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公開番号2025168366
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2025135952,2022503629
出願日2025-08-18,2021-02-24
発明の名称樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、および、プリント配線板
出願人三菱瓦斯化学株式会社
代理人弁理士法人特許事務所サイクス
主分類C08L 71/12 20060101AFI20251030BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】低吸水性に優れた樹脂組成物、ならびに、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、および、プリント配線板の提供。
【解決手段】式(M1)で表される化合物(A)と炭素-炭素不飽和二重結合を2以上含む化合物(B)とを含む樹脂組成物。式(M1)中、Aは、4～6員環の脂環基である。
式(M1)
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特許請求の範囲【請求項１】
式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）と炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）とを含む樹脂組成物。
式（Ｍ１）
TIFF
2025168366000025.tif
33
170
（式（Ｍ１）中、Ｒ
Ｍ１
、Ｒ
Ｍ２
、Ｒ
Ｍ３
、およびＲ
Ｍ４
は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ
Ｍ５
およびＲ
Ｍ６
はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ａｒ
Ｍ
は２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。Ｒ
Ｍ７
およびＲ
Ｍ８
は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。Ｒ
Ｍ９
およびＲ
Ｍ１０
はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ
Ｍ１１
、Ｒ
Ｍ１２
、Ｒ
Ｍ１３
、およびＲ
Ｍ１４
は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。）
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部としたとき、前記式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）の含有量が１～９０質量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部としたとき、前記炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）の含有量が１～９０質量部である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
さらに、前記式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）以外のマレイミド化合物、エポキシ化合物、フェノール化合物、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、前記炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）以外の重合可能な不飽和基を有する化合物、および、シアン酸エステル化合物からなる群より選択される１種以上の他の樹脂成分（Ｃ）を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
さらに、充填材（Ｄ）を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記樹脂組成物における、前記充填材（Ｄ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対し、５０～１６００質量部である、請求項５に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）が、炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含むポリフェニレンエーテル化合物を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）が、式（１）で表される化合物を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
TIFF
2025168366000026.tif
32
170
（式（１）中、Ｘは芳香族基を表し、－（Ｙ－О）ｎ
２
－はポリフェニレンエーテル構造を表し、Ｒ
１
、Ｒ
２
、および、Ｒ
３
は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基またはアルキニル基を表し、ｎ
１
は１～６の整数を表し、ｎ
２
は１～１００の整数を表し、ｎ
３
は１～４の整数を表す。）
【請求項９】
プリント配線板用である、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、および、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 3,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、通信機器、通信機、パーソナルコンピューター等に用いられる半導体の高集積化、微細化が進んでおり、これに伴い、これらに用いられるプリント配線板（例えば、金属箔張積層板等）に求められる諸特性はますます厳しいものとなっている。求められる主な特性としては、例えば、金属箔ピール強度、低吸水性、耐デスミア性、耐燃性、低誘電率、低誘電正接性、低熱膨張率、耐熱性等が挙げられる。
【０００３】
これらの各特性が向上したプリント配線板を得るために、プリント配線板の材料として用いられる樹脂組成物について検討が行われている。例えば、特許文献１には、所定のポリフェニレンエーテル骨格を含有する２官能性ビニルベンジル化合物（ａ）と、所定のマレイミド化合物（ｂ）と、所定のシアン酸エステル樹脂（ｃ）と、所定のエポキシ樹脂（ｄ）とを含むプリント配線板用樹脂組成物が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、所定のシアン酸エステル化合物（Ａ）と、所定のポリマレイミド化合物（Ｂ）と、充填材（Ｃ）とを構成成分として含む樹脂組成物が開示されている。
さらに、特許文献３には、所定のポリマレイミド化合物（Ａ）、炭素－炭素不飽和二重結合を含有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル(Ｂ)、および充填材（Ｃ）を含有する樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１０－１３８３６４号公報
国際公開第２０１６／０７２４０４号
国際公開第２０１９／１３８９９２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の通り、種々のプリント配線板用の樹脂組成物が検討されている。そして、近年の技術革新に伴い、需要の１つとして、低吸水性に特に優れた樹脂組成物が求められている。
本発明は、かかる課題を解決することを目的とするものであって、低吸水性に優れた樹脂組成物、ならびに、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、および、プリント配線板を提供することを目的とする。特に、プリント配線板用途に適した樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題のもと、本発明者が検討を行った結果、下記手段により、上記課題は解決された。
＜１＞式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）と炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）とを含む樹脂組成物。
式（Ｍ１）
TIFF
2025168366000001.tif
33
170
（式（Ｍ１）中、Ｒ
Ｍ１
、Ｒ
Ｍ２
、Ｒ
Ｍ３
、およびＲ
Ｍ４
は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ
Ｍ５
およびＲ
Ｍ６
はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ａｒ
Ｍ
は２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。Ｒ
Ｍ７
およびＲ
Ｍ８
は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。Ｒ
Ｍ９
およびＲ
Ｍ１０
はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ
Ｍ１１
、Ｒ
Ｍ１２
、Ｒ
Ｍ１３
、およびＲ
Ｍ１４
は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。）
＜２＞前記樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部としたとき、前記式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）の含有量が１～９０質量部である、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞前記樹脂組成物中の樹脂固形分を１００質量部としたとき、前記炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）の含有量が１～９０質量部である、＜１＞または＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞さらに、前記式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）以外のマレイミド化合物、エポキシ化合物、フェノール化合物、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、前記炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）以外の重合可能な不飽和基を有する化合物、および、シアン酸エステル化合物からなる群より選択される１種以上の他の樹脂成分（Ｃ）を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜５＞さらに、充填材（Ｄ）を含む、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜６＞前記樹脂組成物における、前記充填材（Ｄ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対し、５０～１６００質量部である、＜５＞に記載の樹脂組成物。
＜７＞前記炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）が、炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含むポリフェニレンエーテル化合物を含む、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜８＞前記炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）が、式（１）で表される化合物を含む、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
TIFF
2025168366000002.tif
32
170
（式（１）中、Ｘは芳香族基を表し、－（Ｙ－О）ｎ
２
－はポリフェニレンエーテル構造を表し、Ｒ
１
、Ｒ
２
、および、Ｒ
３
は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基またはアルキニル基を表し、ｎ
１
は１～６の整数を表し、ｎ
２
は１～１００の整数を表し、ｎ
３
は１～４の整数を表す。）
＜９＞プリント配線板用である、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜１０＞＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物の硬化物。
＜１１＞基材と、＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物から形成されたプリプレグ。
＜１２＞少なくとも１枚の＜１１＞に記載のプリプレグと、前記プリプレグの片面または両面に配置された金属箔とを含む、金属箔張積層板。
＜１３＞支持体と、前記支持体の表面に配置された＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物から形成された層を含む樹脂シート。
＜１４＞絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置された導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物から形成された層および＜１１＞に記載のプリプレグから形成された層の少なくとも一方を含むプリント配線板。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、低吸水性に優れた樹脂組成物、ならびに、硬化物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、および、プリント配線板を提供可能になった。特に、プリント配線板用途に適した樹脂組成物を提供可能になった。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という）について詳細に説明する。なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明は本実施形態のみに限定されない。
なお、本明細書において「～」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
本明細書において、各種物性値および特性値は、特に述べない限り、２３℃におけるものとする。
本明細書における基（原子団）の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さない基（原子団）と共に置換基を有する基（原子団）をも包含する。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含する。本明細書では、置換および無置換を記していない表記は、無置換の方が好ましい。
なお、本明細書における「質量部」とは成分の相対量を示し、「質量％」とは成分の絶対量を示す。
【００１０】
本明細書において、樹脂固形分とは、充填材および溶媒を除く成分をいい、式（Ｍ１）で表される化合物（Ａ）、および、炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含む化合物（Ｂ）、ならびに、必要に応じ配合される他の樹脂成分（Ｃ）、エラストマー、シランカップリング剤、およびその他の成分（難燃剤等の添加剤等）を含む趣旨である。
（【００１１】以降は省略されています）

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