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公開番号2025142814
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-01
出願番号2024042391
出願日2024-03-18
発明の名称樹脂シート
出願人住友ベークライト株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08J 7/00 20060101AFI20250924BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】耐熱性に優れた樹脂シートを容易に製造することが可能な新規の樹脂シートを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と、フィラーと、を含有する樹脂組成物が電子線照射で架橋されてなる樹脂シート10であって、250℃での動的弾性率E’が1MPa以上である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
熱可塑性樹脂と、フィラーと、を含有する樹脂組成物が電子線照射で架橋されてなり、２５０℃での動的弾性率Ｅ’が１ＭＰａ以上であることを特徴とする樹脂シート。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記熱可塑性樹脂の融点が、１００℃以下である、請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂の融点が、６０℃以下である、請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂が、エチレン系ポリマー又はオレフィン系熱可塑性エラストマーを含む、請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂が、エチレン－酢酸ビニル共重合体を含む、請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項６】
前記エチレン－酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有量が２５～４５質量％である、請求項５に記載の樹脂シート。
【請求項７】
前記フィラーが、水酸化マグネシウムを含む、請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項８】
前記樹脂シートの面方向における熱伝導率が、３Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項９】
前記樹脂シートの密度が、２ｇ／ｃｍ
３
以下である、請求項１に記載の樹脂シート。
【請求項１０】
前記樹脂シートの１００℃、１０Ｈｚの条件で測定した動的弾性率をＥ’（１００）、２５０℃、１０Ｈｚの条件で測定した動的弾性率をＥ’（２５０）とした場合、動的弾性率の変化率（（Ｅ’（１００）－Ｅ’（２５０））／Ｅ’（１００）＊１００）が７０％以下である、請求項１に記載の樹脂シート。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂シートに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板材料、半導体パッケージ材料、ケーブル被覆材料等の電子部品材料や、封止フィルム、離型フィルム等の材料として、耐熱性フィルムの需要が拡大し、更なる高性能化や機能化およびコストダウンが求められている。例えば、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等の高融点樹脂からなるフィルムは、耐熱性に優れているが、高価である。
【０００３】
特許文献１には、脂肪族ポリアミド樹脂、電子線架橋助剤、熱安定剤及びポリアミドと反応する官能基を有する架橋型オレフィン系樹脂を含有するポリアミド系樹脂組成物が電子線照射で架橋されて、３００℃での動的弾性率が０．５ＭＰａ以上である耐熱性ポリアミド系フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００５－３５０５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）等の架橋助剤を含む樹脂組成物を電子線照射で架橋する場合、架橋の進行を制御することが難しい。例えば、樹脂組成物の混練時に架橋が進みすぎるなど、耐熱性のような優れた物性を均質に有する樹脂シートを安価に高い生産性で製造しにくい場合がある。
【０００６】
本発明は、耐熱性に優れた樹脂シートを容易に製造することが可能な新規の樹脂シートを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下の構成を採用する。
［１］熱可塑性樹脂と、フィラーと、を含有する樹脂組成物が電子線照射で架橋されてなり、２５０℃での動的弾性率Ｅ’が１ＭＰａ以上であることを特徴とする樹脂シート。
［２］前記熱可塑性樹脂の融点が、１００℃以下である、［１］に記載の樹脂シート。
［３］前記熱可塑性樹脂の融点が、６０℃以下である、［１］又は［２］に記載の樹脂シート。
［４］前記熱可塑性樹脂が、エチレン系ポリマー又はオレフィン系熱可塑性エラストマーを含む、［１］～［３］のいずれか１に記載の樹脂シート。
［５］前記熱可塑性樹脂が、エチレン－酢酸ビニル共重合体を含む、［１］～［４］のいずれか１に記載の樹脂シート。
［６］前記エチレン－酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有量が２５～４５質量％である、［５］に記載の樹脂シート。
［７］前記フィラーが、水酸化マグネシウムを含む、［１］～［６］のいずれか１に記載の樹脂シート。
［８］前記樹脂シートの面方向における熱伝導率が、３Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、［１］～［７］のいずれか１に記載の樹脂シート。
［９］前記樹脂シートの密度が、２ｇ／ｃｍ
３
以下である、［１］～［８］のいずれか１に記載の樹脂シート。
［１０］前記樹脂シートの１００℃、１０Ｈｚの条件で測定した動的弾性率をＥ’（１００）、２５０℃、１０Ｈｚの条件で測定した動的弾性率をＥ’（２５０）とした場合、動的弾性率の変化率（（Ｅ’（１００）－Ｅ’（２５０））／Ｅ’（１００）＊１００）が７０％以下である、［１］～［９］のいずれか１に記載の樹脂シート。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、耐熱性に優れた樹脂シートを容易に製造することが可能な新規の樹脂シートが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
樹脂シートの一例を示す断面図である。
実施例の樹脂シートの１ＨｚにおけるＤＭＡ測定結果を示すグラフである。
実施例の樹脂シートの１０ＨｚにおけるＤＭＡ測定結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の一実施形態に係る樹脂シートは、エチレン系ポリマーを含む熱可塑性樹脂と、フィラーと、を含有する樹脂組成物が電子線照射で架橋されてなり、２５０℃での動的弾性率Ｅ’が１ＭＰａ以上である。
（【００１１】以降は省略されています）

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