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公開番号2025175468
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-03
出願番号2024081608
出願日2024-05-20
発明の名称樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板
出願人三菱瓦斯化学株式会社,学校法人関西大学
代理人個人,個人,個人
主分類C08G 59/40 20060101AFI20251126BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】脆性をより改善させることができると共に、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表されるシアン酸エステル化合物(A)と、下記式(2)で表されるエポキシ化合物(B)と、を含み、前記エポキシ化合物(B)が、下記式(2a)で表されるエポキシ化合物を85mol%以上含む、樹脂組成物。
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【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物（Ａ）と、下記式（２）で表されるエポキシ化合物（Ｂ）とを含み、
前記エポキシ化合物（Ｂ）が、下記式（２ａ）で表されるエポキシ化合物を８５ｍｏｌ％以上含む、樹脂組成物。
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2025175468000017.jpg
25
170
［式（１）中、Ｒ
1
、Ｒ
2
、Ｒ
3
、Ｒ
4
、Ｒ
5
、Ｒ
6
、Ｒ
7
、及びＲ
8
は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、又はハロゲン原子を示し；Ｒ
9
は、それぞれ独立して、炭素数１～６のアルキル基又はハロゲン原子を示し；ａは、０～６の整数を示し、２つの実線と破線からなる二重線は、一方が単結合で且つ他方が二重結合を示す。］
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2025175468000018.jpg
24
170
［式（２）中、Ｒ
a
、Ｒ
b
、Ｒ
c
、Ｒ
d
、Ｒ
e
、Ｒ
f
、Ｒ
g
、及びＲ
h
は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を示す。］
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2025175468000019.jpg
16
170
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記シアン酸エステル化合物（Ａ）が、下記式（１ａ）で表されるシアン酸エステル化合物及び下記式（１ｂ）で表されるシアン酸エステル化合物のうち少なくとも一方を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
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2025175468000020.jpg
30
170
【請求項３】
前記シアン酸エステル化合物（Ａ）の含有量が、前記シアン酸エステル化合物（Ａ）及び前記エポキシ化合物（Ｂ）の合計１００質量部に対して、５０質量部以上９９質量部以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
熱伝導率が３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である充填材をさらに含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
シート状成形体用である、請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂組成物から形成される単層樹脂シート。
【請求項７】
支持体と、当該支持体上の片面又は両面に設けられた請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂組成物から形成される樹脂組成物層とを含む積層樹脂シート。
【請求項８】
基材と、当該基材に含浸又は塗布された請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂組成物とを含むプリプレグ。
【請求項９】
請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂組成物を硬化して形成される硬化物。
【請求項１０】
請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂組成物を硬化して形成される硬化物を含む硬化層と、当該硬化層の片面又は両面に設けられた金属箔と、を有する金属箔張積層板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、並びにそれを用いた単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、硬化物、金属箔張積層板、プリント配線板、半導体パッケージ、及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体の高集積化、微細化はますます加速している。これに伴い、半導体パッケージや半導体装置に用いられるプリント配線板に求められる諸特性はますます厳しいものとなっている。求められる特性として、例えば、低吸水性、吸湿耐熱性、難燃性、低誘電率、低誘電正接、低熱膨張率、耐熱性、耐薬品性、高めっきピール強度等の特性が挙げられる。
【０００３】
従来から、耐熱性や電気特性に優れるプリント配線板用樹脂として、シアン酸エステル化合物が知られており、近年シアン酸エステル化合物にエポキシ樹脂、ビスマレイミド化合物などを併用した樹脂組成物が半導体パッケージ用などの高機能のプリント配線板用材料などに幅広く使用されている。例えば、特許文献１においては、特定構造のシアン酸エステル化合物と、その他の成分とからなる樹脂組成物が低吸水性、低熱膨張率などの特性に優れることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１２／１０５５４７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の樹脂組成物は、低吸水性及び低熱膨張率などの特性について良好な物性を有しているといえるものの、熱伝導率の観点からは、依然として改良の余地を有するものである。例えば、プリント配線板のような絶縁材料や、その他の樹脂シートとしたとき、これらの熱伝導率が十分でないと、放熱性が要求される用途には適用し難い。また、脆性のさらなる改善やより優れた耐熱性も求められている。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、脆性をより改善させることができると共に、熱伝導性及び耐熱性により優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、特定構造を有するシアン酸エステル化合物と特定構造を有するエポキシ化合物とを併用することにより、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は次のとおりである。
［１］下記式（１）で表されるシアン酸エステル化合物（Ａ）と、下記式（２）で表されるエポキシ化合物（Ｂ）とを含み、
前記エポキシ化合物（Ｂ）が、下記式（２ａ）で表されるエポキシ化合物を８５ｍｏｌ％以上含む、樹脂組成物。
【０００９】
JPEG
2025175468000001.jpg
26
170
【００１０】
［式（１）中、Ｒ
1
、Ｒ
2
、Ｒ
3
、Ｒ
4
、Ｒ
5
、Ｒ
6
、Ｒ
7
、及びＲ
8
は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、又はハロゲン原子を示し；Ｒ
9
は、それぞれ独立して、炭素数１～６のアルキル基又はハロゲン原子を示し；ａは、０～６の整数を示し、２つの実線と破線からなる二重線は、一方が単結合で且つ他方が二重結合を示す。］
（【００１１】以降は省略されています）

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