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公開番号2025156621
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-14
出願番号2025134864,2021166442
出願日2025-08-13,2021-10-08
発明の名称ポリエチレン多層基材、印刷基材、積層体及び包装材料
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B32B 27/32 20060101AFI20251002BHJP(積層体)
要約【課題】耐熱性に優れるポリエチレン多層基材を提供する。
【解決手段】第1のポリエチレン層と、第2のポリエチレン層と、第3のポリエチレン層とを厚さ方向にこの順に備え、第1のポリエチレン層の押込み弾性率が、第2のポリエチレン層の押込み弾性率の3.0倍以上であり、第3のポリエチレン層の押込み弾性率が、第2のポリエチレン層の押込み弾性率の3.0倍以上であり、延伸処理されてなる、ポリエチレン多層基材。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
少なくとも中密度ポリエチレン及び／又は高密度ポリエチレンを含有する第１のポリエチレン層と、
少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２ａのポリエチレン層と、
少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２のポリエチレン層と、
少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２ｂのポリエチレン層と、
少なくとも中密度ポリエチレン及び／又は高密度ポリエチレンを含有する第３のポリエチレン層と
を厚さ方向にこの順に備える５層構成のポリエチレン多層基材であって、
前記５層のポリエチレン層のうち少なくとも１層が、密度の異なる少なくとも２種以上のポリエチレンのブレンドから構成されており、
前記第１のポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上であり、前記第３のポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上であり、
前記ポリエチレン多層基材は、長手方向（ＭＤ）および／又は横手方向（ＴＤ）の延伸倍率が、それぞれ２～１０倍の倍率で延伸処理されてなる、
ポリエチレン多層基材。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記第２ａのポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の１．４倍以上であり、前記第２ｂのポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の１．４倍以上である、
請求項１に記載のポリエチレン多層基材。
【請求項３】
前記第１のポリエチレン層及び前記第３のポリエチレン層の押込み硬度が、それぞれ独立に、４５ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下である、請求項１又は２に記載のポリエチレン多層基材。
【請求項４】
前記第１のポリエチレン層が、前記ポリエチレン多層基材の一方側の表面層であり、
前記第３のポリエチレン層が、前記ポリエチレン多層基材の他方側の表面層である、
請求項１～３のいずれか一項に記載のポリエチレン多層基材。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか一項に記載のポリエチレン多層基材と、
前記ポリエチレン多層基材上に形成された印刷層と
を備える印刷基材。
【請求項６】
ポリエチレン多層基材と、
ポリエチレンを主成分として含有するヒートシール層と
を備える積層体であって、
前記ポリエチレン多層基材が、
少なくとも中密度ポリエチレン及び／又は高密度ポリエチレンを含有する第１のポリエチレン層と、
少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２ａのポリエチレン層と、
少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２のポリエチレン層と、
少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第２ｂのポリエチレン層と、
少なくとも中密度ポリエチレン及び／又は高密度ポリエチレンを含有する第３のポリエチレン層と
を厚さ方向にこの順に備える５層構成であり、
前記５層のポリエチレン層のうち少なくとも１層が、密度の異なる少なくとも２種以上のポリエチレンのブレンドから構成されており、
前記ポリエチレン多層基材は、長手方向（ＭＤ）および／又は横手方向（ＴＤ）の延伸倍率が、それぞれ２～１０倍の倍率で延伸処理されてなり、
前記第１のポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上であり、前記第３のポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上である、
積層体。
【請求項７】
前記第２ａのポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の１．５倍以上であり、前記第２ｂのポリエチレン層の押込み硬度が、前記第２のポリエチレン層の押込み硬度の１．５倍以上である、
請求項６に記載の積層体。
【請求項８】
前記ポリエチレン多層基材上に印刷層をさらに備える、請求項６又は７に記載の積層体。
【請求項９】
前記ポリエチレン多層基材の表面、又は前記ヒートシール層の表面に形成されたバリア層をさらに備える、請求項６～８のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項１０】
前記ポリエチレン多層基材と前記ヒートシール層との間に、接着層をさらに備える、請求項６～９のいずれか一項に記載の積層体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ポリエチレン多層基材、印刷基材、積層体及び包装材料に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、包装材料などは、樹脂材料から構成される樹脂フィルムを用いて製造されている。包装材料は、例えば、基材と、ヒートシール層とを備える。例えば、ポリエチレンから構成される樹脂フィルムは、柔軟性及び透明性を有すると共に、ヒートシール性に優れることから、包装材料におけるヒートシール層として広く使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一方、ポリエチレンは、他の熱可塑性樹脂と比較して、比較的低温で軟化する樹脂であるため、包装材料の基材として使用するとヒートシート加工する際に変形したり場合によっては溶融したりすることがある。また、ポリエチレンフィルムは、他の熱可塑性樹脂フィルムと比較して、強度が不充分であることがある。このため、包装材料の基材としては、ポリエステルフィルム及びナイロンフィルム等の強度及び耐熱性に優れる樹脂フィルムを使用するのが一般的である。例えば、ポリエステルフィルム及びナイロンフィルム等の基材とポリエチレンフィルムとを積層し、ポリエチレンフィルム側が包装袋の内側になるようにしてヒートシールすることにより製袋することが行われている（例えば、特許文献２の背景技術参照）。
【０００４】
ところで、近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、包装材料をリサイクルして使用することが試みられている。しかしながら、上記のような異種の樹脂フィルムを貼り合わせて得られた積層体では、樹脂の種類ごとに分離することが難しく、リサイクルに適していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００９－２０２５１９号公報
特開２０１７－０３１２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで本開示者らは、ポリエチレンから構成される樹脂フィルムの強度及び耐熱性を延伸処理により向上できることを見出し、基材として、ポリエチレンを含有する層を複数備え、延伸処理されてなるポリエチレン多層基材を用いることを検討した。
【０００７】
包装材料などに使用される基材には、例えば、包装材料のヒートシール時に熱が付加される。しかしながら、本開示者らは、上記ポリエチレン多層基材を備える積層体は、熱付加による熱収縮が大きい場合があり、耐熱性が充分ではないことを見出した。
【０００８】
本開示の一つの課題は、耐熱性に優れるポリエチレン多層基材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示のポリエチレン多層基材は、第１のポリエチレン層と、第２のポリエチレン層と、第３のポリエチレン層とを厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなる。上記多層基材は、一実施形態において、第１のポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の３．０倍以上であり、第３のポリエチレン層の押込み弾性率が、第２のポリエチレン層の押込み弾性率の３．０倍以上である。上記多層基材は、一実施形態において、第１のポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上であり、第３のポリエチレン層の押込み硬度が、第２のポリエチレン層の押込み硬度の２．０倍以上である。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、耐熱性に優れるポリエチレン多層基材を提供できる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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