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公開番号2025101879
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2023218956
出願日2023-12-26
発明の名称半導体処理装置及び研磨装置
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250701BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】
本開示は、取付けられている部材(第2部材)の振動による疲労破壊を抑止できるような、半導体処理装置を提供する。
【解決手段】
本開示に係る半導体処理装置は、半導体処理装置であって、第1棒状部材と、前記第1棒状部材が固定されている第1部材と、第1孔が形成されている第2部材と、第1弾性部材と、を備え、前記第1孔には前記第1棒状部材が挿入され、前記第1弾性部材は、前記第1孔の内部において前記第1棒状部材の外周面を囲むように配置されている。
【選択図】図6B
特許請求の範囲【請求項１】
半導体処理装置であって、
第１棒状部材と、
前記第１棒状部材が固定されている第１部材と、
第１孔が形成されている第２部材と、
第１弾性部材と、を備え、
前記第１孔には前記第１棒状部材が挿入されていて、
前記第１弾性部材は、前記第１孔の内部において前記第１棒状部材の外周面を囲むように配置されている、
半導体処理装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
請求項１に記載の半導体処理装置であって、
前記第２部材は、前記第１部材に対し、ねじによって固定されていない、
半導体処理装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の半導体処理装置であって、
前記第１部材を振動させるための振動源をさらに備える、
半導体処理装置。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の半導体処理装置であって、
前記第１部材に固定され、前記第１棒状部材と平行に延びる第２棒状部材と、
第２弾性部材と、
を備え、
第２孔が、前記第２部材に形成されていて、
前記第２孔には前記第２棒状部材が挿入されていて、
前記第２弾性部材は、前記第２孔の内部において前記第２棒状部材の外周面を囲むように配置されている、
半導体処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の半導体処理装置であって、
前記第１棒状部材及び前記第２棒状部材は、水平方向に延び、
前記第２棒状部材は、前記第１棒状部材の鉛直方向下方に位置している、
半導体処理装置。
【請求項６】
請求項１又は２に記載の半導体処理装置であって、
前記第２部材と接触することにより、前記第１棒状部材が延びる方向であって前記第２部材が前記第１部材から離れる方向である第１方向への前記第２部材の移動を規制するための壁を備える、
半導体処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の半導体処理装置であって、
半導体処理装置であって、
前記第２部材は、
本体と、
前記壁と接触し、前記第１方向と反対の第２方向へ前記本体を押す第１クッション部材と、
前記本体と前記第１部材との間に位置し、前記第１方向へ前記本体を押す第２クッション部材と、
を有する、
半導体処理装置。
【請求項８】
請求項１又は２に記載の半導体処理装置であって、
前記第２部材の下部に位置するベースを備え、
前記第２部材は、
本体と、
前記ベースと接触し、前記本体を下から支持するための下側クッション部材と、
を有する、
半導体処理装置。
【請求項９】
請求項８に記載の半導体処理装置であって、
前記ベースには、液体をドレーン配管に流すためのドレーン孔が形成されている、
半導体処理装置。
【請求項１０】
請求項３に記載の半導体処理装置であって、
前記振動源は、ロータリージョイントであり、
前記ロータリージョイントは、配管が接続される接続口を側面に有し、且つ、鉛直方向に延びる回転軸を中心として回転可能に構成されているシャフトを支持し、
前記第２部材の下端は、前記接続口よりも下方に位置し、
前記第２部材は、前記回転軸の周囲の少なくとも一部を囲むカバーである、
半導体処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体処理装置及び研磨装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体基板を研磨するために研磨装置が使用されている。このような研磨装置の一例が、特許文献１に開示されている。特許文献１に開示されている研磨ユニット（研磨装置）は、その図５に示されるように、ウェハを保持するトップリングと、回転継手と、回転継手に接続されている流体管とを備える。そして、流体管から供給される流体の一部は、回転継手を介して、トップリングに供給されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１０－５０４３６号公報
特許第６２５９３６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、回転継手は、シャフトの回転により激しく振動し得る。このため、回転接手に接続されている流体管の固定が緩み、流体管から液体が漏れ出てしまう虞がある。そして、流体管から漏れ出た液体の飛散を防止するためにカバーが研磨ユニットに取付けられることがある。このようなカバーが研磨ユニットのフレームに固くネジ固定された場合、カバーが回転継手の振動による繰り返し応力を受け、比較的短い期間で疲労破壊してしまう虞がある。特に、このような問題は、カバーが樹脂材料から構成される場合によく発生し得る。
【０００５】
また、振動源の近傍に取付けられる部材は、同様に振動による繰り返し応力を受けるため、カバー以外の部材であっても同様に比較的短い期間で疲労破壊してしまう虞がある。
【０００６】
そこで、本開示は、取付けられている部材（第２部材）の振動による疲労破壊を抑止できるような、半導体処理装置及び研磨装置を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に係る半導体処理装置は、半導体処理装置であって、第１棒状部材と、前記第１棒状部材が固定されている第１部材と、第１孔が形成されている第２部材と、第１弾性部材と、を備え、前記第１孔には前記第１棒状部材が挿入され、前記第１弾性部材は、前記第１孔の内部において前記第１棒状部材の外周面を囲むように配置されている。
【０００８】
本開示に係る研磨装置は、研磨装置であって、前記研磨装置は、請求項１又は２に記載の半導体処理装置であり、基板を研磨するための研磨パッドが取付け可能に構成されている研磨テーブルと、前記基板を保持して、前記基板を前記研磨パッドに押圧しながら研磨するためのトップリングと、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
図１に示した研磨装置を模式的に示す斜視図である。
図２に示した研磨装置のトップリングの支持構造を模式的に示す断面図である。
図３に示したロータリージョイントの周囲の斜視図である。
図４からロータリージョイントを省略した斜視図である。
図５のＤＡ方向に見たときのＡ部の断面図である。
図５のＤＢ方向に見たときのＢ部の断面図である。
図５のＤＣ方向に見たときのＣ部の断面図である。
図５のＤＤ方向に見たときのＤ部の断面図である。
図３に３００で示すカバー組立体の斜視図である。
本開示の別の実施形態に係る第１棒状部材を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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