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公開番号2025126054
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-28
出願番号2024022428
出願日2024-02-16
発明の名称保護フィルム
出願人リンテック株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C09J 201/00 20060101AFI20250821BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】ガラスエポキシ基板に、ドリルを用いて直径が0.5mm以下の小径の加工孔を開ける場合でも、チッピングの発生を防止できる、保護フィルムの提供。
【解決手段】基板に孔あけ加工する時に基板を保護するための保護フィルム13あって、ガラスエポキシ基板に保護フィルム13を貼付した後、ガラスエポキシ基板から保護フィルム13を剥離させる剥離試験を行ったとき、保護フィルム13とガラスエポキシ基板との間の剥離力が40mN/25mm以上である、保護フィルム13。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板に孔あけ加工する時に基板を保護するための保護フィルムあって、
ガラスエポキシ基板に保護フィルムを貼付した後、ガラスエポキシ基板から保護フィルムを剥離させる剥離試験を行ったとき、保護フィルムとガラスエポキシ基板との間の剥離力が４０ｍＮ／２５ｍｍ以上である、保護フィルム。
続きを表示（約 200 文字）【請求項２】
熱硬化性を有する、請求項１に記載の保護フィルム。
【請求項３】
前記保護フィルムの総質量に対する、充填材（ｄ）の含有量の割合が３０質量％以下である、請求項１又は２に記載の保護フィルム。
【請求項４】
基板にドリルを用いて直径が０．５ｍｍ以下の小径の加工孔を孔あけ加工する時に、基板を保護するための保護フィルムである、請求項１又は２に記載の保護フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護フィルムに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置等の基板装置の小型化、高性能化に伴い、電子回路の高密度化、回路基板の薄型化が進んでおり、ガラスエポキシ基板等の回路基板の層間接続孔の小径化、高密度化が行われつつある（特許文献１、２等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１０－１３５６４４号公報
特開平１１－２５１３６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図４は、従来の方法で基板に孔あけ加工する場合の例を模式的に示す断面図である。半導体装置の製造時において、ガラスエポキシ基板等の基板１０にドリル９を用いて孔を開ける場合、ドリル孔のドリル入り口側又はドリル出口側にチッピング（微小な欠け）が発生してしまうことがある。
【０００５】
本発明は、ガラスエポキシ基板に、ドリルを用いて直径が０．５ｍｍ以下の小径の加工孔を開ける場合でも、チッピングの発生を抑制できる、保護フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用する。
［１］基板に孔あけ加工する時に基板を保護するための保護フィルムあって、
ガラスエポキシ基板に保護フィルムを貼付した後、ガラスエポキシ基板から保護フィルムを剥離させる剥離試験を行ったとき、保護フィルムとガラスエポキシ基板との間の剥離力が４０ｍＮ／２５ｍｍ以上である、保護フィルム。
【０００７】
［２］熱硬化性を有する、［１］に記載の保護フィルム。
［３］前記保護フィルムの総質量に対する、充填材（ｄ）の含有量の割合が３０質量％以下である、［１］又は［２］に記載の保護フィルム。
［４］基板にドリルを用いて直径が０．５ｍｍ以下の小径の加工孔を孔あけ加工する時に、基板を保護するための保護フィルムである、［１］～［３］のいずれか一項に記載の保護フィルム。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ガラスエポキシ基板に、ドリルを用いて直径が０．５ｍｍ以下の小径の加工孔を開ける場合でも、チッピングの発生を抑制できる、保護フィルムが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の一実施形態に係る保護フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
保護フィルムを用いて基板に孔あけ加工する方法の一例を模式的に示す断面図である。
保護フィルムを用いて基板に孔あけ加工する方法の他の例を模式的に示す断面図である。
従来の方法で基板に孔あけ加工する場合の例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
◇保護フィルム
本発明の一実施形態に係る保護フィルムは、基板に孔あけ加工する時に基板を保護するための保護フィルムあって、ガラスエポキシ基板に保護フィルムを貼付した後、ガラスエポキシ基板から保護フィルムを剥離させる剥離試験を行ったとき、保護フィルムとガラスエポキシ基板との間の剥離力が４０ｍＮ／２５ｍｍ以上である。
（【００１１】以降は省略されています）

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