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公開番号2025164020
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-30
出願番号2024067730
出願日2024-04-18
発明の名称高周波モジュール
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H04B 1/38 20150101AFI20251023BHJP(電気通信技術)
要約【課題】複数のバンドの信号の伝送損失が低減された高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール1は、アンテナ2aに接続された選択端子11b、アンテナ2bに接続された選択端子11c、および共通端子11aを有するスイッチ11と、選択端子12a、12bおよび共通端子12fを有するスイッチ12と、フィルタ41および42と、共通端子11aおよび12fを結ぶ共通経路Pcに接続されたインダクタ21と、選択端子12aおよびフィルタ41を結ぶ信号経路P1に接続されたインダクタ31と、選択端子12bおよびフィルタ42を結ぶ信号経路P2に接続されたインダクタ32と、を備え、インダクタ21とインダクタ31との距離D₃₁は、インダクタ21とインダクタ32との距離D₃₂よりも小さい。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１アンテナに接続された第１選択端子、第２アンテナに接続された第２選択端子、および第１共通端子を有する第１スイッチと、
第３選択端子、第４選択端子および第２共通端子を有する第２スイッチと、
第１フィルタおよび第２フィルタと、
前記第１共通端子および前記第２共通端子を結ぶ共通経路に接続された第１インダクタと、
前記第３選択端子および前記第１フィルタを結ぶ第１経路に接続された第２インダクタと、
前記第４選択端子および前記第２フィルタを結ぶ第２経路に接続された第３インダクタと、を備え、
前記第１インダクタと前記第２インダクタとの距離は、前記第１インダクタと前記第３インダクタとの距離よりも小さい、
高周波モジュール。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
前記第１インダクタの巻回軸正方向と前記第２インダクタの巻回軸正方向と前記第３インダクタの巻回軸正方向とは揃っている、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
第１アンテナに接続された第１選択端子、第２アンテナに接続された第２選択端子、および第１共通端子を有する第１スイッチと、
第３選択端子、第４選択端子および第２共通端子を有する第２スイッチと、
第１フィルタおよび第２フィルタと、
前記第１共通端子および前記第２共通端子を結ぶ共通経路に接続された第１インダクタと、
前記第３選択端子および前記第１フィルタを結ぶ第１経路に接続された第２インダクタと、
前記第４選択端子および前記第２フィルタを結ぶ第２経路に接続された第３インダクタと、を備え、
前記第１インダクタの巻回軸正方向と前記第２インダクタの巻回軸正方向とのなす角度は、前記第１インダクタの巻回軸正方向と前記第３インダクタの巻回軸正方向とのなす角度よりも小さい、
高周波モジュール。
【請求項４】
前記第１インダクタの巻回軸正方向と前記第２インダクタの巻回軸正方向とは揃っており、
前記第１インダクタの巻回軸正方向と前記第３インダクタの巻回軸負方向とは揃っており、
前記第１インダクタと前記第２インダクタとの距離は、前記第１インダクタと前記第３インダクタとの距離よりも小さい、
請求項３に記載の高周波モジュール。
【請求項５】
第１アンテナに接続された第１選択端子、第２アンテナに接続された第２選択端子、および第１共通端子を有する第１スイッチと、
第３選択端子、第４選択端子および第２共通端子を有する第２スイッチと、
第１フィルタおよび第２フィルタと、
前記第１共通端子および前記第２共通端子を結ぶ共通経路に接続された第１インダクタと、
前記第３選択端子および前記第１フィルタを結ぶ第１経路に接続された第２インダクタと、
前記第４選択端子および前記第２フィルタを結ぶ第２経路に接続された第３インダクタと、
前記第１インダクタおよび前記第３インダクタの間に配置された金属部材と、を備える、
高周波モジュール。
【請求項６】
さらに、互いに対向する第１主面および第２主面を有するモジュール基板を備え、
前記第１インダクタ、前記第２インダクタおよび前記第３インダクタは、前記第１主面に配置され、
前記第１主面の平面視において、前記金属部材は、前記第１インダクタおよび前記第２インダクタと、前記第３インダクタとの間に立設されたグランド金属板である、
請求項５に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
さらに、互いに対向する第１主面および第２主面を有するモジュール基板を備え、
前記第１スイッチおよび前記第２スイッチは、第１半導体ＩＣに含まれ、
前記第１インダクタ、前記第２インダクタおよび前記第３インダクタは、前記第１主面に配置され、
前記第１半導体ＩＣは、前記第２主面に配置される、
請求項１～５のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項８】
前記モジュール基板を平面視した場合、前記第２インダクタおよび前記第３インダクタの少なくとも１つは、前記第１半導体ＩＣと重なる、
請求項７に記載の高周波モジュール。
【請求項９】
前記モジュール基板を平面視した場合、前記第１インダクタは、前記第１半導体ＩＣと重なる、
請求項７に記載の高周波モジュール。
【請求項１０】
前記第１インダクタの一端は、前記第１共通端子に接続され、
前記第１インダクタの他端は、前記第２共通端子に接続され、
さらに、前記共通経路とグランドとの間に接続された第１キャパシタを備える、
請求項１～５のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波モジュールに関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ローバンド群の信号を伝送する信号経路に接続された第１インダクタンス素子とハイバンド群の信号を伝送する信号経路に接続された第２インダクタンス素子とが電磁界結合することで、ハイバンド群の信号経路を伝搬する２次高調波成分を相殺する構成を有するフロントエンドモジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１７／００６８６６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
マルチバンド化の進展に伴って、複数のバンドの信号の伝送損失が低減された高周波モジュールが求められている。
【０００５】
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、複数のバンドの信号の伝送損失が低減された高周波モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る高周波モジュールは、第１アンテナに接続された第１選択端子、第２アンテナに接続された第２選択端子、および第１共通端子を有する第１スイッチと、第３選択端子、第４選択端子および第２共通端子を有する第２スイッチと、第１フィルタおよび第２フィルタと、第１共通端子および第２共通端子を結ぶ共通経路に接続された第１インダクタと、第３選択端子および第１フィルタを結ぶ第１経路に接続された第２インダクタと、第４選択端子および第２フィルタを結ぶ第２経路に接続された第３インダクタと、を備え、第１インダクタと第２インダクタとの距離は、第１インダクタと第３インダクタとの距離よりも小さい。
【０００７】
また、本発明の一態様に係る高周波モジュールは、第１アンテナに接続された第１選択端子、第２アンテナに接続された第２選択端子、および第１共通端子を有する第１スイッチと、第３選択端子、第４選択端子および第２共通端子を有する第２スイッチと、第１フィルタおよび第２フィルタと、第１共通端子および第２共通端子を結ぶ共通経路に接続された第１インダクタと、第３選択端子および第１フィルタを結ぶ第１経路に接続された第２インダクタと、第４選択端子および第２フィルタを結ぶ第２経路に接続された第３インダクタと、を備え、第１インダクタの巻回軸正方向と第２インダクタの巻回軸正方向とのなす角度は、第１インダクタの巻回軸正方向と第３インダクタの巻回軸正方向とのなす角度よりも小さい。
【０００８】
また、本発明の一態様に係る高周波モジュールは、第１アンテナに接続された第１選択端子、第２アンテナに接続された第２選択端子、および第１共通端子を有する第１スイッチと、第３選択端子、第４選択端子および第２共通端子を有する第２スイッチと、第１フィルタおよび第２フィルタと、第１共通端子および第２共通端子を結ぶ共通経路に接続された第１インダクタと、第３選択端子および第１フィルタを結ぶ第１経路に接続された第２インダクタと、第４選択端子および第２フィルタを結ぶ第２経路に接続された第３インダクタと、第１インダクタおよび第３インダクタの間に配置された金属部材と、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、複数のバンドの信号の伝送損失が低減された高周波モジュールを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施の形態に係る高周波モジュールおよび通信装置のバンドＡ受信時の回路構成図である。
実施の形態に係る高周波モジュールおよび通信装置のバンドＢ受信時の回路構成図である。
実施の形態に係る高周波モジュールおよび通信装置のバンドＡおよびバンドＢ同時受信時の回路構成図である。
実施の形態に係る高周波モジュールおよび通信装置のダイバー回路使用時の回路構成図である。
実施の形態に係る高周波モジュールの平面図および断面図である。
実施の形態の変形例１に係る高周波モジュールの平面図である。
実施の形態の変形例２に係る高周波モジュールの平面図および断面図である。
実施の形態の変形例３に係る高周波モジュールのバンドＡ受信時の回路構成図である。
実施の形態の変形例３に係る高周波モジュールのバンドＢ受信時の回路構成図である。
実施の形態の変形例３に係る高周波モジュールのバンドＣ受信時の回路構成図である。
実施の形態の変形例３に係る高周波モジュールのローパスフィルタの通過特性を表すグラフである。
実施の形態の変形例４に係る高周波モジュールのバンドＡ送信時の回路構成図である。
実施の形態の変形例４に係る高周波モジュールのバンドＡ受信時の回路構成図である。
比較例に係る高周波モジュールのバンドＡ送信時の回路構成図である。
実施の形態の変形例４および比較例に係る高周波モジュールのローパスフィルタの通過特性を表すグラフである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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