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公開番号2025156189
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-14
出願番号2025053627
出願日2025-03-27
発明の名称部材、及び、半導体製造関連装置
出願人ダイキン工業株式会社
代理人弁理士法人WisePlus
主分類C08L 23/02 20250101AFI20251002BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】耐腐食性に優れる部材、及び、それを用いた半導体製造関連装置を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂及び塩素系樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の熱可塑性樹脂を含む部材であって、前記部材が、建装資材用部材、モビリティ用部材、航空宇宙用部材、半導体用部材、及び情報通信用部材からなる群より選択される少なくとも1つであり、腐食性物質と接触する部材。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ポリオレフィン樹脂及び塩素系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含む部材であって、
前記部材が、建装資材用部材、モビリティ用部材、航空宇宙用部材、半導体用部材、及び情報通信用部材からなる群より選択される少なくとも１つであり、
腐食性物質と接触する部材。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
前記熱可塑性樹脂が結晶性を有する請求項１記載の部材。
【請求項３】
前記ポリオレフィン樹脂が、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、非晶性シクロオレフィン樹脂、結晶性シクロオレフィン樹脂及びポリメチルペンテン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である請求項１又は２記載の部材。
【請求項４】
前記塩素系樹脂が、塩化ビニル樹脂、塩素化塩化ビニル樹脂及び塩素化ポリエチレン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である請求項１又は２記載の部材。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂が、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、非晶性シクロオレフィン樹脂、結晶性シクロオレフィン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂及び塩化ビニル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である請求項１又は２記載の部材。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂が、ポリプロピレン樹脂、非晶性シクロオレフィン樹脂、結晶性シクロオレフィン樹脂及びポリメチルペンテン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である請求項１又は２記載の部材。
【請求項７】
前記部材が、容器、配管、ノズル、チューブ、タンク、継手、バルブ、ポンプ、スピンチャック、Ｏ－リング、パッキン、ガスケット、ワッシャー、及び、シール材からなる群より選択される少なくとも１つである請求項１又は２記載の部材。
【請求項８】
前記熱可塑性樹脂が、ポリプロピレン樹脂、非晶性シクロオレフィン樹脂、結晶性シクロオレフィン樹脂及びポリメチルペンテン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であり、前記部材が、容器、配管、ノズル、チューブ、タンク、継手、バルブ、ポンプ、スピンチャック、Ｏ－リング、パッキン、ガスケット、ワッシャー、及び、シール材からなる群より選択される少なくとも１つである請求項１又は２記載の部材。
【請求項９】
前記腐食性物質のｐＨが６以下又は８以上である請求項１又は２記載の部材。
【請求項１０】
前記腐食性物質の酸化還元電位（ｖｓＮＨＥ）が－２．０～３．０Ｖである請求項１又は２記載の部材。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、部材、及び、半導体製造関連装置に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
高純度薬品容器に所定の要件を満たすポリエチレンを用いることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１０－１７７２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、耐腐食性に優れる部材、及び、それを用いた半導体製造関連装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示（１）は、ポリオレフィン樹脂及び塩素系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含む部材であって、
前記部材が、建装資材用部材、モビリティ用部材、航空宇宙用部材、半導体用部材、及び情報通信用部材からなる群より選択される少なくとも１つであり、
腐食性物質と接触する部材である。
【０００６】
本開示（２）は、前記熱可塑性樹脂が結晶性を有する本開示（１）記載の部材である。
【０００７】
本開示（３）は、前記ポリオレフィン樹脂が、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、非晶性シクロオレフィン樹脂、結晶性シクロオレフィン樹脂及びポリメチルペンテン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である本開示（１）又は（２）記載の部材である。
【０００８】
本開示（４）は、前記塩素系樹脂が、塩化ビニル樹脂、塩素化塩化ビニル樹脂及び塩素化ポリエチレン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である本開示（１）～（３）のいずれかとの任意の組合せの部材である。
【０００９】
本開示（５）は、前記熱可塑性樹脂が、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、非晶性シクロオレフィン樹脂、結晶性シクロオレフィン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂及び塩化ビニル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である本開示（１）～（４）のいずれかとの任意の組合せの部材である。
【００１０】
本開示（６）は、前記熱可塑性樹脂が、ポリプロピレン樹脂、非晶性シクロオレフィン樹脂、結晶性シクロオレフィン樹脂及びポリメチルペンテン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である本開示（１）～（４）のいずれかとの任意の組合せの部材である。
（【００１１】以降は省略されています）

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