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公開番号2025094525
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-25
出願番号2023210130
出願日2023-12-13
発明の名称基板を離脱させる方法、基板を研磨する方法、基板研磨装置、基板処理装置、制御装置、制御方法および制御プログラム
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 37/30 20120101AFI20250618BHJP(研削;研磨)
要約【課題】基板を弾性膜から離脱させる。
【解決手段】基板研磨装置の基板保持装置が有する弾性膜の第1面に吸着された基板を離脱させる方法であって、前記基板保持装置が有するトップリング本体と前記弾性膜の第2面との間には、同心状の複数の圧力室が形成されており、前記複数の圧力室のうち2以上の圧力室に定量気体を供給して前記弾性膜を加圧する第1工程と、前記複数の圧力室を外側の圧力室から順に減圧する第2工程と、を含む方法が提供される。
【選択図】図13
特許請求の範囲【請求項１】
基板研磨装置の基板保持装置が有する弾性膜の第１面に吸着された基板を離脱させる方法であって、
前記基板保持装置が有するトップリング本体と前記弾性膜の第２面との間には、同心状の複数の圧力室が形成されており、
前記複数の圧力室のうち２以上の圧力室に定量気体を供給して前記弾性膜を加圧する第１工程と、
前記複数の圧力室を外側の圧力室から順に減圧する第２工程と、を含む方法。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記２以上の圧力室は、いずれも最も外側の圧力室ではない、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１工程において前記２以上の圧力室に定量気体を供給しつつ、前記第２工程において最も外側の圧力室を減圧する、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記第１工程では、前記２以上の圧力室に単一の定量気体供給装置から定量気体を供給する、請求項１または２に記載の方法。
【請求項５】
前記第１工程は、前記２以上の圧力室のそれぞれと、定量気体供給装置と、の間に設けられた第１バルブを開くことを含み、
前記第２工程は、前記複数の圧力室のそれぞれと、圧力調整装置と、の間に設けられた第２バルブを開くことを含み、
前記第２工程において、前記２以上の圧力室のそれぞれを減圧する場合には、まず前記第１バルブを閉じ、次いで前記第２バルブを開く、請求項１または２に記載の方法。
【請求項６】
前記第１工程では、チャンバから前記２以上の圧力室に定量気体を供給し、
前記第１工程と前記第２工程との間に、前記チャンバに負圧を生成する工程を含み、
前記第２工程では、前記２以上の圧力室については、前記チャンバと前記２以上の圧力室を接続することによって減圧する、請求項１または２に記載の方法。
【請求項７】
前記第２工程において、ある圧力室を減圧しても前記基板が離脱しない場合、前記２以上の圧力室のうち１以上の圧力室に定量気体を供給する第３工程を含む、請求項１または２に記載の方法。
【請求項８】
トップリング本体および弾性膜を有する基板保持装置を用いて基板を研磨する方法であって、
前記弾性膜の第１面は、基板を吸着可能であり、
前記トップリング本体と前記弾性膜の第２面との間に同心状の複数の圧力室が形成され、
基板の被吸着面と前記弾性膜の第１面とが接した状態で、前記複数の圧力室のうちの少なくとも１つを減圧することによって前記弾性膜の第１面に基板を吸着する第１工程と、
前記基板の被研磨面を研磨部材に接触させ、前記複数の圧力室のうちの少なくとも１つを加圧しながら、前記基板の被研磨面を研磨する第２工程と、
前記基板の被研磨面を前記研磨部材から離隔させ、前記複数の圧力室のうち２以上の圧力室に定量気体を供給して前記弾性膜を加圧する第３工程と、
前記複数の圧力室を外側の圧力室から順に減圧して、前記基板を前記弾性膜の第１面から離脱させる第４工程と、を含む方法。
【請求項９】
前記第２工程では、圧力調整装置が前記複数の圧力室のうちの少なくとも１つを第１圧力で加圧し、
前記第３工程では、前記第１圧力より低い第２圧力で前記弾性膜を加圧する、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１工程では、圧力調整装置が前記複数の圧力室のうちの少なくとも１つを減圧し、
前記第３工程では、チャンバから前記２以上の圧力室に定量気体を供給し、
前記第３工程と前記第４工程との間に、前記チャンバに負圧を生成する工程を含み、
前記第４工程では、前記２以上の圧力室については、前記チャンバと前記２以上の圧力室を接続することによって減圧し、
前記第４工程における減圧によって前記基板に与えられるストレスは、前記第１工程における減圧よって前記基板に与えられるストレスより小さい、請求項８または９に記載の方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を離脱させる方法、基板を研磨する方法、基板研磨装置、基板処理装置、制御装置、制御方法および制御プログラムに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
化学的機械的研磨（Chemical Mechanical Polishing：ＣＭＰ）装置では、回転する研磨テーブル上の研磨パッドに研磨液を供給しつつ、研磨ヘッドによって基板を回転させるとともに研磨パッドに押し付けて研磨を行う。基板は研磨ヘッドに設けられたメンブレン（弾性膜）に保持され、メンブレンの圧力室内に加圧された流体が供給されることにより、基板が研磨パッドに押し付けられる。基板の研磨が終了すると、研磨ヘッドはメンブレンによる基板の保持を解除し、基板を離脱（リリース）させて搬送装置に受け渡す。そのようなＣＭＰ装置として、例えば特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１９９６２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、基板を弾性膜から離脱させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
例示として、以下の解決手段が提供される。
【０００６】
［１］
基板研磨装置の基板保持装置が有する弾性膜の第１面に吸着された基板を離脱させる方法であって、
前記基板保持装置が有するトップリング本体と前記弾性膜の第２面との間には、同心状の複数の圧力室が形成されており、
前記複数の圧力室のうち２以上の圧力室に定量気体を供給して前記弾性膜を加圧する第１工程と、
前記複数の圧力室を外側の圧力室から順に減圧する第２工程と、を含む方法。
【０００７】
［２］
前記２以上の圧力室は、いずれも最も外側の圧力室ではない、［１］に記載の方法。
【０００８】
［３］
前記第１工程において前記２以上の圧力室に定量気体を供給しつつ、前記第２工程において最も外側の圧力室を減圧する、［２］に記載の方法。
【０００９】
［４］
前記第１工程では、前記２以上の圧力室に単一の定量気体供給装置から定量気体を供給する、［１］乃至［３］のいずれかに記載の方法。
【００１０】
［５］
前記第１工程は、前記２以上の圧力室のそれぞれと、定量気体供給装置と、の間に設けられた第１バルブを開くことを含み、
前記第２工程は、前記複数の圧力室のそれぞれと、圧力調整装置と、の間に設けられた第２バルブを開くことを含み、
前記第２工程において、前記２以上の圧力室のそれぞれを減圧する場合には、まず前記第１バルブを閉じ、次いで前記第２バルブを開く、［１］乃至［４］のいずれかに記載の方法。
（【００１１】以降は省略されています）

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