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公開番号
2025141884
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-09-29
出願番号
2025037875
出願日
2025-03-11
発明の名称
剥離コーティング剤、硬化物及び積層物
出願人
荒川化学工業株式会社
代理人
主分類
C09D
153/00 20060101AFI20250919BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約
【課題】剥離コーティング剤、硬化物及び積層物を提供すること。
【解決手段】剥離コーティング剤であって、前記剥離コーティング剤は、ブロックポリマーを含み、前記ブロックポリマーは、長鎖ブロック及び水酸基含有ブロックを含み、前記長鎖ブロックは、C10~28アルキル基含有(メタ)アクリル酸エステル単位を含み、前記水酸基含有ブロックは、水酸基含有アルキル(メタ)アクリル酸エステル単位を含む、剥離コーティング剤。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
剥離コーティング剤であって、
前記剥離コーティング剤は、ブロックポリマーを含み、
前記ブロックポリマーは、長鎖ブロック及び水酸基含有ブロックを含み、
前記長鎖ブロックは、C10~28アルキル基含有(メタ)アクリル酸エステル単位を含み、
前記水酸基含有ブロックは、水酸基含有アルキル(メタ)アクリル酸エステル単位を含む、
剥離コーティング剤。
続きを表示(約 150 文字)
【請求項2】
前記ブロックポリマーは、C1~9アルキル基含有(メタ)アクリル酸エステル単位を含む、請求項1に記載の剥離コーティング剤。
【請求項3】
請求項1又は2に記載の剥離コーティング剤の硬化物。
【請求項4】
請求項3に記載の硬化物を含む、積層物。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、剥離コーティング剤、硬化物及び積層物に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)
【背景技術】
【0002】
剥離フィルムは、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂等のキャスト製膜用の工程フィルム、粘着テープ、粘着シート、粘着フィルム等の粘着剤層の保護フィルム、セラミックグリーンシートやプリント基板等の電子部品製造用の工程フィルムとして利用されている。
【0003】
剥離フィルムを作成するための、剥離コーティング剤として様々な種類のものが提案されている。例えば特許文献1には、ビニルアルコール系重合体又はポリエチレンイミンから選ばれたポリマー(A)と長鎖アルキルイソシアネートとの反応物からなる主剤を含む剥離処理剤について記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2000-119608号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明が解決しようとする課題は、室温剥離力、加熱後剥離力、低移行性が良好な硬化物を製造できる剥離コーティング剤を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示により以下の項目が提供される。
(項目1)
剥離コーティング剤であって、
前記剥離コーティング剤は、ブロックポリマーを含み、
前記ブロックポリマーは、長鎖ブロック及び水酸基含有ブロックを含み、
前記長鎖ブロックは、C10~28アルキル基含有(メタ)アクリル酸エステル単位を含み、
前記水酸基含有ブロックは、水酸基含有アルキル(メタ)アクリル酸エステル単位を含む、
剥離コーティング剤。
(項目2)
前記ブロックポリマーは、C1~9アルキル基含有(メタ)アクリル酸エステル単位を含む、上記項目に記載の剥離コーティング剤。
(項目3)
上記項目のいずれか1項に記載の剥離コーティング剤の硬化物。
(項目4)
上記項目に記載の硬化物を含む、積層物。
【0007】
本開示において、上述した1又は複数の特徴は、明示された組み合わせに加え、さらに組み合わせて提供され得る。
【発明の効果】
【0008】
本発明の硬化物は、良好な室温剥離力、加熱後剥離力及び低移行性を示す。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本開示の全体にわたり、各物性値、含有量等の数値の範囲は、適宜(例えば下記の各項目に記載の値から選択して)設定され得る。具体的には、数値αについて、A3、A2、A1(A3>A2>A1とする)等が挙げられる場合、数値αの範囲は、A3以下、A2以下、A3未満、A2未満、A1以上、A2以上、A1より大きい、A2より大きい、A1~A2(A1以上A2以下)、A1~A3、A2~A3、A1以上A3未満、A1以上A2未満、A2以上A3未満、A1より大きくA3未満、A1より大きくA2未満、A2より大きくA3未満、A1より大きくA3以下、A1より大きくA2以下、A2より大きくA3以下等が挙げられる。
【0010】
本発明が解決しようとする課題が解決される限り、各成分、条件、数値等は、特に限定されない。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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