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公開番号2025095240
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-26
出願番号2023211128
出願日2023-12-14
発明の名称ヒートパイプ付ヒートシンク
出願人株式会社TMEIC
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類F28D 15/02 20060101AFI20250619BHJP(熱交換一般)
要約【課題】ヒートパイプ付ヒートシンクの小型化と放熱性能向上とを実現する。
【解決手段】ベース部70は、熱源が設けられる表面70S1と、表面70S1と反対側の裏面70S2とを有している。複数のフィン部72は、ベース部70の裏面70S2から突出している。ヒートパイプ80は、ベース部70に熱的に接触する蒸発部と、蒸発部から離隔した位置に配置される凝縮部80Cとを有している。ヒートパイプ付フィン部82は、ヒートパイプ80の凝縮部80Cに設けられている。複数のフィン部72は、水平方向に並んでいる。複数のフィン部72は、縦向きに配置されている。ヒートパイプ80の凝縮部80Cの少なくとも一部分は、フィン部72の真上に配置されている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
熱源と、
前記熱源が設けられる表面と、前記表面と反対側の裏面とを有する、ベース部と、
前記裏面から突出する複数のフィン部と、
前記ベース部に熱的に接触する蒸発部と、前記蒸発部から離隔した位置に配置される凝縮部とを有する、ヒートパイプと、
前記凝縮部に設けられるヒートパイプ付フィン部とを備え、
複数の前記フィン部は、水平方向に並び、縦向きに配置され、
前記凝縮部の少なくとも一部分は、前記フィン部の真上に配置されている、ヒートパイプ付ヒートシンク。
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
平面視において、前記ヒートパイプ付フィン部の少なくとも一部が、前記フィン部と重なっている、請求項１に記載のヒートパイプ付ヒートシンク。
【請求項３】
前記フィン部は、前記ベース部につながる根元部と、前記ベース部から最も離れる先端部とを有し、
上下方向における、前記ヒートパイプと前記先端部との距離が、前記ヒートパイプと前記根元部との距離よりも大きい、請求項１または請求項２に記載のヒートパイプ付ヒートシンク。
【請求項４】
複数の前記フィン部の各々は、平板で構成され、隙間を空けて並べられる、請求項１または請求項２に記載のヒートパイプ付ヒートシンク。
【請求項５】
前記ヒートパイプは、前記ベース部の上縁から上方に延び、前記裏面側に曲げられている、請求項１または請求項２に記載のヒートパイプ付ヒートシンク。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ヒートパイプ付ヒートシンクに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来技術として、特開２０１４－６４４６７号公報（特許文献１）に記載された技術を例示する。上記文献には、半導体素子を冷却するヒートパイプが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－６４４６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ヒートパイプ付ヒートシンクは、一般的な空冷ヒートシンクと比べて優れた放熱性能を持つが、ヒートパイプで受熱した熱量を空気に放熱するにはフィンの放熱面を大きく取る必要があるため、装置内スペースを広く使う必要がある。
【０００５】
本開示では、装置の小型化と放熱性能向上とを実現できる、ヒートパイプ付ヒートシンクが提案される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に従うと、熱源と、ベース部と、複数のフィン部と、ヒートパイプと、ヒートパイプ付フィン部とを備える、ヒートパイプ付ヒートシンクが提案される。ベース部は、熱源が設けられる表面と、表面と反対側の裏面とを有している。複数のフィン部は、ベース部の裏面から突出している。ヒートパイプは、ベース部に熱的に接触する蒸発部と、蒸発部から離隔した位置に配置される凝縮部とを有している。ヒートパイプ付フィン部は、ヒートパイプの凝縮部に設けられている。複数のフィン部は、水平方向に並んでいる。複数のフィン部は、縦向きに配置されている。ヒートパイプの凝縮部の少なくとも一部分は、フィン部の真上に配置されている。
【０００７】
ここで、熱的に接触とは、二つの部材間において、熱が直接的に伝達される、熱伝達効率が十分に高い状態とされていることをいう。これらの部材が相互に当接して、直接機械的に接触している場合に限られない。たとえば、二つの部材が、ロウ付け、溶接などで一体化されている場合、また、熱伝導性の高い物質を中間に介在させて間接的に接触している場合をも、熱的に接触している状態に含むものとする。この定義は以下の実施形態についても同じである。
【発明の効果】
【０００８】
本開示に係るヒートパイプ付ヒートシンクによれば、装置の小型化と放熱性能向上とを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
電力変換ユニットの回路図である。
電力変換装置の盤内構成の一例を示す断面模式図である。
ヒートパイプ付ヒートシンクの斜視図である。
ヒートパイプ付ヒートシンクの正面図である。
ヒートパイプ付ヒートシンクの左側面図である。
ヒートパイプ付ヒートシンクの右側面図である。
ヒートパイプ付ヒートシンクの上面図である。
ヒートパイプ付ヒートシンクの下面図である。
ヒートパイプ付ヒートシンクの温度分布を示す３次元図である。
ヒートパイプ付ヒートシンクの温度分布を示す断面図である。
ヒートパイプ付ヒートシンクにおける空気の流速分布を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態について図に基づいて説明する。以下の説明では、同一の部品および構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、これらについての詳細な説明は繰り返さない。図面では、説明の便宜上、構成を省略または簡略化している場合もある。実施形態から任意の構成が抽出され、それらが任意に組み合わされることも、当初から予定されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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