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公開番号2025145290
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024045390
出願日2024-03-21
発明の名称ワーク加工用保護シートおよびワーク個片化物の製造方法
出願人リンテック株式会社
代理人前田・鈴木国際特許弁理士法人
主分類C09J 7/29 20180101AFI20250926BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】ワーク等(すなわち、ワークまたはワーク個片化物群)の加工時に生じる帯電が十分に抑制され、かつ基材と軟質材との剥離が抑制されているワーク加工用保護シートを提供すること、および、当該ワーク加工用保護シートを用いたワーク個片化物の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材と粘着剤層とを有するワーク加工用保護シートであって、基材の一方の主面に、帯電防止剤を含む接着剤層と、基材より軟質な軟質材と、がこの順に配置され、基材と軟質材とが接着剤層により一体化されているワーク加工用保護シートである。基材の他方の主面に、粘着剤層が配置されていることが好ましい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と粘着剤層とを有するワーク加工用保護シートであって、
前記基材の一方の主面に、帯電防止剤を含む接着剤層と、前記基材より軟質な軟質材と、がこの順に配置され、前記基材と前記軟質材とが前記接着剤層により一体化されているワーク加工用保護シート。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
前記基材の他方の主面に、前記粘着剤層が配置されている請求項１に記載のワーク加工用保護シート。
【請求項３】
前記ワーク加工用保護シートが貼付されたワークから、前記ワーク加工用保護シートを剥離した時の剥離帯電圧が５００Ｖ以下である請求項１または２に記載のワーク加工用保護シート。
【請求項４】
前記接着剤層の厚さが１μｍ以上１０μｍ以下である請求項１または２に記載のワーク加工用保護シート。
【請求項５】
前記軟質材の厚さが２０μｍ以上７０μｍ以下である請求項１または２に記載のワーク加工用保護シート。
【請求項６】
前記帯電防止剤が導電性高分子を含む請求項１または２に記載のワーク加工用保護シート。
【請求項７】
前記帯電防止剤がイオン液体を含む請求項１または２に記載のワーク加工用保護シート。
【請求項８】
表面に溝、または、内部に改質領域が形成されたワークの裏面を研削することによりワークをワーク個片化物に個片化する工程において、ワークの表面に貼付されて使用される請求項１または２に記載のワーク加工用保護シート。
【請求項９】
表面と、表面に対向する裏面と、を有するワークの表面に、請求項１または２に記載のワーク加工用保護シートを貼付する工程と、
前記ワークの表面に溝を形成する工程、または、前記ワークの内部に改質領域を形成する工程と、
前記ワーク加工用保護シートが表面に貼付され、かつ前記溝または前記改質領域が形成されたワークを裏面側から研削して、前記溝または前記改質領域を起点として、複数のワーク個片化物に個片化させる工程と、
前記複数のワーク個片化物から、前記ワーク加工用保護シートを剥離する工程と、を有するワーク個片化物の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク加工用保護シートおよびワーク個片化物の製造方法に関する。特に、ワークの裏面研削を行い、その応力等でワークを個片化する方法に好適に使用されるワーク加工用保護シート、および、当該ワーク加工用保護シートを用いるワーク個片化物の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
各種電子機器の小型化、多機能化が進む中、それらに搭載される半導体チップも同様に、小型化、薄型化が求められている。チップの薄型化のために、半導体ウエハの裏面を研削して厚さ調整を行うことが一般的である。また、薄型化されたチップを得るために、ウエハの表面側から所定深さの溝をダイシングブレードにより形成した後、ウエハ裏面側から研削を行い、研削によりウエハを個片化し、チップを得る先ダイシング法（ＤＢＧ：ＤｉｃｉｎｇＢｅｆｏｒｅＧｒｉｎｄｉｎｇ）と呼ばれる工法を利用することもある。ＤＢＧでは、ウエハの裏面研削と、ウエハの個片化を同時に行うことができるので、薄型チップを効率よく製造できる。
【０００３】
従来、半導体ウエハ等のワークの裏面研削時や、ＤＢＧによる半導体チップ等のワーク個片化物の製造時には、ワーク表面の回路を保護し、また、ワーク及び複数のワーク個片化物（すなわち、ワーク個片化物群）を保持するために、ワーク表面に、ワーク加工用保護シートとしてのバックグラインドテープを貼付するのが一般的である。
【０００４】
バックグラインドテープの一例として、特許文献１および特許文献２には、ヤング率の高い基材を有し、基材の一方の面に緩衝層が設けられ、他方の面に粘着剤層が設けられた粘着テープが開示されている。
【０００５】
近年、先ダイシング法の変形例として、レーザーでウエハ内部に改質領域を設け、ウエハ裏面研削時の応力等でウエハの個片化を行う方法が提案されている。以下、この方法をＬＤＢＧ（ＬａｓｅｒＤｉｃｉｎｇＢｅｆｏｒｅＧｒｉｎｄｉｎｇ）と記載することがある。ＬＤＢＧでは、ウエハは改質領域を起点として結晶方向に切断されるため、ダイシングブレードを用いた先ダイシング法よりもチッピングの発生を低減できる。また、ダイシングブレードによりウエハ表面に所定深さの溝を形成するＤＢＧと比較して、ダイシングブレードによりウエハを削り取る領域がないため、つまり、カーフ幅が極小であるため、チップの収率に優れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
国際公開第２０１５／１５６３８９号
特開２０１５－１８３００８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ワークの一例としてのウエハの加工時（たとえば、ダイシング時、裏面研削時、洗浄時、バックグラインドテープの剥離時等）には、帯電が生じることが知られている。帯電が生じると、バックグラインドテープ切断時に生じるカットダスト、環境に存在する微少な異物等がウエハ、またはワーク個片化物の一例としてのチップに付着しやすくなる。
【０００８】
たとえば、裏面研削時にカットダストや異物がウエハに付着していると、裏面研削時の圧力が付着した異物等に集中し、異物等を起点としてウエハが破損することがある。特に、ウエハを薄く研削することを目的とするＤＢＧを行う場合には、わずかな圧力の集中によりウエハの破損が生じやすい。また、たとえば、ウエハからバックグラインドテープを剥離する際に生じる剥離帯電が過剰である場合、ウエハに形成されている回路の破壊につながるという問題がある。したがって、ウエハの加工時に生じる帯電を抑制する必要がある。
【０００９】
このようなウエハの加工時に生じる帯電を抑制するために、バックグラインドテープに帯電防止層を設けることが行われている。このような帯電防止層は、たとえば、基材において粘着剤層が形成されている面とは反対側の面に配置されることがある。
【００１０】
ところで、ＤＢＧでは、特許文献１および２に記載されているような緩衝層が設けられた粘着テープを、バックグラインドテープとして用いることがある。緩衝層は、ウエハの裏面研削時に、ウエハがバックグラインドテープを介して吸着テーブルに固定される時に、吸着テーブルと接する層である。緩衝層は、通常、基材よりも軟質な材料で構成されており、吸着テーブルに異物等が付着していても、これらを埋め込むことで、異物等に起因するウエハのクラック等を抑制することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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