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公開番号2025150560
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024051498
出願日2024-03-27
発明の名称造粒粉及びインダクタ
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人クシブチ国際特許事務所
主分類H01F 1/20 20060101AFI20251002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】成型体金型への充填重量の繰返し安定性が高く、且つ金型内での加熱加圧により作製される成型体の密度を向上することのできる造粒粉を提供する。
【解決手段】造粒粉は、金属磁性粒子と、熱硬化性樹脂となる所定重量比の主剤及び硬化剤と、により造粒した造粒粒子を含み、金属磁性粒子は、平均粒径の異なる第1磁性粒子と第2磁性粒子とを含む。造粒粒子は、D10粒径が15μm以上であり、D90粒径が150μm以下であって、上記所定重量比の主剤及び硬化剤の混合直後の樹脂の、示差走査熱量測定における熱流量ピークとなる摂氏温度に対する、造粒粉の、示差走査熱量測定における熱流量ピークとなる摂氏温度の減少率が、10%以下である。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
金属磁性粒子と、熱硬化性樹脂となる所定重量比の主剤及び硬化剤と、により造粒した造粒粒子を含む造粒粉であって、
前記金属磁性粒子は、平均粒径の異なる第１磁性粒子と第２磁性粒子とを含み、
前記造粒粉に含まれる前記造粒粒子は、Ｄ１０粒径が１５μｍ以上であり、Ｄ９０粒径が１５０μｍ以下であって、
前記所定重量比の前記主剤及び前記硬化剤の混合直後の樹脂の、示差走査熱量測定における熱流量ピークとなる摂氏温度に対する、前記造粒粉の、示差走査熱量測定における熱流量ピークとなる摂氏温度の減少率が、１０％以下である、
造粒粉。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
前記造粒粒子は、Ｄ９０粒径とＤ１０粒径との差が、１００μｍ以上１３５μｍ以下である
請求項１に記載の造粒粉。
【請求項３】
前記造粒粒子は、Ｄ９０粒径とＤ１０粒径との差が、１１０μｍ以上１３０μｍ以下である
請求項１に記載の造粒粉。
【請求項４】
前記造粒粒子は、Ｄ９０粒径が１３５μｍ以下である、
請求項１に記載の造粒粉。
【請求項５】
前記金属磁性粒子と前記熱硬化性樹脂の合計重量に対する前記熱硬化性樹脂の重量比は、３．５重量％以下である、
請求項１に記載の造粒粉。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、
請求項１に記載の造粒粉。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の造粒粉を加圧成形して作製される成型体と、
前記成型体の中に埋設されるコイル導体と、
前記コイル導体に電気的に接続される一対の外部電極と、
を有する
インダクタ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタの製造に用いられる金属磁性粒子を含む造粒粉、及び造粒粉を用いたインダクタに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、流動層容器内に収納した原料粉末を流動層容器の下部から導入した気体により転動流動させつつ、バインダ溶液を流動層容器の上部側から噴霧して、造粒を行う造粒粉の製造方法が開示されている。この製造方法では、造粒工程の第１段階での導入気体の流動速度に対し第２段階での流動速度を上げることで、造粒粉の粒度分布が狭く制御される。
【０００３】
特許文献２には、軟磁性体合金粉末と結合材との混合物を乾燥させた塊状の乾燥体を粉砕して造粒粉を形成し、造粒粉を金型により成形して成形体を得たのち、成形体を加熱することにより結合材を硬化させて圧粉磁心を得ることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００６－２０６９４４号公報
特開２０１４－１４３２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
造粒粉を金型に充填して加熱加圧成形することで作製される磁心の形状の製造ばらつき、及び磁心の密度は、金型への造粒粉の充填重量の繰返し再現性と、加熱加圧成型時における造粒粉中の樹脂の流動性に依存し得る。
【０００６】
本発明の目的は、成型体金型への充填重量の繰返し安定性が高く、且つ金型内での加熱加圧により作製される成型体の密度を向上することのできる造粒粉、及び造粒粉を用いたインダクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一の態様は、金属磁性粒子と、熱硬化性樹脂となる所定重量比の主剤及び硬化剤と、により造粒した造粒粒子を含む造粒粉であって、前記金属磁性粒子は、平均粒径の異なる第１磁性粒子と第２磁性粒子とを含み、前記造粒粉に含まれる前記造粒粒子は、Ｄ１０粒径が１５μｍ以上であり、Ｄ９０粒径が１５０μｍ以下であって、前記所定重量比の前記主剤及び前記硬化剤の混合直後の樹脂の、示差走査熱量測定における熱流量ピークとなる摂氏温度に対する、前記造粒粉の、示差走査熱量測定における熱流量ピークとなる摂氏温度の減少率が、１０％以下である。
前記造粒粉を加圧成形して作製される成型体と、前記成型体の中に埋設されるコイル導体と、前記コイル導体に電気的に接続される一対の外部電極と、を有するインダクタである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、成型体金型への充填重量の繰返し安定性が高く、且つ金型内での加熱加圧により作製される成型体の密度を向上することのできる造粒粉、及び造粒粉を用いたインダクタを提供し得る。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の実施形態に係るインダクタを上面の側から視た斜視図である。
インダクタを底面の側から視た斜視図である。
インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。
インダクタの製造工程を示す図である。
予備成型体である第１タブレットの構成を示す斜視図である。
図５に示す第１タブレットの平面図である。
造粒粉に含まれる造粒粒子の構成を示す模式図である。
造粒粉の製造方法について説明するための説明図である。
造粒粉及び同一組成樹脂についての示差走査熱量測定において得られるＤＳＣ曲線を模式的に示した図である。
造粒粉におけるピーク温度減少率と、造粒粉を用いて作製される成型体の密度との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
金属粒子と樹脂とを含む造粒粉を金型に充填して加熱加圧成形して作製される磁心の特性や製造ばらつきは、磁心の原料である上記造粒粉の性状に左右される。
（【００１１】以降は省略されています）

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