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公開番号
2025169672
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-11-14
出願番号
2024074619
出願日
2024-05-02
発明の名称
導電性フィルム、及び、導電性フィルムの製造方法
出願人
グンゼ株式会社
代理人
個人
,
個人
主分類
H01B
1/24 20060101AFI20251107BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】導電性フィラーの増量以外の方法によっても電気抵抗値を低下可能な導電性フィルム、及び、当該導電性フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】導電性フィルムは、樹脂と、導電性フィラーと、重金属不活性化剤とを含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
樹脂と、
導電性フィラーと、
重金属不活性化剤とを含む、導電性フィルム。
続きを表示(約 700 文字)
【請求項2】
第1層と、
前記第1層に積層された第2層とを備え、
前記樹脂は、第1樹脂と第2樹脂とを含み、
前記導電性フィラーは、第1導電性フィラーと第2導電性フィラーとを含み、
前記第1層は、前記第1樹脂と前記第1導電性フィラーとを含み、
前記第2層は、前記第2樹脂と前記第2導電性フィラーとを含み、
前記重金属不活性化剤は、前記第1層及び前記第2層の少なくとも一方に含まれる、請求項1に記載の導電性フィルム。
【請求項3】
前記第1導電性フィラーは炭素系フィラーであり、
前記第2導電性フィラーは金属系フィラーである、請求項2に記載の導電性フィルム。
【請求項4】
体積抵抗率が110Ω・cm以下である、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の導電性フィルム。
【請求項5】
前記重金属不活性化剤は、前記第2層に含まれており、
前記第2層における前記重金属不活性化剤の添加量は、前記第2樹脂の重量の0.1%以上、0.5%以下である、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の導電性フィルム。
【請求項6】
前記第2導電性フィラーと前記重金属不活性化剤とによって金属錯体が形成されている、請求項5に記載の導電性フィルム。
【請求項7】
樹脂、導電性フィラー及び重金属不活性化剤を加熱溶融することによって溶融材料を製造するステップと、
前記溶融材料を押出成形することによって導電性フィルムを製造するステップとを含む、導電性フィルムの製造方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、導電性フィルム、及び、導電性フィルムの製造方法に関する。
続きを表示(約 1,100 文字)
【背景技術】
【0002】
特開2019-179732号公報(特許文献1)は、導電性フィルムを開示する。この導電性フィルムは、結晶性オレフィン系樹脂と、熱可塑性エラストマーと、導電性フィラーとを含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2019-179732号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記特許文献1に開示されているような導電性フィルムにおいて、導電性フィルムの電気抵抗値を低下させる方法としては、導電性フィルムに含まれる導電性フィラーの量を増やす方法が考えられる。しかしながら、導電性フィルムに含まれる導電性フィラーの量が増えると、導電性フィルムが脆くなる等の問題が生じる。
【0005】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、導電性フィラーの増量以外の方法によっても電気抵抗値を低下可能な導電性フィルム、及び、当該導電性フィルムの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明のある局面に従う導電性フィルムは、樹脂と、導電性フィラーと、重金属不活性化剤とを含む。
【0007】
本発明者(ら)は、重金属不活性化剤を添加することによって導電性フィラーを含む導電性フィルムの電気抵抗値が低下することを見出した。この導電性フィルムには、重金属不活性化剤が含まれている。したがって、この導電性フィルムによれば、重金属不活性化剤に起因した電気抵抗値の低下を実現することができる。
【0008】
上記導電性フィルムは、第1層と、第1層に積層された第2層とを備え、樹脂は、第1樹脂と第2樹脂とを含み、導電性フィラーは、第1導電性フィラーと第2導電性フィラーとを含み、第1層は、第1樹脂と第1導電性フィラーとを含み、第2層は、第2樹脂と第2導電性フィラーとを含み、重金属不活性化剤は、第1層及び第2層の少なくとも一方に含まれていてもよい。
【0009】
この導電性フィルムによれば、第1層及び第2層の少なくとも一方に重金属不活性化剤が含まれているため、重金属不活性化剤に起因した電気抵抗値の低下を実現することができる。
【0010】
上記導電性フィルムにおいて、第1導電性フィラーは炭素系フィラーであり、第2導電性フィラーは金属系フィラーであってもよい。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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