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公開番号2025151026
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024052242
出願日2024-03-27
発明の名称高周波回路
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H04B 1/40 20150101AFI20251002BHJP(電気通信技術)
要約【課題】低損失で複数のバンドの信号を同時伝送できる高周波回路を提供する。
【解決手段】高周波回路1は、共通端子201、端子202、203および204を有するスイッチ回路200と、端子202に接続され、バンドAの信号を伝送する信号経路P1と、端子203に接続され、バンドBの信号を伝送する信号経路P2と、信号経路P2に配置されたフィルタ12と、端子204に接続され、バンドAと同時伝送可能かつバンドBと同時伝送可能なバンドDの信号を伝送する信号経路P3と、端子203およびフィルタ12の間の信号経路P2に直列配置されたキャパシタ310と、キャパシタ310およびフィルタ12の間の信号経路P2とグランドとの間に接続されたインダクタ42と、端子301および302を有し、端子301がキャパシタ310およびフィルタ12の間の信号経路P2に接続され、端子302が信号経路P3に接続されたスイッチ回路300と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１共通端子、第１端子、第２端子および第３端子を有する第１スイッチ回路と、
前記第１端子に接続された第１信号経路と、
前記第１信号経路に配置され、第１バンドの受信帯域を含む通過帯域を有する第１フィルタと、
前記第２端子に接続された第２信号経路と、
前記第２信号経路に配置され、第２バンドの受信帯域を含む通過帯域を有する第２フィルタと、
前記第３端子に接続され、前記第１バンドと同時伝送可能かつ前記第２バンドと同時伝送可能な第３バンドの受信信号を伝送する第３信号経路と、
前記第２端子および前記第２フィルタの間の前記第２信号経路に直列配置された第１キャパシタと、
前記第１キャパシタおよび前記第２フィルタの間の前記第２信号経路とグランドとの間に接続された第１インダクタと、
第４端子および第５端子を有し、前記第４端子が前記第１キャパシタおよび前記第２フィルタの間の前記第２信号経路に接続され、前記第５端子が前記第３信号経路に接続された第２スイッチ回路と、を備える、
高周波回路。
続きを表示（約 2,500 文字）【請求項２】
前記第１スイッチ回路は、
前記第１共通端子と前記第１端子との接続および非接続を切り替え可能であり、
前記第１共通端子と前記第２端子との接続および非接続を切り替え可能であり、
前記第１共通端子と前記第３端子との接続および非接続を切り替え可能であり、
前記第２スイッチ回路は、
前記第４端子と前記第５端子との接続および非接続を切り替え可能であり、
前記第３バンドの受信信号と前記第２バンドの受信信号とを同時受信する場合には、前記第１共通端子と前記第２端子とが接続され、前記第１共通端子と前記第３端子とが非接続となり、かつ、前記第４端子と前記第５端子とが接続され、
前記第３バンドの受信信号と前記第１バンドの受信信号とを同時受信する場合には、前記第１共通端子と前記第１端子とが接続され、前記第１共通端子と前記第３端子と接続され、前記第１共通端子と前記第２端子とが非接続となり、かつ、前記第４端子と前記第５端子とが非接続となる、
請求項１に記載の高周波回路。
【請求項３】
前記第１バンドの受信信号と前記第２バンドの受信信号とを同時受信する場合には、前記第１共通端子と前記第１端子とが接続され、前記第１共通端子と前記第２端子とが接続され、前記第１共通端子と前記第３端子とが非接続となり、かつ、前記第４端子と前記第５端子とが非接続となる、
請求項２に記載の高周波回路。
【請求項４】
前記第１バンドの受信信号と前記第２バンドの受信信号と前記第３バンドの受信信号とを同時受信する場合には、前記第１共通端子と前記第１端子とが接続され、前記第１共通端子と前記第２端子とが接続され、前記第１共通端子と前記第３端子とが非接続となり、かつ、前記第４端子と前記第５端子とが接続される、
請求項２に記載の高周波回路。
【請求項５】
前記第１バンド、前記第２バンドおよび前記第３バンドのうち前記第３バンドの受信信号のみを受信する場合には、前記第１共通端子と前記第３端子とが接続され、前記第１共通端子と前記第１端子とが非接続となり、前記第１共通端子と前記第２端子とが非接続となり、かつ、前記第４端子と前記第５端子とが非接続となる、
請求項２に記載の高周波回路。
【請求項６】
さらに、
前記第１端子および前記第１フィルタの間の前記第１信号経路に直列配置された第２キャパシタと、
前記第２キャパシタおよび前記第１フィルタの間の前記第１信号経路とグランドとの間に接続された第２インダクタと、
第６端子および第７端子を有し、前記第６端子が前記第２キャパシタおよび前記第１フィルタの間の前記第１信号経路に接続され、前記第７端子が前記第３信号経路に接続された第３スイッチ回路と、を備える、
請求項１に記載の高周波回路。
【請求項７】
前記第１スイッチ回路は、
前記第１共通端子と前記第１端子との接続および非接続を切り替え可能であり、
前記第１共通端子と前記第２端子との接続および非接続を切り替え可能であり、
前記第１共通端子と前記第３端子との接続および非接続を切り替え可能であり、
前記第２スイッチ回路は、
前記第４端子と前記第５端子との接続および非接続を切り替え可能であり、
前記第３スイッチ回路は、
前記第６端子と前記第７端子との接続および非接続を切り替え可能であり、
前記第３バンドの受信信号と前記第２バンドの受信信号とを同時受信する場合には、前記第１共通端子と前記第２端子とが接続され、前記第１共通端子と前記第３端子とが非接続となり、かつ、前記第４端子と前記第５端子とが接続され、
前記第３バンドの受信信号と前記第１バンドの受信信号とを同時受信する場合には、前記第１共通端子と前記第１端子とが接続され、前記第１共通端子と前記第３端子とが非接続となり、かつ、前記第６端子と前記第７端子とが接続される、
請求項６に記載の高周波回路。
【請求項８】
前記第１端子は前記第３端子と同じ端子であり、
前記高周波回路は、さらに、
前記第３端子および前記第５端子の間の前記第３信号経路に配置され、前記第３端子と前記第５端子との接続および非接続を切り替える第４スイッチ回路と、
前記第１端子および前記第１フィルタの間の前記第１信号経路に配置され、前記第１端子と前記第１フィルタとの接続および非接続を切り替える第５スイッチ回路と、を備える、
請求項１に記載の高周波回路。
【請求項９】
前記第１スイッチ回路は、さらに、第２共通端子を有し、
前記高周波回路は、さらに、第１アンテナ接続端子および第２アンテナ接続端子を備え、
前記第１共通端子は、前記第１アンテナ接続端子に接続され、
前記第２共通端子は、前記第２アンテナ接続端子に接続され、
前記第１スイッチ回路は、
前記第１共通端子と前記第１端子、前記第２端子および前記第３端子のいずれか１つとの接続を切り替え可能であり、
前記第２共通端子と前記第１端子、前記第２端子および前記第３端子のいずれか１つとの接続を切り替え可能である、
請求項１～８のいずれか１項に記載の高周波回路。
【請求項１０】
前記第１バンドは、ＬＴＥのためのバンドＢ７、Ｂ３９、Ｂ４０、Ｂ４１、５Ｇ－ＮＲのためのバンドｎ７、ｎ３９、ｎ４０、またはｎ４１であり、
前記第２バンドは、ＬＴＥのためのバンドＢ１、Ｂ３、５Ｇ－ＮＲのためのバンドｎ１、またはｎ３であり、
前記第３バンドは、ＬＴＥのためのバンドＢ３２、Ｂ７５、Ｂ７６、５Ｇ－ＮＲのためのバンドｎ３２、ｎ７５、またはｎ７６である、
請求項１～８のいずれか１項に記載の高周波回路。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波回路に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１（図９）には、スイッチと、当該スイッチの各端子に接続された複数のフィルタと、を備えたフロントエンド回路が開示されている。上記フロントエンド回路は、異なるバンドの複数の信号を同時伝送（ＣＡ：Carrier Aggregation）することが可能な構成を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許出願公開第２０２０／０３５８５１６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されたフロントエンド回路（高周波回路）において、例えばバンドＢ７（バンドＡ）の信号とバンドＢ１／Ｂ３（バンドＢ）の信号とを同時伝送する場合、バンドＢ１／Ｂ３の自帯域のインピーダンスを最適化すべく、バンドＢ１／Ｂ３用フィルタとスイッチとの間に、直列配置された容量素子を含むインピーダンス整合回路が配置される場合がある。
【０００５】
しかしながら、上記インピーダンス整合回路が配置されると、例えばバンドＢ１／Ｂ３の信号とバンドＢ３２（バンドＣ）の信号とを同時伝送する場合、バンドＢ３２の通過帯域に不要な減衰極が形成され、バンドＢ３２の信号の伝送損失が増大するという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、低損失で複数のバンドの信号を同時伝送できる高周波回路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る高周波回路は、第１共通端子、第１端子、第２端子および第３端子を有する第１スイッチ回路と、第１端子に接続された第１信号経路と、第１信号経路に配置され、第１バンドの受信帯域を含む通過帯域を有する第１フィルタと、第２端子に接続された第２信号経路と、第２信号経路に配置され、第２バンドの受信帯域を含む通過帯域を有する第２フィルタと、第３端子に接続され、第１バンドと同時伝送可能かつ第２バンドと同時伝送可能な第３バンドの受信信号を伝送する第３信号経路と、第２端子および第２フィルタの間の第２信号経路に直列配置された第１キャパシタと、第１キャパシタおよび第２フィルタの間の第２信号経路とグランドとの間に接続された第１インダクタと、第４端子および第５端子を有し、第４端子が第１キャパシタおよび第２フィルタの間の第２信号経路に接続され、第５端子が第３信号経路に接続された第２スイッチ回路と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、低損失で複数のバンドの信号を同時伝送できる高周波回路を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態に係る高周波回路の回路構成図である。
比較例１に係る高周波回路の回路構成図である。
比較例２に係る高周波回路の回路構成図である。
実施の形態に係る高周波回路の第１の信号受信モードを示す回路状態図である。
実施の形態に係る高周波回路の第２の信号受信モードを示す回路状態図である。
実施の形態に係る高周波回路の第３の信号受信モードを示す回路状態図である。
実施の形態に係る高周波回路の第４の信号受信モードを示す回路状態図である。
実施の形態に係る高周波回路の第５の信号受信モードを示す回路状態図である。
実施の形態の変形例１に係る高周波回路の回路構成図である。
実施の形態の変形例２に係る高周波回路の回路構成図である。
実施の形態の変形例３に係る高周波回路の回路構成図である。
実施の形態の変形例４に係る高周波回路の回路構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさまたは大きさの比は、必ずしも厳密ではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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