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公開番号2025147941
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-07
出願番号2024048465
出願日2024-03-25
発明の名称デュアルインターフェースICカードおよびICモジュール
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類G06K 19/077 20060101AFI20250930BHJP(計算;計数)
要約【課題】ICカードとしての耐久性を確保しながら構成が簡略化できるデュアルインターフェースICカード及びこれに使用するICモジュールを提供する。
【解決手段】ICカード1は、凹部9が形成されたカード基体2とICモジュール70とアンテナ80と、を備える。ICモジュール70は、基板72と、ICチップ74aと、接触通信に使用する第1の端子及び非接触通信に使用する第2の端子から構成された外部接続端子71と、を備える。アンテナ80は、アンテナ線83と、先端に配置され当該アンテナ線83と電気的に接続された容量形成部である導電プレート100と、を備える。第2の端子と容量形成部とがそれぞれ容量結合することよってICチップ74aとアンテナ80とが閉回路を形成し、外部接続端子71は、カード基体2の凹部9が形成された面に露出し、容量形成部は第2の端子と少なくとも部分的に重畳し、かつ、第1の端子とは重畳しない。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースＩＣカードであって、
凹部が形成されたカード基体と、
前記凹部に埋設されたＩＣモジュールと、
前記カード基体の内部に配置されたアンテナと、を備え、
前記ＩＣモジュールは、基板と、当該基板の一方の面側に配置されたＩＣチップと、当該基板の他方の面側に配置され、前記ＩＣチップと電気的に接続され、前記接触通信に使用する複数の第１の端子、および前記非接触通信に使用する複数の第２の端子から構成された外部接続端子と、を備え、
前記アンテナは、アンテナ線と、当該アンテナ線の先端に配置され、当該アンテナ線と電気的に接続された複数の容量形成部と、を備え、
前記複数の第２の端子と前記複数の容量形成部とが、それぞれ容量結合することよって前記ＩＣチップと前記アンテナとが閉回路を形成し、
前記外部接続端子は、前記カード基体の前記凹部が形成された面に露出しており、
前記面から平面視したときに、前記容量形成部は前記第２の端子と少なくとも部分的に重畳しかつ前記第１の端子とは重畳しない、デュアルインターフェースＩＣカード。
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
前記第２の端子は、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６－２に規定されるＣ４端子、Ｃ８端子またはＣ６端子のいずれかである、請求項１に記載のデュアルインターフェースＩＣカード。
【請求項３】
前記容量形成部は、導電プレートである、請求項１に記載のデュアルインターフェースＩＣカード。
【請求項４】
前記容量形成部は、前記アンテナ線の先端が繰り返しの折り返し構造となる蛇腹配線部である、請求項１に記載のデュアルインターフェースＩＣカード。
【請求項５】
前記導電プレートは、前記アンテナ線の一方の先端に配置され、当該アンテナ線と電気的に接続された第１導電プレートと、前記アンテナ線の他方が分岐した先端にそれぞれ配置され、当該アンテナ線と電気的に接続された第２導電プレートおよび第３導電プレートと、から構成され、
前記面から平面視したときに、前記第１導電プレート、前記第２導電プレートおよび前記第３導電プレートは、前記第２の端子であってＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６－２に規定されるＣ４端子、Ｃ８端子およびＣ６端子のうち、互いに異なるいずれかひとつと少なくとも部分的に重畳する、請求項３に記載のデュアルインターフェースＩＣカード。
【請求項６】
外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースＩＣカードに用いられるＩＣモジュールであって、
前記ＩＣモジュールは、基板と、当該基板の一方の面側に配置されたＩＣチップと、当該基板の他方の面側に配置され、前記ＩＣチップと電気的に接続され、前記接触通信に使用する複数の第１の端子、および前記非接触通信に使用する複数の第２の端子から構成された外部接続端子と、を備え、
前記他方の面から平面視したときに、前記第２の端子と少なくとも部分的に重畳しかつ前記第１の端子とは重畳しない領域に前記第２の端子に対応する複数の容量形成部を配置し、当該複数の容量形成部同士をアンテナ線で電気的に接続したアンテナを配置した場合に、前記複数の第２の端子と前記複数の容量形成部とが、それぞれ容量結合することよって前記ＩＣチップと前記アンテナとが閉回路を形成する、ＩＣモジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースＩＣカードおよびこれに使用するＩＣモジュールに関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣカードとして、カード表面の外部接続端子を通じて電気信号の入出力を行う接触ＩＣカードや、アンテナを介して電磁誘導等により電気信号の入出力を行う非接触ＩＣカードが用いられている。また、これらに加えて、カードが備える単一のＩＣチップにより、接触ＩＣカードの機能と非接触ＩＣカードの機能とのいずれをも実現できる接触および非接触共用ＩＣカード、すなわちデュアルインターフェースＩＣカードも用いられている。中でも、デュアルインターフェースＩＣカードは、金融決済時には入出力データの外部漏洩の抑制に効果的な接触ＩＣカードとして使用でき、部屋への入退室時や駅の改札機等に対しては近接状態でデータのやり取りを行う利便性の高い非接触ＩＣカードとして使用できる。このため、デュアルインターフェースＩＣカードについても、市場での普及が進んでいる。
【０００３】
ところで、従来の典型的なデュアルインターフェースＩＣカードは、例えば以下の特許文献１や特許文献２として例示される。特許文献１には、外部装置接続端子とカード基体内部に埋設されたアンテナコイルとアンテナコイル接続端子とを有する接触型非接触型共用ＩＣカードが記載されている。当該接触型非接触型共用ＩＣカードにおいて、カード基体に形成されたＩＣモジュール装着用凹部のＩＣモジュールとの接触面は、当該アンテナコイル接続端子が露出するように切削される。また、基体外部から当該凹部に嵌合して装着されるＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子と基体側アンテナコイル接続端子との接続およびＩＣモジュールの接触面への接着とが導電性接着材料のみを用いてされている。
【０００４】
このようにＩＣモジュール側アンテナコイル接続端子と基体側アンテナコイル接続端子との接続が導電性接着材料で行われると、ＩＣカードを繰り返し曲げた場合等の外力により導電性接着材料の接続部分が破断したり接着の界面で剥離したりすることがある。このような外力に対する耐久性を向上するため、ＩＣモジュールとカード基体側のアンテナとの物理的接続を介さずに両者の電気的接続を図るブースターアンテナの技術が用いられることがある。これはＩＣモジュール側のＩＣチップと接続するコイルとカード基体側のアンテナと接続するコイルとを互いに離間するように対向配置して電気的な接続を図るものである。
【０００５】
このような例として、特許文献２には通信端子を有したＩＣチップと第１結合コイルとを備える所定のＩＣモジュールと、第２結合コイルと当該第２結合コイルと直列に接続されたアンテナとを備えてＩＣモジュールが搭載された基体と、を備える通信媒体が記載されている。ＩＣチップは通信端子を有した非接触通信部および接触通信部を備える。第２結合コイルは、第１結合コイルとの電磁結合が可能に当該第１結合コイルの外側に配置されている。
【０００６】
特許文献２に記載のＩＣカードは、特許文献１と比較して曲げ等の外力に対する耐久性や信頼性の向上が期待できる。しかし、特許文献２のようなブースターアンテナ方式のＩＣカードでは、ＩＣモジュール側にも非接触通信用のコイルを設ける必要がある等、ＩＣモジュールの構造が複雑となる。さらにはカード基体側のアンテナに対してもＩＣモジュール側のコイルと対向するコイルが必要となる等、アンテナ構成も複雑となり、ＩＣカード全体として部品コストや製造コストの増加を招く可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０００－１８２０１７号公報
特開２０１６－１２２５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、ＩＣカードとしての耐久性を確保しながら、従来技術と比べてＩＣモジュールやカード基体の構成が簡略化できるデュアルインターフェースＩＣカードおよび当該ＩＣカードに使用するＩＣモジュールを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本実施の形態による、外部機器との接触通信および非接触通信が可能なデュアルインターフェースＩＣカードの第１の構成は、凹部が形成されたカード基体と、前記凹部に埋設されたＩＣモジュールと、前記カード基体の内部に配置されたアンテナと、を備え、前記ＩＣモジュールは、基板と、当該基板の一方の面側に配置されたＩＣチップと、当該基板の他方の面側に配置され、前記ＩＣチップと電気的に接続され、前記接触通信に使用する複数の第１の端子、および前記非接触通信に使用する複数の第２の端子から構成された外部接続端子と、を備え、前記アンテナは、アンテナ線と、当該アンテナ線の先端に配置され、当該アンテナ線と電気的に接続された複数の容量形成部と、を備え、前記複数の第２の端子と前記複数の容量形成部とが、それぞれ容量結合することよって前記ＩＣチップと前記アンテナとが閉回路を形成し、前記外部接続端子は、前記カード基体の前記凹部が形成された面に露出しており、前記面から平面視したときに、前記容量形成部は前記第２の端子と少なくとも部分的に重畳しかつ前記第１の端子とは重畳しない。
【００１０】
また、本実施の別の形態による、デュアルインターフェースＩＣカードの第２の構成は、上記の第１の構成において、前記第２の端子は、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６－２に規定されるＣ４端子、Ｃ８端子またはＣ６端子のいずれかであってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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