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公開番号2025152874
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024055042
出願日2024-03-28
発明の名称仕切り部材
出願人住友理工株式会社,トヨタ自動車株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01M 10/6555 20140101AFI20251002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】断熱性の低下を抑制可能な仕切り部材を提供することを課題とする。
【解決手段】仕切り部材1は、複数のセル92の積層体91において、積層方向に隣り合う任意の一対のセル92間に介装される。仕切り部材1は、断熱層2と、断熱層2とセル92との間に介装され、断熱層2とは異なる材料製のスペーサー層5、5aと、断熱層2とスペーサー層5、5aとの間に介装され、スペーサー層5、5aを形成する材料が断熱層2に染み込むのを抑制する染み込み抑制層6、6aと、を備える。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
複数のセルの積層体において、積層方向に隣り合う任意の一対の前記セル間に介装される仕切り部材であって、
断熱層と、
前記断熱層と前記セルとの間に介装され、前記断熱層とは異なる材料製のスペーサー層と、
前記断熱層と前記スペーサー層との間に介装され、前記材料が前記断熱層に染み込むのを抑制する染み込み抑制層と、
を備えることを特徴とする仕切り部材。
続きを表示（約 320 文字）【請求項２】
前記断熱層は、粒状物質により形成される多孔質体である粒状多孔質材料の圧縮成形品である請求項１に記載の仕切り部材。
【請求項３】
前記スペーサー層を形成する前記材料は、ポリプロピレン、ポリエチレン、アルミニウム、アルミニウム合金、フェノール樹脂、ポリアセタール、アクリル、これらのいずれかの材料の繊維強化品のいずれかである請求項１に記載の仕切り部材。
【請求項４】
前記染み込み抑制層は、多孔質材料製である請求項１に記載の仕切り部材。
【請求項５】
前記多孔質材料は、ガラス繊維紙、紙ベークライト、カーボン繊維紙、セラミック繊維紙のいずれかである請求項４に記載の仕切り部材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、バッテリーモジュールの積層体に配置される仕切り部材に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１のバッテリーパックにおいて、積層方向に隣り合う一対のセル間には、当該一対のセル間の伝熱を抑制するために、多孔性の断熱層が介装されている。特許文献２の組電池において、積層方向に隣り合う一対のセル間には、セルの端子の位置ばらつきを抑制するために、樹脂枠が介装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１４４８７９号公報
特開２０２１－３４１５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
仮に、積層方向に隣り合う一対のセル間に、上述の断熱層と樹脂枠とを併有する仕切り部材を介装する場合を想定する。この場合、セルの異常発熱により樹脂枠を形成する材料が溶融、液化すると、液化した材料が断熱層の細孔に浸入し、断熱層の多孔性が損なわれるおそれがある。すなわち、断熱層の断熱性が低下するおそれがある。そこで、本開示は、断熱性の低下を抑制可能な仕切り部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）上記課題を解決するため、本開示の仕切り部材は、複数のセルの積層体において、積層方向に隣り合う任意の一対の前記セル間に介装される仕切り部材であって、断熱層と、前記断熱層と前記セルとの間に介装され、前記断熱層とは異なる材料製のスペーサー層と、前記断熱層と前記スペーサー層との間に介装され、前記材料が前記断熱層に染み込むのを抑制する染み込み抑制層と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
本構成によると、積層体の各層は、積層方向に、セル、スペーサー層、染み込み抑制層、断熱層の順に積層されている。すなわち、スペーサー層と断熱層との間には、染み込み抑制層が介在している。このため、スペーサー層を形成する材料が断熱層に染み込むのを、抑制することができる。したがって、スペーサー層を形成する材料が液化しても、液化した材料（以下、適宜、「液化材料」と称す）が、染み込み抑制層を経由して、スペーサー層から断熱層に浸入するのを、抑制することができる。よって、断熱層の断熱性の低下を抑制することができる。
【０００７】
（１－１）上記（１）の構成において、前記スペーサー層を形成する前記材料は、熱可塑性樹脂または金属である構成とする方がよい。本構成によると、スペーサー層を形成する材料が溶融、液化する場合であっても、当該液化材料が断熱層に染み込むのを、抑制することができる。
【０００８】
（１－２）上記いずれかの構成において、前記セルの異常発熱時の温度よりも、前記スペーサー層を形成する前記材料の融点は、低い構成とする方がよい。本構成によると、セルの異常発熱により、スペーサー層を形成する材料が溶融、液化する場合であっても、当該液化材料が断熱層に染み込むのを、抑制することができる。
【０００９】
（１－３）上記いずれかの構成において、前記セルの異常発熱時の温度よりも、前記染み込み抑制層を形成する前記材料の融点は、高い構成とする方がよい。本構成によると、セルの異常発熱により、スペーサー層を形成する材料が溶融、液化する場合であっても、染み込み抑制層は、自身の構造や特性などを維持することができる。このため、液化材料が断熱層に染み込むのを、抑制することができる。
【００１０】
（２）上記いずれかの構成において、前記断熱層は、粒状物質により形成される多孔質体である粒状多孔質材料の圧縮成形品である構成とする方がよい。粒状多孔質材料の圧縮成形品は、内部に多数の細孔を有しており、細孔内には気体（空気など）が滞留している。このため、本構成によると、断熱層の断熱性を高くすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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