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公開番号2025146017
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024046581
出願日2024-03-22
発明の名称ワーク加工用保護シートおよびワーク個片化物の製造方法
出願人リンテック株式会社
代理人前田・鈴木国際特許弁理士法人
主分類C09J 7/29 20180101AFI20250926BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】高バンプウエハに対しても確実に保護が可能であり、高い帯電防止性能を有し、しかも被着体であるワークへの汚染も抑制できるワーク加工用保護シートを提供する。
【解決手段】本発明に係るワーク加工用保護シート1は、帯電防止性を有する基材10と、前記基材上に配置された中間層20と、前記中間層上に配置された粘着剤層30とを有し、
前記中間層20は、帯電防止剤を含有することを特徴としている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
帯電防止性を有する基材と、前記基材上に配置された中間層と、前記中間層上に配置された粘着剤層とを有するワーク加工用保護シートであって、
前記中間層は、帯電防止剤を含有するワーク加工用保護シート。
続きを表示（約 750 文字）【請求項２】
前記基材は、支持材と、帯電防止剤含有コート層とを有し、
前記帯電防止剤含有コート層上に前記中間層が配置されてなる、請求項１に記載のワーク加工用保護シート。
【請求項３】
表面に溝、または、内部に改質領域が形成されたワークの裏面を研削することによりワークをワーク個片化物に個片化する工程において、ワークの表面に貼付されて使用される請求項１に記載のワーク加工用保護シート。
【請求項４】
前記基材の中間層とは反対面側に緩衝層を有する、請求項１に記載のワーク加工用保護シート。
【請求項５】
前記粘着剤層においてワークに貼付される面と、前記基材の中間層側の表面との距離が５０μｍ以上である請求項１に記載のワーク加工用保護シート。
【請求項６】
前記中間層は、アクリル系重合体を含む、請求項１に記載のワーク加工用保護シート。
【請求項７】
表裏面を有するワークの表面に、請求項１～６の何れか一項に記載のワーク加工用保護シートを貼付する工程と、
前記ワークの表面に溝を形成する工程、または、前記ワークの内部に改質領域を形成する工程と、
前記ワーク加工用保護シートが表面に貼付され、かつ前記溝または前記改質領域が形成されたワークを裏面側から研削して、前記溝または前記改質領域を起点として、複数のワーク個片化物に個片化させる工程と、
前記複数のワーク個片化物から、前記ワーク加工用保護シートを剥離する工程と、を有するワーク個片化物の製造方法。
【請求項８】
前記ワークは、表面に高低差２０μｍ以上の凹凸構造を有する、請求項７に記載のワーク個片化物の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク加工用保護シートおよびワーク個片化物の製造方法に関する。特に、ワークの裏面研削を行い、その応力等でワークを個片化する方法に好適に使用されるワーク加工用保護シート、および、当該ワーク加工用保護シートを用いるワーク個片化物の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
各種電子機器の小型化、多機能化が進む中、それらに搭載される半導体チップも同様に、小型化、薄型化が求められている。チップの薄型化のために、半導体ウエハの裏面を研削して厚さ調整を行うことが一般的である。また、薄型化されたチップを得るために、ウエハの表面側から所定深さの溝をダイシングブレードにより形成した後、ウエハ裏面側から研削を行い、研削によりウエハを個片化し、チップを得る先ダイシング法（ＤＢＧ：ＤｉｃｉｎｇＢｅｆｏｒｅＧｒｉｎｄｉｎｇ）と呼ばれる工法を利用することもある。ＤＢＧでは、ウエハの裏面研削と、ウエハの個片化を同時に行うことができるので、薄型チップを効率よく製造できる。
【０００３】
従来、半導体ウエハ等のワークの裏面研削時や、ＤＢＧによる半導体チップ等のワーク個片化物の製造時には、ワーク表面の回路を保護し、また、ワーク及び複数のワーク個片化物（すなわち、ワーク個片化物群）を保持するために、ワーク表面に、少なくとも基材と粘着剤層とから構成される、ワーク加工用保護シートとしてのバックグラインドテープを貼付するのが一般的である。
【０００４】
バックグラインドテープの一例として、特許文献１および特許文献２には、ヤング率の高い基材と、基材の一方の面に緩衝層が設けられ、他方の面に粘着剤層が設けられた粘着テープが開示されている。
【０００５】
近年、先ダイシング法の変形例として、レーザーでウエハ内部に改質領域を設け、ウエハ裏面研削時の応力等でウエハの個片化を行う方法が提案されている。以下、この方法をＬＤＢＧ（ＬａｓｅｒＤｉｃｉｎｇＢｅｆｏｒｅＧｒｉｎｄｉｎｇ）と記載することがある。ＬＤＢＧでは、ウエハは改質領域を起点として結晶方向に切断されるため、ダイシングブレードを用いた先ダイシング法よりもチッピングの発生を低減できる。また、ダイシングブレードによりウエハ表面に所定深さの溝を形成するＤＢＧと比較して、ダイシングブレードによりウエハを削り取る領域がないため、つまり、カーフ幅が極小であるため、チップの収率に優れる。
【０００６】
一方、ＭＰＵやゲートアレー等に用いる多ピンのＬＳＩパッケージをプリント配線基板に実装する場合には、半導体チップとして、その接続パッド部に共晶ハンダ、高温ハンダ、金等からなる凸状電極（バンプ）が形成されたものを用い、所謂フェースダウン方式により、それらのバンプをチップ搭載用基板上の相対応する端子部に対面、接触させ、溶融／拡散接合するフリップチップ実装方法が採用されてきた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
国際公開第２０１５／１５６３８９号
特開２０１５－１８３００８号公報
国際公開第２０１８／０２１１４５号
国際公開第２０１７／０１１１３４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ワークの一例としてのウエハの加工時（たとえば、ダイシング時、裏面研削時、洗浄時、バックグラインドテープの剥離時等）には、帯電が生じることが知られている。帯電が生じると、バックグラインドテープ切断時に生じるカットダスト、環境に存在する微少な異物等が、ウエハ、またはワーク個片化物の一例としてのチップに付着しやすくなる。
【０００９】
たとえば、裏面研削時にカットダストや異物がウエハに付着していると、裏面研削時の圧力が付着した異物等に集中し、異物等を起点としてウエハが破損することがある。特に、ウエハを薄く研削することを目的とするＤＢＧ、ＬＤＢＧを行う場合には、わずかな圧力の集中によりウエハの破損が生じやすい。また、ウエハの厚みが薄くなると体積も少なくなり、それに伴って、ウエハに形成されている回路が受ける静電気による影響も大きくなり、静電破壊も起こりやすくなる。また、たとえば、ウエハからバックグラインドテープを剥離する際に生じる剥離帯電が過剰である場合、ウエハに形成されている回路の破壊につながるという問題がある。したがって、ウエハの加工時に生じる帯電を抑制する必要がある。
【００１０】
このようなウエハの加工時に生じる帯電を抑制するために、バックグラインドテープに帯電防止層を設けることが行われている。特許文献３には、基材と帯電防止層と、導電性添加剤を含む粘着剤層とを有する粘着テープが開示されている。この粘着テープを用いて半導体ウエハの裏面を研削する際には、導電性添加剤を含む粘着剤層に半導体ウエハの回路面が固定される。裏面研削時および粘着テープの剥離時に発生する静電気は、導電性添加剤を含む粘着剤層を経由して外部に除去される。しかし、粘着テープを剥離する際に、粘着剤層に含まれる導電性添加剤が回路面に転着されることがある。回路面に導電性添加剤が付着すると、回路の短絡を招き、製品の歩留まりが低下する。
（【００１１】以降は省略されています）

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