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公開番号2025133343
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-11
出願番号2024031237
出願日2024-03-01
発明の名称粘着テープ
出願人住友ベークライト株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C09J 7/20 20180101AFI20250904BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】加熱の有無にかかわらず、良好なエキスパンド性を維持するとともに、加熱後の外観不良の発生を抑制できる粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の粘着テープは、基材と、前記基材の一方の面に積層される粘着層と、を備え、基板を仮固定するために用いられる粘着テープであって、前記粘着層は、粘着性を有するベース樹脂、および、光重合開始剤を含有し、前記基材は、ポリエステル系熱可塑性エラストマーを含有し、温度150℃におけるMD方向の50%モジュラスが1.0MPa以上10.0MPa以下であることを特徴とする。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、前記基材の一方の面に積層される粘着層と、を備え、基板を仮固定するために用いられる粘着テープであって、
前記粘着層は、粘着性を有するベース樹脂、および、光重合開始剤を含有し、
前記基材は、ポリエステル系熱可塑性エラストマーを含有し、温度１５０℃におけるＭＤ方向の５０％モジュラスが１．０ＭＰａ以上１０．０ＭＰａ以下であることを特徴とする粘着テープ。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記基材は、常温におけるＭＤ方向の５０％モジュラスを１とするとき、温度１５０℃におけるＭＤ方向の５０％モジュラスの比が０．１０以上０．８０以下である請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記ポリエステル系熱可塑性エラストマーは、芳香族ポリエステルを有するハードセグメントと、脂肪族ポリエーテルを有するソフトセグメントと、で構成されるブロック共重合体である請求項１または２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
前記芳香族ポリエステルは、ブチレンテレフタレート単位で構成されている請求項３に記載の粘着テープ。
【請求項５】
前記ベース樹脂は、側鎖に不飽和二重結合を有する二重結合導入型アクリル系樹脂である請求項１または２に記載の粘着テープ。
【請求項６】
前記光重合開始剤は、分子量が３００以上２，０００以下である請求項１または２に記載の粘着テープ。
【請求項７】
前記光重合開始剤は、α－ヒドロキシケトン系化合物を含む請求項６に記載の粘着テープ。
【請求項８】
前記光重合開始剤は、大気中において温度１５０℃で１時間加熱された後の重量減少率が、２０．０％以下である請求項１または２に記載の粘着テープ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を仮固定するために用いられる粘着テープに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造過程では、半導体基板の仮固定に粘着テープが用いられる。粘着テープは、基材と、その基材上に設けられた粘着剤層と、を備える。
【０００３】
半導体装置の製造過程では、まず、粘着テープの外周部をリングフレームで固定するとともに、半導体基板（半導体ウエハ）の裏面に粘着剤層を貼付する。次に、ダイシングソーを用いて半導体基板を厚さ方向に切断し、個片化する。次に、粘着剤層に紫外線を照射し、粘着剤層を硬化させることにより、粘着剤層の粘着力を低下させる。次に、粘着テープを放射状に引き延ばすエキスパンド処理を行う。そして、個片化によって得られた半導体素子をニードルで突き上げてピックアップする。
【０００４】
このような半導体装置の製造過程で用いられる粘着テープとしては、例えば、特許文献１に記載の半導体加工用シートが挙げられる。特許文献１に記載の半導体加工用シートは、基材フィルム上に粘着剤層を備えるシートであって、粘着剤層のゲル分率が７０％以上である。また、粘着剤層は、分子内に不飽和二重結合を有するアクリル系化合物を主成分とするエネルギー線硬化型アクリル樹脂組成物から形成されている。
【０００５】
また、個片化によって得られた半導体素子をピックアップする前に、耐熱試験に供することも検討されている。この場合、半導体素子だけでなく、半導体加工用シートも耐熱試験に供され、加熱されることになる。そして、加熱された半導体加工用シートには、その後、紫外線が照射された後、エキスパンド処理が行われる。このため、加熱時でも、シートが弛んだり、著しくシートが変形したりすることがない耐熱性が求められる。
【０００６】
しかしながら、従来の粘着テープでは、耐熱性が十分でなく、加熱によってシートが弛むことが課題となっている。シートが弛むと、その後のエキスパンド工程でもチップ間隔が広がらず、半導体素子のピックアップ工程において、ピックアップ不良の発生が懸念される。
【０００７】
一方、耐熱試験に供されない場合も想定されることから、耐熱試験前におけるエキスパンド性も、良好であることが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２０１５－０７３０５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、加熱の有無にかかわらず、良好なエキスパンド性を維持するとともに、加熱後の外観不良の発生を抑制できる粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような目的は、下記（１）～（８）に記載の本発明により達成される。
（１）基材と、前記基材の一方の面に積層される粘着層と、を備え、基板を仮固定するために用いられる粘着テープであって、
前記粘着層は、粘着性を有するベース樹脂、および、光重合開始剤を含有し、
前記基材は、ポリエステル系熱可塑性エラストマーを含有し、温度１５０℃におけるＭＤ方向の５０％モジュラスが１．０ＭＰａ以上１０．０ＭＰａ以下であることを特徴とする粘着テープ。
（【００１１】以降は省略されています）

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