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公開番号2025164484
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-30
出願番号2024068489
出願日2024-04-19
発明の名称高周波モジュール及び通信装置
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H04B 1/38 20150101AFI20251023BHJP(電気通信技術)
要約【課題】送信フィルタの熱による劣化及び/又は破損を抑制することができる高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール1は、モジュール基板90と、モジュール基板90に配置される送信フィルタ30と、モジュール基板90に配置され、温度センサ40を含む集積回路81と、送信フィルタ30及び集積回路81の少なくとも一部を覆う樹脂部材91及び92と、樹脂部材91及び92の表面の少なくとも一部を覆う金属シールド93と、を備え、送信フィルタ30及び集積回路81の各々は、金属シールド93に接触している。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
モジュール基板と、
前記モジュール基板に配置される送信フィルタと、
前記モジュール基板に配置され、温度センサを含む集積回路と、
前記送信フィルタ及び前記集積回路の少なくとも一部を覆う樹脂部材と、
前記樹脂部材の表面の少なくとも一部を覆う金属シールドと、を備え、
前記送信フィルタ及び前記集積回路の各々は、前記金属シールドに接触している、
高周波モジュール。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記高周波モジュールは、さらに、前記モジュール基板に配置され、前記送信フィルタに接続される電力増幅器を備え、
前記電力増幅器は、前記金属シールドに接触していない、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記モジュール基板は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、
前記送信フィルタ及び前記電力増幅器は、前記第１主面上に配置され、
前記集積回路は、前記第２主面上に配置されている、
請求項２に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記高周波モジュールは、さらに、前記送信フィルタとアンテナ接続端子との間に接続され、前記集積回路に含まれるスイッチ回路を備える、
請求項３に記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記集積回路内において、前記スイッチ回路よりも前記温度センサの方が前記金属シールドに近い、
請求項４に記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記高周波モジュールは、さらに、前記電力増幅器を制御するよう構成され、前記集積回路に含まれるＰＡ制御回路を備える、
請求項３～５のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
前記集積回路内において、前記ＰＡ制御回路よりも前記温度センサの方が前記金属シールドに近い、
請求項６に記載の高周波モジュール。
【請求項８】
前記モジュール基板は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、
前記送信フィルタ、前記集積回路及び前記電力増幅器は、前記第１主面上に配置されている、
請求項２に記載の高周波モジュール。
【請求項９】
前記高周波モジュールは、さらに、前記電力増幅器を制御するよう構成され、前記集積回路に含まれるＰＡ制御回路を備える、
請求項８に記載の高周波モジュール。
【請求項１０】
前記集積回路内において、前記ＰＡ制御回路よりも前記温度センサの方が前記送信フィルタに近い、
請求項９に記載の高周波モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波モジュール及び通信装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電力増幅器上に積み重ねられたＰＡ制御回路を備える高周波モジュールにおいて、電力増幅器の温度を測定するための温度センサをＰＡ制御回路に含むことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－０７３６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の高周波モジュールでは、送信フィルタの温度を測定することができず、送信フィルタの熱による劣化及び／又は破損を抑制することが難しい場合がある。
【０００５】
そこで、本発明は、送信フィルタの熱による劣化及び／又は破損を抑制することができる高周波モジュール及び通信装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、モジュール基板と、モジュール基板に配置される送信フィルタと、モジュール基板に配置され、温度センサを含む集積回路と、送信フィルタ及び集積回路の少なくとも一部を覆う樹脂部材と、樹脂部材の表面の少なくとも一部を覆う金属シールドと、を備え、送信フィルタ及び集積回路の各々は、金属シールドに接触している。
【０００７】
本発明の一態様に係る通信装置は、高周波信号を処理する信号処理回路と、信号処理回路とアンテナとの間で高周波信号を伝送するよう構成された上記高周波モジュールと、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、送信フィルタの熱による劣化及び／又は破損を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施の形態１に係る通信装置の回路構成図である。
図２は、実施の形態１に係る高周波モジュールの平面図である。
図３は、実施の形態１に係る高周波モジュールの平面図である。
図４は、実施の形態１に係る高周波モジュールの断面図である。
図５は、実施の形態２に係る高周波モジュールの平面図である。
図６は、実施の形態２に係る高周波モジュールの断面図である。
図７は、実施の形態３に係る高周波モジュールの平面図である。
図８は、実施の形態３に係る高周波モジュールの平面図である。
図９は、実施の形態３に係る高周波モジュールの断面図である。
図１０は、実施の形態４に係る高周波モジュールの平面図である。
図１１は、実施の形態４に係る高周波モジュールの平面図である。
図１２は、実施の形態４に係る高周波モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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