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公開番号2025156188
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-14
出願番号2025053626
出願日2025-03-27
発明の名称ゴム部材、及び、半導体製造関連装置
出願人ダイキン工業株式会社
代理人弁理士法人WisePlus
主分類C08L 19/00 20060101AFI20251002BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】耐腐食性に優れるゴム部材、及び、それを用いた半導体製造関連装置を提供する。
【解決手段】オレフィン系ゴムを含むゴム部材であって、前記ゴム部材が、建装資材用部材、モビリティ用部材、航空宇宙用部材、半導体用部材、及び情報通信用部材からなる群より選択される少なくとも1つであり、腐食性物質と接触するゴム部材。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
オレフィン系ゴムを含むゴム部材であって、
前記ゴム部材が、建装資材用部材、モビリティ用部材、航空宇宙用部材、半導体用部材、及び情報通信用部材からなる群より選択される少なくとも１つであり、
腐食性物質と接触するゴム部材。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記オレフィン系ゴムがエチレン－プロピレン－ジエンゴム、エチレン－プロピレンゴム及びブチルゴムからなる群より選択される少なくとも１種である請求項１記載のゴム部材。
【請求項３】
前記エチレン－プロピレン－ジエンゴム及び前記エチレン－プロピレンゴムのエチレン量が５０～７０質量％である請求項２記載のゴム部材。
【請求項４】
前記オレフィン系ゴムのジエンモノマー量が０～５質量％である請求項１～３のいずれかに記載のゴム部材。
【請求項５】
前記オレフィン系ゴムのムーニー粘度（ＭＬ
１＋４
（１００℃））が１０～２００である請求項１又は２記載のゴム部材。
【請求項６】
前記オレフィン系ゴムに対し、オレフィン樹脂を１～６０質量％含む請求項１又は２記載のゴム部材。
【請求項７】
前記オレフィン系ゴムに対し、オレフィン樹脂を４５～５５質量％含む請求項１又は２記載のゴム部材。
【請求項８】
前記オレフィン樹脂がポリエチレン樹脂である請求項６記載のゴム部材。
【請求項９】
前記オレフィン樹脂が、密度が０．９４～０．９７ｇ／ｍ
３
である高密度ポリエチレン及び重量平均分子量が１．０×１０
６
～１．０×１０
７
である超高分子量ポリエチレンからなる群より選択される少なくとも１種である請求項６記載のゴム部材。
【請求項１０】
前記オレフィン系ゴムが、過酸化物架橋剤及び／又は硫黄系架橋剤によって架橋されている請求項１又は２記載のゴム部材。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ゴム部材、及び、半導体製造関連装置に関する。
続きを表示（約 890 文字）【背景技術】
【０００２】
所定の樹脂及びゴムの混合物を、密閉型電池のパッキンに用いることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００８－７６７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、耐腐食性に優れるゴム部材、及び、それを用いた半導体製造関連装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示（１）は、オレフィン系ゴムを含むゴム部材であって、
前記ゴム部材が、建装資材用部材、モビリティ用部材、航空宇宙用部材、半導体用部材、及び情報通信用部材からなる群より選択される少なくとも１つであり、
腐食性物質と接触するゴム部材である。
【０００６】
本開示（２）は、前記オレフィン系ゴムがエチレン－プロピレン－ジエンゴム、エチレン－プロピレンゴム及びブチルゴムからなる群より選択される少なくとも１種である本開示（１）記載のゴム部材である。
【０００７】
本開示（３）は、前記エチレン－プロピレン－ジエンゴム及び前記エチレン－プロピレンゴムのエチレン量が５０～７０質量％である本開示（２）記載のゴム部材である。
【０００８】
本開示（４）は、前記オレフィン系ゴムのジエンモノマー量が０～５質量％である本開示（１）～（３）のいずれかとの任意の組合せのゴム部材である。
【０００９】
本開示（５）は、前記オレフィン系ゴムのムーニー粘度（ＭＬ
１＋４
（１００℃））が１０～２００である本開示（１）～（４）のいずれかとの任意の組合せのゴム部材である。
【００１０】
本開示（６）は、前記オレフィン系ゴムに対し、オレフィン樹脂を１～６０質量％含む本開示（１）～（５）のいずれかとの任意の組合せのゴム部材である。
（【００１１】以降は省略されています）

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