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公開番号2025134178
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-17
出願番号2024031918
出願日2024-03-04
発明の名称情報処理システム、情報処理方法、情報処理プラグラム
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類G06F 30/10 20200101AFI20250909BHJP(計算;計数)
要約【課題】開発のリードタイム(設計工数)を削減できるとともに、2D図面の作成時に、設計者の経験や勘による流用元の差異の発生を防止できる技術を提供する。
【解決手段】情報処理システムは、対象物品の3Dモデルデータを取得するデータ取得部と、前記3Dモデルデータに基づいて前記対象物品の原価見積もりを推定する第1情報処理部と、前記3Dモデルデータに基づいて2D図面データのデータベースを参照して前記対象物品または前記対象物品の類似品の2D図面データを抽出する第2情報処理部と、前記推定された原価見積もりおよび前記抽出された2D図面データを出力するデータ出力部と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
対象物品の３Ｄモデルを取得する３Ｄモデル取得部と、
前記３Ｄモデルに基づいて前記対象物品の原価見積もりを推定する第１情報処理部と、
前記推定された原価見積もりを出力する見積出力部と、
前記３Ｄモデルに基づいて、過去の物品の２Ｄ図面を記憶するデータベースを参照して、前記対象物品または前記対象物品の類似品の２Ｄ図面を抽出する第２情報処理部と、
前記抽出された２Ｄ図面を出力する２Ｄ図面出力部と、
を備える情報処理システム。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記第１情報処理部は、
過去の物品の３Ｄモデルと当該過去の物品の加工工程および加工時間との関係性を機械学習した第１学習済みモデルを用いて、前記対象物品の３Ｄモデルに基づいて、当該対象物品の加工工程および加工時間を推定するステップと、
過去の物品の加工工程および加工時間と当該過去の物品の原価見積もりとの関係性を機械学習した第２学習済みモデルを用いて、前記推定された対象物品の加工工程および加工時間に基づいて、当該対象物品の原価見積もりを推定するステップと、を実行する
請求項１に記載の情報処理システム。
【請求項３】
前記第２情報処理部は、
過去の物品の３Ｄモデルと、当該過去の物品の２Ｄ図面作成時に流用された当該過去の物品または当該過去の物品の類似品の２Ｄ図面との関係性を機械学習した第３学習済みモデルを用いて、前記対象物品の３Ｄモデルに基づいて、前記データベースを参照して、当該対象物品または当該対象物品の類似品の２Ｄ図面を抽出するステップを実行する、
請求項１または２に記載の情報処理システム。
【請求項４】
前記２Ｄ図面出力部は、前記対象物品の類似品の２Ｄ図面を出力する際に、前記対象物品と前記類似品との相違部分を強調して出力する、
請求項１または２に記載の情報処理システム。
【請求項５】
前記相違部分を解消するための修正内容を提案する修正提案部と、
前記提案に対する承認を受け付ける承認受付部と、
前記承認を受け付けると、前記修正内容にしたがって前記類似品の２Ｄ図面を修正することにより、前記対象物品の２Ｄ図面を新規作成する２Ｄ図面作成部と、
をさらに備える請求項４に記載の情報処理システム。
【請求項６】
前記対象物品は、半導体製造装置の一部または全部である、
請求項１または２に記載の情報処理システム。
【請求項７】
コンピュータが実行する情報処理方法であって、
対象物品の３Ｄモデルを取得するステップと、
前記３Ｄモデルに基づいて前記対象物品の原価見積もりを推定するステップと、
前記推定された原価見積もりを出力するステップと、
前記３Ｄモデルに基づいて、過去の物品の２Ｄ図面を記憶するデータベースを参照して、前記対象物品または前記対象物品の類似品の２Ｄ図面を抽出するステップと、
前記抽出された２Ｄ図面を出力するステップと、
を含む情報処理方法。
【請求項８】
コンピュータに、
対象物品の３Ｄモデルを取得するステップと、
前記３Ｄモデルに基づいて前記対象物品の原価見積もりを推定するステップと、
前記推定された原価見積もりを出力するステップと、
前記３Ｄモデルに基づいて、過去の物品の２Ｄ図面を記憶するデータベースを参照して、前記対象物品または前記対象物品の類似品の２Ｄ図面を抽出するステップと、
前記抽出された２Ｄ図面を出力するステップと、
を実行させる情報処理プログラム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理システム、情報処理方法、情報処理プログラムに関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、半導体デバイスの高集積化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭くなりつつある。半導体デバイスの製造では、シリコンウェハの上に多くの種類の材料が膜状に繰り返し形成され、積層構造が形成される。この積層構造を形成するための半導体製造装置には、フォトリソ工程装置、薄膜形成・エッチング・洗浄乾燥装置、露光・描画装置、レジスト処理装置、エッチング装置、洗浄・乾燥装置、熱処理装置、イオン注入装置、薄膜形成装置、ＣＭＰ装置、ベベル研磨装置、めっき装置などがある。特許文献１では、ＣＭＰ装置の一例が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－６５４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような半導体装置は、（１）部品点数が多い、（２）クリーンルーム内で使用されるため、揮発・発塵しない材料や、精度の良い摺動部の設計・組立てが必要である、（３）半導体需要とその基板材質やそれに対応する製造方法、製造機器類の変遷は、多岐にわたり、かつ非常に速い動きである、といった特徴を有している。この非常に速い動きの中で、客先要求に合わせてのカスタマイズを含めて、受注から出荷までを決められた期間内に行うこと自体が非常にタイトである。また、タイトな中で部品の見直し等でやり直しとなる手間は非常なる損失である。特に、ＣＭＰ装置、ベベル研磨装置、めっき装置類は、部品点数の多い装置であるにもかかわらず、クリーンな中で汚染物を生み出す加工を並行して行う装置類であるので、揮発・発塵しない材料や、精度の良い摺動部の設計・組立てが、他の製造装置類に比して格段に必要となる。
【０００５】
ところで、半導体製造装置装置の開発業務において、見積金額を取得するまでの現状の具体的な手順は以下のとおりである。
（１）設計者が３Ｄ－ＣＡＤモデリングや解析を実施して３Ｄモデルを作成する。
（２）設計者が３Ｄモデルを基に２Ｄ図面を作成する。
（３）設計者が２Ｄ図面を、設計目的で蓄積しているデータベースと、製品企画・設計・製造・使用・再生目的で使用する社内共通データベースへと登録し、部品番号を取得し、設計変更の指示を製品企画・設計・製造・使用・再生に関わる各部門に通知するための文章をリリースする。
（４）設計者が見積依頼したい製品番号を調達部門へ連絡する。
（５）調達部門が複数の製品番号取扱い業者へ見積依頼する。
（６）調達部門が見積回答を受領して設計者へ伝える。
（７）見積金額によってコストダウンを実施するため、上記（１）～（６）を、求められた金額になるまで繰り返す出戻り作業を行う（繰り返しでは（３）は省略してもよい）。
【０００６】
このうち（４）～（６）では２～３週間の時間を要するが、（７）の繰り返しの回数は案件ごとに異なり、予想ができないため、開発のリードタイムが長期化する可能性がある。
【０００７】
また、（２）では、設計者が、過去に出荷した装置から類似部品を見つけ出し、その２Ｄ図面を流用して参考にするため、経験の少ない設計者は、古い２Ｄ図面を参考にしたり、コストが高い２Ｄ図面を流用したりしてしまう可能性がある。
【０００８】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたものである。本発明の目的は、開発のリードタイム（設計工数）を削減できるとともに、２Ｄ図面作成時に、設計者の経験や勘による流用元の差異の発生を防止できる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の態様に係る情報処理システムは、
対象物品の３Ｄモデルを取得する３Ｄモデル取得部と、
前記３Ｄモデルに基づいて前記対象物品の原価見積もりを推定する第１情報処理部と、
前記推定された原価見積もりを出力する見積出力部と、
前記３Ｄモデルに基づいて、過去の物品の２Ｄ図面を記憶するデータベースを参照して、前記対象物品または前記対象物品の類似品の２Ｄ図面を抽出する第２情報処理部と、
前記抽出された２Ｄ図面を出力する２Ｄ図面出力部と、
を備える。
【００１０】
このような態様によれば、対象物品の３Ｄモデルから自動的に当該対象物品の原価見積もりを取得できるため、開発のリードタイム（設計工数）を削減でき、市場投入の短サイクル化を実現できる。また、対象物品の３Ｄモデルから自動的に当該対象物品または類似部品の２Ｄ図面を取得できるため、対象物品の２Ｄ図面作成時に、設計者の経験や勘による流用元の差異の発生を防止できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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