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公開番号2025170225
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-18
出願番号2025077050
出願日2025-05-06
発明の名称半導体チップ指向式洗浄の方法
出願人佳宸科技股ふん有限公司
代理人フェリシテ弁理士法人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20251111BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本発明は、半導体チップ指向式洗浄の方法について公開する。
【解決手段】本発明は、半導体チップ指向式洗浄の方法を提供し、チップ間の各隙間に深く入り込み徹底的に洗浄して洗浄効果と効率を向上させ、同時に洗浄時間を短縮する。本方法は以下のステップを含む、ステップ一、少なくとも二つのノズルを設定し、それぞれ清潔エリア内のチップの隙間を照準する。ステップ二、前記ノズルをチップの配列方向に沿って同期移動させ、隙間を洗浄する。ステップ三、チップの隙間を洗浄し終えた後、隣接清潔エリアがなければ洗浄を終了し、隣接清潔エリアがある場合は前記ノズルを同期移動させて当該清潔エリア内のチップの隙間をそれぞれ照準する。及びステップ四、ステップ二、ステップ三を繰り返し、すべてのチップの隙間を洗浄し終える。前記各ステップで使用されるノズルは流体ノズルである。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
搬送ベルト（１０）上に治具（２０）で搬送される被洗浄物（３０）を洗浄する方法であって、
前記治具（２０）は、少なくとも一つの清潔区域（６０）を有し、
前記被洗浄物（３０）は、少なくとも一枚の基板（３０１）及び少なくとも一つのチップ（３０２）を含み、
前記被洗浄物（３０）は、前記清潔区域（６０）内に設けられ、
前記チップ（３０２）と前記基板（３０１）との間に間隙（３０３）が形成され、
少なくとも二つのノズル（４０）を設定し、それぞれ前記清潔区域（６０）内の前記チップ（３０２）の間隙（３０３）を照準するステップ一（１）と、
前記ノズル（４０）を前記チップ（３０２）の配列方向に沿って同期移動させ、前記間隙（３０３）を洗浄するステップ二（２）と、
前記チップ（３０２）の間隙（３０３）の洗浄が完了した後、隣接清潔区域（６０）がなければ洗浄を終了し、隣接清潔区域（６０）がある場合は前記ノズル（４０）を同期移動させ、当該清潔区域（６０）内のチップ（３０２）の間隙（３０３）をそれぞれ照準するステップ三（３）と、
ステップ二（２）及びステップ三（３）を繰り返し、すべてのチップ（３０２）の間隙（３０３）を洗浄し終えるステップ四（４）と、を含み、
前記各ステップにおいて使用されるノズル（４０）は、流体ノズルであることを特徴とする半導体チップ指向式洗浄の方法。
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
前記ステップ二（２）の洗浄回数は、一次単方向洗浄又は複数回往復洗浄のいずれかである、請求項１に記載の半導体チップ指向式洗浄の方法。
【請求項３】
前記ノズル（４０）の圧力は、５-１２５ｋｇｆ／ｃｍ
２
である、請求項１に記載の半導体チップ指向式洗浄の方法。
【請求項４】
前記ノズル（４０）は、前記間隙（３０３）方向へ傾斜角度を調整可能で；
前記ノズル（４０）の角度（ａ）は、２０～９０度である、請求項３に記載の半導体チップ指向式洗浄の方法。
【請求項５】
前記ノズル（４０）は、着脱式であり、交換又は調整が容易である、請求項４に記載の半導体チップ指向式洗浄の方法。
【請求項６】
前記チップ（３０２）は、フラックス（５０）によって前記基板（３０１）上に位置決めされる、請求項１に記載の半導体チップ指向式洗浄の方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体の技術分野に関するものであり、特に搬送設備に適用して、チップをある工程から別の工程へ移送する際に洗浄作業を行う半導体チップ指向式洗浄方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
マイクロエレクトロニクス製造工程では、半導体チップの洗浄は極めて重要なステップである。半導体技術の進歩、とりわけ集積回路（IC）の線幅が絶えず縮小するにつれて、チップ表面の清浄度要求はますます高まっている。わずかな汚染でもチップ性能の低下や製品の故障を引き起こし得るため、効果的で信頼性が高く経済的な洗浄技術を開発することは半導体製造業における重要な研究課題である。
【０００３】
従来の洗浄方法として、湿式洗浄は各種化学溶剤と水を用いてチップを洗浄する。多様な不純物を除去できるが、大量の化学溶剤を用いるため環境に有害であり、極微細構造の洗浄では精度が不足し、微粒子や汚染物を完全に除去できず、チップが損傷したり性能が低下したりする。
【０００４】
乾式洗浄（プラズマ洗浄など）はプラズマ生成の活性種で表面汚染物を除去するが、環境負荷は小さいもののチップ表面を損傷する恐れがあり、汚染物が強固に付着している場合は除去効果が限定される。
【０００５】
回転式洗浄は遠心力でチップ上の薬液を除去するが、チップの位置によって洗浄効果が不均一で、特に中心付近で遠心力が弱まり洗浄不足となる。さらに有効洗浄には高速回転が必要で薬液の飛散が増え、洗浄時間が長くなり消耗品コストも上昇する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以上を踏まえ、本発明は、チップ間の各隙間に深く入り込み徹底的に清浄し、洗浄効果と効率を向上させつつ洗浄時間を短縮し、環境への影響を低減する半導体チップ指向式洗浄方法を提供し、従来技術の高精度チップ洗浄における限界を改善して半導体製造業に高効率で包括的な洗浄ソリューションを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記問題を解決し本発明の目的を達成するために、本発明の技術手段は次のとおりである。半導体チップ指向式洗浄方法であり、搬送ベルト上で治具により搬送される被洗浄物を洗浄するために用いる。治具は少なくとも一つの清潔区域を有し、被洗浄物は少なくとも一枚の基板と少なくとも一つのチップを含み、被洗浄物は清潔区域内に配置され、チップと基板の間に間隙が形成される。本方法は以下のステップを含む：ステップ一、少なくとも二つのノズルを設定し、それぞれ清潔区域内のチップ間隙を照準する。ステップ二、前記ノズルをチップの配列方向に沿って同期移動させ、間隙を洗浄する。ステップ三、チップ間隙の洗浄完了後、隣接清潔区域が無ければ洗浄を終了し、隣接清潔区域がある場合は前記ノズルを同期移動させて当該区域内のチップ間隙を照準する。ステップ四、ステップ二、ステップ三を繰り返し、すべてのチップ間隙を洗浄する。前記各ステップで用いるノズルは流体ノズルである。
【０００８】
上述の技術手段において、ステップ二の洗浄回数は、一次単方向洗浄または複数回往復洗浄のいずれかとする。
【０００９】
上述の技術手段において、ノズル圧力は、５-１２５ｋｇｆ／ｃｍ
２
とする。
【００１０】
上述の技術手段において、ノズルは、間隙方向へ傾斜角度を調整可能とし、その角度は２０～９０度とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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