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公開番号2025156173
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-14
出願番号2025053117
出願日2025-03-27
発明の名称オルガノポリシロキサン、オルガノポリシロキサン含有硬化性樹脂組成物及びその硬化物、近赤外光導波路及び近赤外光伝送部材
出願人三菱ケミカル株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08G 77/20 20060101AFI20251002BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】光学部材として用いられる際に課題となる、耐リフロー性及び低い熱線膨張係数の双方に優れたオルガノポリシロキサン材料を提供する。
【解決手段】アクリロイルオキシメチル基、メタクリロイルオキシメチル基、アクリロイルオキシエチル基及びメタクリロイルオキシエチル基からなる群から選択される少なくとも1種の置換基を含み、前記置換基がケイ素原子に直接結合する、オルガノポリシロキサン。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
アクリロイルオキシメチル基、メタクリロイルオキシメチル基、アクリロイルオキシエチル基及びメタクリロイルオキシエチル基からなる群から選択される少なくとも１種の置換基を含み、前記置換基がケイ素原子に直接結合する、オルガノポリシロキサン。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記ケイ素原子に直接結合する置換基が、アクリロイルオキシメチル基及びメタクリロイルオキシメチル基からなる群から選択される少なくとも１種の置換基である、請求項１に記載のオルガノポリシロキサン。
【請求項３】
下記一般式［１］で示される、請求項１に記載のオルガノポリシロキサン。
（Ｒ
１
Ｒ
２
Ｒ
３
ＳｉＯ
１／２
）
Ｍ１
（Ｒ
４
Ｒ
５
Ｒ
６
ＳｉＯ
１／２
）
Ｍ２
（Ｒ
７
Ｒ
８
Ｒ
９
ＳｉＯ
１／２
）
Ｍ３
（Ｒ
１０
Ｒ
１１
ＳｉＯ
２／２
）
Ｄ１
（Ｒ
１２
Ｒ
６
ＳｉＯ
２／２
）
Ｄ２
（Ｒ
１３
Ｒ
９
ＳｉＯ
２／２
）
Ｄ３
（Ｒ
１４
ＳｉＯ
３／２
）
Ｔ１
（Ｒ
６
ＳｉＯ
３／２
）
Ｔ２
（Ｒ
９
ＳｉＯ
３／２
）
Ｔ３
（ＳｉＯ
４／２
）
Ｑ
（Ｏ
１／２
Ｒ
１５
）
Ｙ１
（Ｏ
１／２
Ｒ
６
）
Ｙ２
（Ｏ
１／２
Ｒ
９
）
Ｙ３
・・・［１］
［式［１］中、Ｒ
１
【請求項４】
前記式［１］において、Ｒ
６
が、下記式［２］および［３］で表されるアクリロイルオキシメチル基及びメタクリロイルオキシメチル基からなる群から選択される少なくとも１種の基である、請求項３に記載のオルガノポリシロキサン。
JPEG
2025156173000004.jpg
23
118
（上記式中、＊は結合手を示す。）
【請求項５】
前記式［１］において、０＜Ｍ２＋Ｄ２＋Ｔ２＜１である、請求項３または４に記載のオルガノポリシロキサン。
【請求項６】
請求項１又は３に記載のオルガノポリシロキサンと、少なくとも重合開始剤とを含む、オルガノポリシロキサン含有硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項６に記載のオルガノポリシロキサン含有硬化性樹脂組成物を硬化してなる、硬化物。
【請求項８】
請求項６に記載のオルガノポリシロキサン含有硬化性樹脂組成物を用いて作製された、近赤外光導波路。
【請求項９】
請求項８に記載の近赤外光導波路を少なくとも備える、近赤外光伝送部材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、オルガノポリシロキサン、オルガノポリシロキサン含有硬化性樹脂組成物及びその硬化物、近赤外光導波路及び近赤外光伝送部材に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
プラスチック材料は、軽量性、高い成型性、及び高い生産性を有するため、その用途は広範にわたる。近年では、無機材料に代わって光学部材に使用される場面が増えている。
特にオルガノポリシロキサンは、構造設計の自由度が高く、かつ、高い光透過性を有するため、光学部材としての活用が注目されている。
【０００３】
たとえば、特許文献１には、特定構造を有するシリコーン樹脂を含有する硬化性樹脂組成物が開示され、硬化物は光学レンズ・プリズム材料として優れることが報告されている。特許文献２には、特定構造を有するオルガノポリシロキサンを含有するシリコーン樹脂組成物が開示され、光学デバイス用封止材料として有用であることが報告されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許文献１：特開２０１３－１３３３７５号公報
特許文献２：特開２０１５－１０１６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
オルガノポリシロキサンを光学部材に用いる際に課題となる物性は複数あるが、具体的には、耐リフロー性及び熱線膨張係数を挙げることができる。
光学部材の実装時には、はんだリフロー工程が存在することが多いため、耐リフロー性の向上が求められる。また、光学部材には熱線膨張係数が極めて小さい無機材料が数多く用いられるため、無機材料との接合に悪影響を与えない低い熱線膨張係数を有する必要がある。
【０００６】
特許文献１にも耐熱性についての言及があるものの、いまだ十分ではなく、かつ熱線膨張係数については検討がされていない。特許文献２のシリコーン樹脂組成物も耐熱性の向上を目的の１つとしているが、未だ十分でない上に、熱線膨張係数についての詳細な検討はされていないのが現状である。
【０００７】
上述のような問題点に対して、本発明の課題は、光学部材として用いられる際に課題となる、耐リフロー性及び低い熱線膨張係数の双方に優れたオルガノポリシロキサン材料を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、かかる課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、特定の構造を有するオルガノポリシロキサンにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下を提供する。
【０００９】
［１］アクリロイルオキシメチル基、メタクリロイルオキシメチル基、アクリロイルオキシエチル基及びメタクリロイルオキシエチル基からなる群から選択される少なくとも１種の置換基を含み、前記置換基がケイ素原子に直接結合する、オルガノポリシロキサン。
［２］前記ケイ素原子に直接結合する置換基が、アクリロイルオキシメチル基及びメタクリロイルオキシメチル基からなる群から選択される少なくとも１種の基である、上記項目［１］に記載のオルガノポリシロキサン。
［３］下記一般式［１］で示される、上記項目［１］に記載のオルガノポリシロキサン。
（Ｒ
１
Ｒ
２
Ｒ
３
ＳｉＯ
１／２
）
Ｍ１
（Ｒ
４
Ｒ
５
Ｒ
６
ＳｉＯ
１／２
）
Ｍ２
（Ｒ
７
Ｒ
８
Ｒ
９
ＳｉＯ
１／２
）
Ｍ３
（Ｒ
１０
Ｒ
１１
ＳｉＯ
２／２
）
Ｄ１
（Ｒ
１２
Ｒ
６
ＳｉＯ
２／２
）
Ｄ２
（Ｒ
１３
Ｒ
９
ＳｉＯ
２／２
）
Ｄ３
（Ｒ
１４
ＳｉＯ
３／２
）
Ｔ１
（Ｒ
６
ＳｉＯ
３／２
）
Ｔ２
（Ｒ
９
ＳｉＯ
３／２
）
Ｔ３
（ＳｉＯ
４／２
）
Ｑ
（Ｏ
１／２
Ｒ
１５
）
Ｙ１
（Ｏ
１／２
Ｒ
６
）
Ｙ２
（Ｏ
１／２
Ｒ
９
）
Ｙ３
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、耐リフロー性及び低い熱線膨張係数の双方に優れたオルガノポリシロキサン、オルガノポリシロキサン含有硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供することができる。本発明により提供されるオルガノポリシロキサンは優れた耐リフロー性及び低い熱線膨張係数を有するため、特に、近赤外光導波路及び近赤外光伝送部材として有用である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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