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公開番号2025168867
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-12
出願番号2024073684
出願日2024-04-30
発明の名称熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
出願人信越化学工業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08L 83/04 20060101AFI20251105BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、熱伝導性に優れ、低粘度である熱伝導性シリコーン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】X線回折法により検出されるピークの積分強度比が[2θ=26.6～28.8°]/[2θ=19.6～21.6°]=10以上である窒化ケイ素充填材(E)とシリコーン成分を含むことを特徴とする、熱伝導性シリコーン組成物。
【選択図】なし

特許請求の範囲【請求項１】
Ｘ線回折法により検出されるピークの積分強度比が［２θ＝２６.６～２８.６°］／［２θ＝１９．６～２１．６°］＝１０以上である窒化ケイ素充填材（Ｅ）とシリコーン成分を含むことを特徴とする、熱伝導性シリコーン組成物
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記（Ｅ）成分のレーザー回折法により計測される平均粒径が２０～１００μｍであることを特徴とする請求項１記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項３】
前記（Ｅ）成分の配合量がシリコーン成分１００質量部に対して、２００～１０００質量部であることを特徴とする請求項１又は２記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項４】
前記シリコーン成分が
（Ａ）アルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン
（Ｂ）ケイ素原子に直接結合した水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
を含むことを特徴とする請求項１記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項５】
前記熱伝導性シリコーン組成物が、前記シリコーン成分に加え、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
を含むことを特徴とする請求項４に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項６】
前記シリコーン成分が
（Ｄ）下記式（１）で表される分子鎖片末端がトリアルコキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
TIFF
2025168867000011.tif
42
115
（式（１）中、Ｒ
1
は独立に炭素数１～６のアルキル基であり、mは５～１００の整数である。）
を前記（Ａ）成分１００質量部に対して、１０～２００質量部さらに含むことを特徴とする請求項４記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項７】
前記（Ａ）成分の動粘度が１０～１００,０００mm
２
／ｓであることを特徴とする請求項４記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項８】
前記熱伝導性シリコーン組成物が、（Ｆ）レーザー回折法により計測される平均粒径１～２０μｍとなる酸化アルミニウムを含むことを特徴とする請求項１記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項９】
前記熱伝導性シリコーン組成物の絶対粘度が１０～３００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１記載の熱伝導性シリコーン組成物。
【請求項１０】
前記熱伝導性シリコーン組成物の熱伝導率が４.０Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする請求項１記載の熱伝導性シリコーン組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の更なる高性能化に伴い、半導体素子の高密度化、及び高実装化が進んでいる。特に自動車の電子化が著しく、電子部品搭載個数が増加し、放熱部材の需要が増えている。放熱部材にはシートタイプやグリースタイプがあるが、実装のし易さなどからシートタイプが好んで使用される。また、自動運転を背景としてこのような放熱部材においては、さらなる熱伝導性の向上が要求されている。放熱用途に用いられる熱伝導性樹脂組成物は、ポリマー樹脂中に熱伝導性充填材を分散させることで得ることができ、特許文献１、２のようにシリコーンゴム中に酸化物や金属を添加した熱伝導性シリコーン組成物が考案されてきた。
【０００３】
一般的に、熱伝導製シリコーン組成物の熱伝導性を向上させるためには、より熱伝導率の高い熱伝導性充填材をシリコーン樹脂ポリマー中に高充填する方法が知られている。特許文献３では、高い熱伝導率を持つ窒化アルミニウムと、アルミナを高充填することで８．５Ｗ／ｍ・Ｋを超える熱伝導性シリコーン組成物が考案されている。また特許文献４ではアルミナのみを高充填することで６．５Ｗ／ｍ・Ｋを超えるコストに優れた熱伝導性シリコーン組成物が開示されている。一方で、熱伝導性充填材を高充填すると、組成物の絶対粘度が著しく増加することが課題となっている。組成物の絶対粘度増加は、組成物の吐出不良やコーティング不良、押出不良といった成型性を悪化させる一因となるだけでなく、ポンプや配管などの製造設備自体の摩耗を早めてしまう問題がある。
【０００４】
特開昭４７－３２４００号公報
特開昭５６－１００８４９号公報
特開２０２２－１８１４５１号公報
特開２０２２－１８４６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、熱伝導性に優れ、低粘度である熱伝導性シリコーン組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、Ｘ線回折法により検出されるピークの積分強度比が［２θ＝２６.６～２８.６°］／［２θ＝１９.６～２１.６°］＝１０以上である窒化ケイ素充填材（Ｅ）とシリコーン成分を含むことを特徴とする、熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【０００７】
このような熱伝導性シリコーン組成物であれば、熱伝導性に優れ、低粘度である熱伝導性シリコーン組成物を提供することができる。
【０００８】
また、前記（Ｅ）成分の平均粒径のレーザー回折法により計測される値が、平均２０～１００μｍであるものが好ましい。
【０００９】
このような熱伝導性シリコーン組成物であれば、組成物の絶対粘度が大きくならず適度であり、また、組成物中において沈降することがなく分散できる。
【００１０】
また、前記（Ｅ）成分の配合量がシリコーン成分１００質量部に対して、２００～１０００質量部であるものが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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