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公開番号2025150603
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024051586
出願日2024-03-27
発明の名称熱伝導性スペーサー及び熱伝導性組成物
出願人デンカ株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 23/36 20060101AFI20251002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高温及び低温に繰り返し晒されたとしても高い熱伝導性を維持できる、熱伝導性スペーサー等を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂、及び熱伝導性フィラーを含み、-20℃から150℃まで昇温速度5℃/分で昇温後、150℃から-20℃まで降温速度-5℃/分で降温するサイクルを3回繰り返したときに、3サイクル目の昇温過程における25℃の損失正接tanδ_upと、降温過程における25℃の損失正接tanδ_downとの比tanδ_up/tanδ_downが、2.0以下である、熱伝導性スペーサー。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
熱硬化性樹脂、及び熱伝導性フィラーを含み、
－２０℃から１５０℃まで昇温速度５℃／分で昇温後、１５０℃から－２０℃まで降温速度－５℃／分で降温するサイクルを３回繰り返したときに、３サイクル目の昇温過程における２５℃の損失正接ｔａｎδ
up
と、降温過程における２５℃の損失正接ｔａｎδ
down
との比ｔａｎδ
up
／ｔａｎδ
down
が、２．０以下である、
熱伝導性スペーサー。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
前記３サイクル目の前記昇温過程と前記降温過程における損失正接の最大値ｔａｎδ
max
が、０．１０～１．０である、
請求項１に記載の熱伝導性スペーサー。
【請求項３】
ＡＳＴＭＤ５４７０に準拠して測定される熱伝導率が、２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、
請求項１に記載の熱伝導性スペーサー。
【請求項４】
－４０℃から１５０℃まで５分以内で昇温後３０分保持し、１５０℃から－４０℃まで５分以内で降温し３０分保持するサイクルを５００時間繰り返したときに、熱抵抗値の増加率が１０％以下である、
請求項１に記載の熱伝導性スペーサー。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂が、付加硬化型シリコーンを含む、
請求項１に記載の熱伝導性スペーサー。
【請求項６】
アスカーＣ硬度が、１～３５である、
請求項１に記載の熱伝導性スペーサー。
【請求項７】
請求項１～６のいずれか１項に記載の熱伝導性スペーサーを製造するための、
熱伝導性組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性スペーサー及び熱伝導性組成物に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
パソコンのＣＰＵ（中央処理装置）等の発熱性電子部品の小型化、高出力化に伴い、それらの電子部品から発生する単位面積当たりの熱量は非常に大きくなってきている。それらの熱量は、アイロンの約２０倍の熱量にも達する。この発熱性の電子部品を長期にわたり故障しないようにするためには、発熱する電子部品の冷却が必要とされる。冷却には、金属製のヒートシンクや筐体が使用されるが、発熱性電子部品とヒートシンク等とをそのまま接触させた場合、その界面において、微視的には空気が存在し、熱伝導の障害となることがある。したがって、効率よく熱を伝えるために、発熱性電子部品とヒートシンク等は、その間に熱伝導性材料を介して配置されることがある。
【０００３】
熱伝導性材料としては、熱硬化性樹脂に熱伝導性充填材を充填し、シート状に成形した熱伝導性スペーサーや、流動性のある樹脂に熱伝導性充填材を充填し塗布や薄膜化が可能な熱伝導性グリースなどがある。
【０００４】
これまで、熱伝導性に加えて、柔軟性を高めた熱伝導性スペーサー（特許文献１を参照。）等が開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
国際公開第２０２３／１６２９２８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
熱伝導性スペーサーは、発熱体と放熱体の間に配置されて使用され得る。発熱体がパソコンのＣＰＵ（中央処理装置）等の発熱性電子部品であるような場合、熱伝導性スペーサーは高温及び低温に繰り返し晒されることとなる。
【０００７】
したがって、本発明は、高温及び低温に繰り返し晒されたとしても高い熱伝導性を維持できる、熱伝導性スペーサー及び熱伝導性組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、高温及び低温に繰り返し晒したときの損失正接ｔａｎδのヒステリシスロスが低い熱伝導性スペーサーが、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は以下のとおりである。
［１］
熱硬化性樹脂、及び熱伝導性フィラーを含み、
－２０℃から１５０℃まで昇温速度５℃／分で昇温後、１５０℃から－２０℃まで降温速度－５℃／分で降温するサイクルを３回繰り返したときに、３サイクル目の昇温過程における２５℃の損失正接ｔａｎδ
up
と、降温過程における２５℃の損失正接ｔａｎδ
down
との比ｔａｎδ
up
／ｔａｎδ
down
が、２．０以下である、
熱伝導性スペーサー。
［２］
前記３サイクル目の前記昇温過程と前記降温過程における損失正接の最大値ｔａｎδ
max
が、０．１０～１．０である、
［１］に記載の熱伝導性スペーサー。
［３］
ＡＳＴＭＤ５４７０に準拠して測定される熱伝導率が、２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、
［１］又は［２］に記載の熱伝導性スペーサー。
［４］
－４０℃から１５０℃まで５分以内で昇温後３０分保持し、１５０℃から－４０℃まで５分以内で降温し３０分保持するサイクルを５００時間繰り返したときに、熱抵抗値の増加率が１０％以下である、
［１］～［３］のいずれか１つに記載の熱伝導性スペーサー。
［５］
前記熱硬化性樹脂が、付加硬化型シリコーンを含む、
［１］～［４］のいずれか１つに記載の熱伝導性スペーサー。
［６］
アスカーＣ硬度が、１～３５である、
［１］～［５］のいずれか１つに記載の熱伝導性スペーサー。
［７］
［１］～［６］のいずれか１つに記載の熱伝導性スペーサーを製造するための、
熱伝導性組成物。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、高温及び低温に繰り返し晒されたとしても高い熱伝導性を維持できる、熱伝導性スペーサー及び熱伝導性組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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