特許ウォッチ

公開番号2025140903
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024040546
出願日2024-03-14
発明の名称粘着テープ
出願人住友ベークライト株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C09J 7/30 20180101AFI20250919BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】基板の反りに伴う、基板と粘着層との剥離を抑制可能な粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の粘着テープは、基材と、基材の一方の面に積層される粘着層と、を備え、基板を仮固定するために用いられる粘着テープであって、幅が25mm、長さが200mmに設定された試験片を、シリコンウエハーの鏡面に貼り付けた後、JIS Z 0237:2009に規定の試験方法に準拠した方法で、試験片を剥離速度10mm/分で90度方向に剥離する90度低速剥離試験に供したとき、測定値が1000[mN/25mm]以上を満たすように構成されていることを特徴とする。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、前記基材の一方の面に積層される粘着層と、を備え、基板を仮固定するために用いられる粘着テープであって、
幅が２５ｍｍ、長さが２００ｍｍに設定された試験片を、シリコンウエハーの鏡面に貼り付けた後、ＪＩＳＺ０２３７：２００９に規定の試験方法に準拠した方法で、前記試験片を剥離速度１０ｍｍ／分で９０度方向に剥離する９０度低速剥離試験に供したとき、測定値が１０００［ｍＮ／２５ｍｍ］以上を満たすように構成されていることを特徴とする粘着テープ。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
前記粘着層は、タッキファイヤーを含有する請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記粘着層は、ベース樹脂を含有し、
前記ベース樹脂１００質量部に対する前記タッキファイヤーの配合比率が１０質量部以上１００質量部以下である請求項２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
前記粘着層は、ベース樹脂としてアクリル系樹脂を含有し、
前記アクリル系樹脂は、アミド系モノマーに由来する構造を含む請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項５】
前記アクリル系樹脂は、主鎖と、前記アミド系モノマーに由来するアミド結合を含む側鎖と、を有する請求項４に記載の粘着テープ。
【請求項６】
前記アクリル系樹脂を構成する全モノマー成分を１００質量部としたとき、前記アミド系モノマーの含有量は、１質量部以上３０質量部以下である請求項４または５に記載の粘着テープ。
【請求項７】
前記粘着層は、エネルギー線の照射により硬化する硬化性樹脂を含有する請求項２ないし５のいずれか１項に記載の粘着テープ。
【請求項８】
幅が２５ｍｍ、長さが２００ｍｍに設定された前記試験片を、シリコンウエハーの鏡面に貼り付けた後、ＪＩＳＺ０２３７：２００９に規定の試験方法に準拠した方法で、前記試験片を剥離速度３００ｍｍ／分で１８０度方向に剥離する１８０度高速剥離試験に供したとき、測定値が２５００［ｍＮ／２５ｍｍ］以上を満たすように構成されている請求項１に記載の粘着テープ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を仮固定するために用いられる粘着テープに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造過程では、半導体基板の仮固定に粘着テープ（ダイシングテープ）が用いられる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、基材と、基材に積層された粘着剤層と、を備えた半導体加工用シート（粘着テープ）が開示されている。この半導体加工用シートは、半導体ウエハー、半導体パッケージ等に対し、粘着剤層が密着するように用いられる。これにより、半導体ウエハー、半導体パッケージ等を仮固定できる。
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の半導体加工用シート（従来の粘着テープ）には、次のような課題がある。
【０００５】
半導体装置の製造過程では、半導体加工用シートの粘着剤層の外周部をリングフレームで固定した後、半導体基板の裏面を粘着剤層に貼り付ける。このとき、半導体基板に反りが生じている場合、その反りを矯正しながら、半導体基板を半導体加工用シートに貼り付けることがある。その後、半導体加工用シートに貼り付けられた半導体基板は、速やかに次工程に移行する場合もあれば、矯正から解放されてしばらく放置される場合もある。ところが、矯正から解放された場合、半導体基板が反った状態に戻ろうとするため、それに伴って、半導体基板の裏面が粘着剤層から離れようとする剥離力が発生する。この剥離力により、半導体基板と半導体加工用シートとの剥離が生じることが課題となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２３－１０８４１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、基板の反りに伴う、基板と粘着層との剥離を抑制可能な粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記（１）～（８）に記載の本発明により達成される。
（１）基材と、前記基材の一方の面に積層される粘着層と、を備え、基板を仮固定するために用いられる粘着テープであって、
幅が２５ｍｍ、長さが２００ｍｍに設定された試験片を、シリコンウエハーの鏡面に貼り付けた後、ＪＩＳＺ０２３７：２００９に規定の試験方法に準拠した方法で、前記試験片を剥離速度１０ｍｍ／分で９０度方向に剥離する９０度低速剥離試験に供したとき、測定値が１０００［ｍＮ／２５ｍｍ］以上を満たすように構成されていることを特徴とする粘着テープ。
【０００９】
（２）前記粘着層は、タッキファイヤーを含有する上記（１）に記載の粘着テープ。
【００１０】
（３）前記粘着層は、ベース樹脂を含有し、
前記ベース樹脂１００質量部に対する前記タッキファイヤーの配合比率が１０質量部以上１００質量部以下である上記（２）に記載の粘着テープ。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許