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公開番号2025142873
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-01
出願番号2024042469
出願日2024-03-18
発明の名称エキスパンドシート及びエキスパンド方法
出願人リンテック株式会社
代理人弁理士法人樹之下知的財産事務所
主分類C09J 7/25 20180101AFI20250924BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】エキスパンドシートに貼付された隣接する半導体チップ間の距離が拡張できるエキスパンドシートを提供すること。
【解決手段】基材10と、前記基材10の一方の面に設けられた粘着剤層20とを備え、23℃における引張弾性率が170MPa以下であり、かつ、23℃における300%試験力が20N以上である、エキスパンドシート100。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、前記基材の一方の面に設けられた粘着剤層とを備え、
２３℃における引張弾性率が１７０ＭＰａ以下であり、かつ、２３℃における３００％試験力が２０Ｎ以上である、
エキスパンドシート。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
請求項１に記載のエキスパンドシートにおいて、
前記基材が、熱可塑性ポリウレタン及びエチレン－（メタ）アクリル酸共重合体からなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含む、
エキスパンドシート。
【請求項３】
請求項２に記載のエキスパンドシートにおいて、
前記基材が、前記熱可塑性ポリウレタンを含む、
エキスパンドシート。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のエキスパンドシートにおいて、
前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性を有する、
エキスパンドシート。
【請求項５】
エキスパンドシートを伸張させて、前記エキスパンドシートに貼付された隣り合うワーク間の距離を拡張するエキスパンド方法であって、
前記エキスパンドシートが、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のエキスパンドシートである、
エキスパンド方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、エキスパンドシート及びエキスパンド方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体ウエハは、予め定められた形状、及び寸法に切断され、複数の半導体チップに個片化される。そして、個片化されたチップは、各チップの相互間隔を広げた後、各チップを被搭載物上に搭載される。
【０００３】
個片化された各チップの相互間隔を広げるために、例えば、エキスパンドシートが用いられる。エキスパンドシートとしては、例えば、基材と、基材上に設けられた粘着剤層とを備えた粘着シートが挙げられる。個片化されたチップは、エキスパンドシートにおける粘着剤層に貼付された状態で、当該エキスパンドシートを伸張させることによって、個片化された各チップの相互間隔が拡張される。
【０００４】
特許文献１には、基材と、前記基材の片面側に積層された粘着剤層とを備えたワーク処理用シートが開示されている。特許文献１に開示されるワーク処理用シートは、前記基材における前記粘着剤層とは反対側の面の静摩擦力が１０Ｎ以下であり、２３℃での引張試験において前記基材を１％引っ張ったときの引張弾性率をＥ
１
、２３℃での引張試験において前記基材を２０％引っ張ったときの引張弾性率をＥ
２０
としたときに、Ｅ
２０
／Ｅ
１
で算出される引張弾性率比が、前記静摩擦力が１～１０Ｎの場合に、０．２５以上であり、前記静摩擦力が１Ｎ未満の場合に、０．０３以上である。特許文献１に開示されるワーク処理用シートは、エキスパンドシート等として用いることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－１５１２３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
エキスパンドシートを伸張させることによって、エキスパンドシートに貼付された隣り合う半導体チップ間の距離（いわゆるカーフ幅）が拡張される。半導体チップが貼付されたエキスパンドシートにおいて、例えば、エキスパンドシートの半導体チップが貼付されていない側から、突き上げ治具を突き上げることによって、エキスパンドシートを伸張させる場合がある。このようにして、エキスパンドシートを伸張させた後において、隣り合う半導体チップ間には、拡張後のカーフ幅が狭い場合があった。拡張後のカーフ幅が狭い場合、半導体チップの加工性等に影響を及ぼしやすい。このため、例えば、突き上げ治具を突き上げることによって、エキスパンドシートを伸張させる場合に、エキスパンドシートを伸張させた後のカーフ幅の増加分をできるだけ大きくすることが要望されている。
【０００７】
本発明の目的は、エキスパンドシートを伸張させたとき、従来のエキスパンドシートに比べ、エキスパンドシートに貼付された隣接する半導体チップ間の距離が拡張できるエキスパンドシート、及び当該エキスパンドシートを用いたエキスパンド方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
［１］基材と、前記基材の一方の面に設けられた粘着剤層とを備え、
２３℃における引張弾性率が１７０ＭＰａ以下であり、かつ、２３℃における３００％試験力が２０Ｎ以上である、
エキスパンドシート。
【０００９】
［２］［１］に記載のエキスパンドシートにおいて、
前記基材が、熱可塑性ポリウレタン及びエチレン－（メタ）アクリル酸共重合体からなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含む、
エキスパンドシート。
【００１０】
［３］［２］に記載のエキスパンドシートにおいて、
前記基材が、前記熱可塑性ポリウレタンを含む、
エキスパンドシート。
（【００１１】以降は省略されています）

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