嵌め込まれて、前記基板の上面または下面の何れかに弾性をもって当接する押圧部が一体形成されている
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の制御回路ユニット。
【請求項８】
前記蓋体は、前記内面に前記基板の前記挿入方向と反対側の端部が嵌め込まれる基板溝が形成され、
前記基板の前記端部と共に前記基板溝内に配設される弾性押圧片をさらに備え、
前記弾性押圧片は、自己の弾性により前記基板溝内で拡張して前記基板の上面または下面の何れかに弾性をもって当接する押圧部が一体形成されている
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の制御回路ユニット。
【請求項９】
前記蓋体及び前記基板保持部は、熱伝導性フィラーが配合された熱伝導樹脂で一体形成されている
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の制御回路ユニット。
【請求項１０】
前記基板の前記端子部は、カードエッジコネクタである
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の制御回路ユニット。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、制御回路ユニットに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
この種の制御回路ユニットは、例えば自動二輪車に搭載されたエンジンを制御するために使用される。制御回路ユニットは、電子部品モジュールを備える。自動二輪車に搭載されたエンジンの燃料噴射弁や点火装置、或いは各種センサ類はハーネスを介してメスコネクタに接続されており、このメスコネクタに制御用の基板を備えた電子部品モジュールが脱着可能に接続される。これにより、各種センサ類からの検出情報がハーネス及びメスコネクタを介して基板に入力され、それに基づき基板から出力される駆動信号により燃料噴射弁や点火装置が駆動されてエンジンの燃料噴射や点火時期が制御される。
【０００３】
例えば特許文献１に記載の技術では、ＥＣＵケース内に電子部品が実装された制御用の基板を密封樹脂で封止することにより、電子部品モジュールが構成されている。詳しくは、ＥＣＵケースの一側には基板収容室が開口形成され、他側にはメスコネクタが嵌合するコネクタ嵌合部が開口形成され、基板収容室とコネクタ嵌合部との間の隔壁にはスリットが貫通している。基板は、開口部から基板収容室内に挿入されて密封樹脂で封止されると共に、基板の先端に設けられたカードエッジコネクタが、スリットを介してコネクタ嵌合部側に突出している。このような電子部品モジュールのコネクタ嵌合部にメスコネクタが接続されると、メスコネクタの端子金具が基板のカードエッジコネクタと接続され、基板により車両のエンジンを制御可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－１４５３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、特許文献１に記載の制御回路ユニットは、部品点数が多く且つ製造工程が煩雑であることから、製造コストの面で改良の余地があった。
【０００６】
まず、部品点数について、制御回路ユニットは、電子部品モジュールを構成するＥＣＵケース、基板、密封樹脂を備える。部品点数が多くなるほど射出成形等の材料費が高騰すると共に、個々の構成部品の組付工数が増加するため、製造コストの観点から部品点数の減少が望まれる。
【０００７】
また、製造工程について、各構成部品を単に組み付けるだけでなく、基板収容室内に基板を密封樹脂で封止する封止工程を要する。例えば特許文献１の技術では、以下の手順で封止工程が実施される。
【０００８】
まず、コネクタ嵌合部を上方に向けた姿勢にＥＣＵケースを保ち、その開口部からコネクタ嵌合部内に注入ノズルを挿入し、スリットの周囲に第１樹脂剤を注入する。第１樹脂剤が硬化して第１密封樹脂を形作ると、スリットと基板との間隙が塞がれる。次いで、ＥＣＵケースの姿勢を上下に反転させ、上方に向いた基板収容室の開口部から内部に基板を挿入する。その後に、開口部から基板収容室内に注入ノズルを挿入して第２樹脂剤を注入する。第２樹脂剤が硬化して基板収容室内で第２密封樹脂を形作ると、その内部に基板が封止される。
【０００９】
封止工程は、このような煩雑な操作を要する上に、第１及び第２樹脂剤が硬化するまでの待機時間を要するため作業効率が悪い。このため、製造コストの観点から封止工程を廃止することが望まれる。
【００１０】
しかしながら、第２密封樹脂は、封止している基板を水分等から保護する耐水機能、基板を振動から保護する耐振機能、及び基板上の電子部品の熱を外部に逃がす放熱機能を奏する重要な部品である。従って、これらの機能を確保するために封止工程を廃止することはできなかった。
（【００１１】以降は省略されています）

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