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公開番号2025121450
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-20
出願番号2024016828
出願日2024-02-07
発明の名称電子部品仮固定用部材
出願人古河電気工業株式会社
代理人アインゼル・フェリックス=ラインハルト,個人,個人
主分類B32B 27/00 20060101AFI20250813BHJP(積層体)
要約【課題】支持体が電子部品仮固定用部材から剥離されるにあたり、支持体上における電子部品仮固定用部材の残渣を低減できる電子部品仮固定用部材を提供する。
【解決手段】芯材と、前記芯材の第1面に設けられた剥離層と、前記芯材の前記第1面に対向した第2面に設けられた粘着層と、を備え、前記剥離層が、充填剤を含有し、前記剥離層の、前記第1面に対して鉛直方向の断面における、前記充填剤の面積比率が、8.0%以上92%以下である部位を有する、電子部品仮固定用部材。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
芯材と、前記芯材の第１面に設けられた剥離層と、前記芯材の前記第１面に対向した第２面に設けられた粘着層と、を備え、
前記剥離層が、充填剤を含有し、
前記剥離層の、前記第１面に対して鉛直方向の断面における、前記充填剤の面積比率が、８．０％以上９２％以下である部位を有する、電子部品仮固定用部材。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記剥離層の、前記第１面に対して鉛直方向における波長３８０ｎｍの光の透過率が、６０％以下である部位を有する請求項１に記載の電子部品仮固定用部材。
【請求項３】
前記剥離層中における前記充填剤の含有量が、１０質量％以上８０質量％以下である請求項１または２に記載の電子部品仮固定用部材。
【請求項４】
前記剥離層が、接着成分または粘着成分である樹脂を含有し、前記樹脂１００質量部（固形分）に対して、前記充填剤を１０質量部以上３００質量部以下含有する請求項１または２に記載の電子部品仮固定用部材。
【請求項５】
前記充填剤の累積体積百分率が５０体積％の粒子径（Ｄ５０）が、０．１μｍ以上２０μｍ以下である請求項１または２に記載の電子部品仮固定用部材。
【請求項６】
前記充填剤が、シリカを含有する請求項１または２に記載の電子部品仮固定用部材。
【請求項７】
前記剥離層の５％重量減少温度が、２５０℃以上である請求項１または２に記載の電子部品仮固定用部材。
【請求項８】
前記電子部品仮固定用部材の５％重量減少温度が、２５０℃以上である請求項１または２に記載の電子部品仮固定用部材。
【請求項９】
前記芯材が、ポリイミド系樹脂またはエポキシ樹脂から構成されている請求項１または２に記載の電子部品仮固定用部材。
【請求項１０】
前記剥離層の厚さが、前記充填剤の累積体積百分率が９０体積％の粒子径（Ｄ９０）の１．２倍以上である請求項１または２に記載の電子部品仮固定用部材。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体等の電子部品を搭載した基板を形成する際に使用される電子部品仮固定用部材に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、半導体等の電子部品は、急速な進化を続けており、小型化、薄型化の要求がさらに高まっている。また、半導体等の電子部品を搭載した基板についても、小型化、薄型化の要求が高まっており、また、その形態も、年々、複雑化している。
【０００３】
例えば、微細な配線形成の手法の一つであるＲＤＬＦｉｒｓｔプロセスでは、支持体の上に、まず、仮固定用部材（仮固定材層）を形成し、この仮固定用部材の上面に、薄型化された基板を有するＲＤＬ層（再配線層）を形成する。支持体は、仮固定用部材の下面にて、仮固定用部材の上面にて形成されるＲＤＬ層を支持する機能を有している。ＲＤＬ層（再配線層）を形成後、支持体側から支持体を介して仮固定用部材へ向けてレーザ光を照射することで、支持体が仮固定用部材から分離される。その後、ＲＤＬ層から仮固定用部材が除去される。
【０００４】
支持体と仮固定用部材が分離される際には、支持体の再利用等の観点から、支持体に仮固定用部材の残渣がなるべく残らないことが要求される。そこで、光熱変換層と、光熱変換層に直接配置された熱分解層とを備え、該熱分解層の５％重量減少温度が、該光熱変換層の５％重量減少温度よりも低い、電子部品仮固定用粘着シートが提案されている（特許文献１）。
【０００５】
特許文献１では、仮固定材層の芯材である光熱変換層は、所定の波長の光を吸収し、当該光を熱に変換する層であり、光熱変換層の発熱により、仮固定材層の剥離層である熱分解層が昇温し、その結果、熱分解層が分解する。熱分解層の分解の結果、支持体上に形成された仮固定材層が剥離性を示し、支持体が仮固定材層から剥離される。仮固定材層の剥離層は、支持体が貼着される層である。仮固定材層の芯材上には仮固定材層の粘着層が設けられており、粘着層上にて電子部品等の搭載された基板が形成される。
【０００６】
しかし、特許文献１の仮固定材層では、光熱変換層がレーザ光を吸収して熱分解層が昇温し分解することで剥離性を示すので、剥離層である熱分解層と芯材である光熱変換層との界面にて剥離性を示すこととなる。特許文献１の仮固定材層のように、支持体が仮固定材層から剥離されるにあたり、剥離層と芯材との界面にて剥離性を示すと、支持体上に、熱分解後の剥離層の残渣が依然として残ってしまうことから、支持体上の残渣の低減に改善の必要性があった。また、支持体上における剥離層の残渣を除去するためには、支持体を溶剤にて洗浄することが必要となり、電子部品を搭載した基板の製造工程が煩雑化し、また、環境負荷が増大してしまうという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０２３－０４９５３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記事情に鑑み、本発明の目的は、支持体が電子部品仮固定用部材から剥離されるにあたり、支持体上における電子部品仮固定用部材の残渣を低減できる電子部品仮固定用部材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子部品仮固定用部材の構成の要旨は、以下の通りである。
［１］芯材と、前記芯材の第１面に設けられた剥離層と、前記芯材の前記第１面に対向した第２面に設けられた粘着層と、を備え、
前記剥離層が、充填剤を含有し、
前記剥離層の、前記第１面に対して鉛直方向の断面における、前記充填剤の面積比率が、８．０％以上９２％以下である部位を有する、電子部品仮固定用部材。
［２］前記剥離層の、前記第１面に対して鉛直方向における波長３８０ｎｍの光の透過率が、６０％以下である部位を有する［１］に記載の電子部品仮固定用部材。
［３］前記剥離層中における前記充填剤の含有量が、１０質量％以上８０質量％以下である［１］または［２］に記載の電子部品仮固定用部材。
［４］前記剥離層が、接着成分または粘着成分である樹脂を含有し、前記樹脂１００質量部（固形分）に対して、前記充填剤を１０質量部以上３００質量部以下含有する［１］または［２］に記載の電子部品仮固定用部材。
［５］前記充填剤の累積体積百分率が５０体積％の粒子径（Ｄ５０）が、０．１μｍ以上２０μｍ以下である［１］または［２］に記載の電子部品仮固定用部材。
［６］前記充填剤が、シリカを含有する［１］または［２］に記載の電子部品仮固定用部材。
［７］前記剥離層の５％重量減少温度が、２５０℃以上である［１］または［２］に記載の電子部品仮固定用部材。
［８］前記電子部品仮固定用部材の５％重量減少温度が、２５０℃以上である［１］または［２］に記載の電子部品仮固定用部材。
［９］前記芯材が、ポリイミド系樹脂またはエポキシ樹脂から構成されている［１］または［２］に記載の電子部品仮固定用部材。
［１０］前記剥離層の厚さが、前記充填剤の累積体積百分率が９０体積％の粒子径（Ｄ９０）の１．２倍以上である［１］または［２］に記載の電子部品仮固定用部材。
［１１］テープ状である［１］または［２］に記載の電子部品仮固定用部材。
【００１０】
本発明の電子部品仮固定用部材は、剥離層と、剥離層上に設けられた芯材と、芯材上に設けられた、芯材を介して剥離層と対向する粘着層と、を備えた積層構造を有している。電子部品仮固定用部材の剥離層に、支持体が貼着される。従って、支持体は、剥離層を介して芯材と対向した状態で、剥離層に貼着される。また、電子部品仮固定用部材の粘着層上にて、電子部品等の搭載された基板が形成される。
（【００１１】以降は省略されています）

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