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公開番号2025167646
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-07
出願番号2024072474
出願日2024-04-26
発明の名称成膜装置、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法
出願人キヤノントッキ株式会社
代理人弁理士法人秀和特許事務所
主分類C23C 14/50 20060101AFI20251030BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】吸着部材に対して、基板を安定した状態で吸着させることが可能な成膜装置、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】基板の成膜側の面とは反対側の面を吸着する静電チャック31と、静電チャック31に対する前記基板の吸着の前及び後の少なくともいずれかに、前記基板の周縁を支持する第1の支持部材41と、前記基板の成膜側の面に接触して前記基板を支持する接触部材71bを有する第2の支持部材71と、を備え、第2の支持部材71は、押圧により接触部材71bの高さを調節する調節機構を有することを特徴とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板の成膜側の面とは反対側の面を吸着する吸着部材と、
前記吸着部材に対する前記基板の吸着の前及び後の少なくともいずれかに、前記基板の周縁を支持する第１の支持部材と、
前記基板の成膜側の面に接触して前記基板を支持する接触部材を有する第２の支持部材と、
を備え、
前記第２の支持部材は、押圧により前記接触部材の高さを調節する調節機構を有することを特徴とする成膜装置。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記調節機構は、前記基板に向かって前記接触部材を押圧するばね部材を有することを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項３】
前記第２の支持部材を前記基板の成膜側の面に沿う第１方向にスライドさせる第１の駆動部を有することを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項４】
前記接触部材は、前記第１方向に間隔を空けて複数設けられることを特徴とする請求項３に記載の成膜装置。
【請求項５】
前記基板の成膜側の面に交差する第２方向に見て、前記接触部材が前記基板と重なる第１の位置と、前記接触部材が前記基板の外側に位置する第２の位置との間で、前記第２の支持部材は前記第１方向にスライド可能に構成されていることを特徴とする請求項３または４に記載の成膜装置。
【請求項６】
前記第２の支持部材を前記第２方向に移動させる第２の駆動部を備えることを特徴とする請求項５に記載の成膜装置。
【請求項７】
前記第２の支持部材は、前記第１方向に複数配されることを特徴とする請求項３に記載の成膜装置。
【請求項８】
前記第１の支持部材に前記基板が支持された状態で、前記第１の駆動部により前記第２の支持部材がスライドし、
前記第２の支持部材がスライドした後に、前記第２の駆動部により前記第２の支持部材が前記第２方向に移動して前記接触部材が前記基板に接触することを特徴とする請求項６に記載の成膜装置。
【請求項９】
前記第１の支持部材を昇降させる昇降部を備え、
前記第１の駆動部は、前記昇降部による前記第１の支持部材の昇降時には、前記基板の移動を妨げない位置に前記第２の支持部材を移動させ、前記吸着部材による前記基板を吸着する前に前記基板を支持する位置に前記第２の支持部材を移動させることを特徴とする請求項６に記載の成膜装置。
【請求項１０】
前記吸着部材は、内部に電極を有しており、前記電極に電圧が印加されることで静電吸着力を生ずるように構成されることを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜装置、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、成膜装置において、基板の成膜側の面とは反対側の面を吸着する吸着部材を備える技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－９９９１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、基板の大判化が進んでおり、吸着部材に基板を吸着する前の状態において、基板が大きく撓んでいると、吸着部材に対して基板を適切に吸着するのが難しいことがある。
【０００５】
本発明の目的は、吸着部材に対して、基板を安定した状態で吸着させることが可能な成膜装置、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の成膜装置は、
基板の成膜側の面とは反対側の面を吸着する吸着部材と、
前記吸着部材に対する前記基板の吸着の前及び後の少なくともいずれかに、前記基板の周縁を支持する第１の支持部材と、
前記基板の成膜側の面に接触して前記基板を支持する接触部材を有する第２の支持部材と、
を備え、
前記第２の支持部材は、押圧により前記接触部材の高さを調節する調節機構を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
以上説明したように、本発明によれば、吸着部材に対して、基板を安定した状態で吸着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
成膜装置の概略構成図。
成膜装置の動作説明図。
成膜装置の動作説明図。
成膜装置の動作説明図。
成膜装置の動作説明図。
成膜装置の動作説明図。
成膜装置の動作説明図。
成膜装置の動作説明図。
成膜装置の動作説明図。
成膜装置の動作説明図。
有機ＥＬ表示装置の説明図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００１０】
（実施例）
図１～図１０を参照して、本発明の実施例に係る成膜装置及び成膜方法について説明する。なお、図１，４～６、及び８～１０においては、各部材の動作を分かり易くするために、一体的に動作する部材について同種のハッチングを付している。これらの図においては、各部材を断面的に示しているが、各部材については、紙面の手前側と奥側の異なった位置に配され得るため、ハッチングが付されているからと言って、必ずしも断面を示したものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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