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公開番号2025101538
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-07
出願番号2023218452
出願日2023-12-25
発明の名称基板処理装置、アトマイザ組立体
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 55/06 20060101AFI20250630BHJP(研削;研磨)
要約【課題】レイアウトがミラーリングされた研磨装置のアトマイザヘッドで組み付け間違いが起こらない構造を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、トップリングの揺動中心から研磨テーブルの回転中心の方向を見たときにアトマイザ組立体が左側に配置される第1研磨装置と右側に配置される第2研磨装置とを備える。第1研磨装置のアトマイザ組立体は、凹部を有する第1アトマイザヘッドと、凹部に挿入可能な凸部を有し、第1アトマイザヘッドが取り付けられる第1サポートとを有する。第2研磨装置のアトマイザ組立体は、凹部を有する第2アトマイザヘッドと、凹部に挿入可能な凸部を有し、第2アトマイザヘッドが取り付けられる第2サポートとを有する。第1サポートの凸部は、組み付け時に、第2アトマイザヘッドの凹部には挿入できない位置に設けられ、第2サポートの凸部は、組み付け時に、第1アトマイザヘッドの凹部には挿入できない位置に設けられる。
【選択図】図10
特許請求の範囲【請求項１】
トップリングの揺動中心から研磨テーブルの回転中心の方向を見たときにアトマイザ組立体が左側に配置される第１研磨装置と右側に配置される第２研磨装置とを備え、
前記第１研磨装置の前記アトマイザ組立体は、前記研磨面をアトマイズする第１アトマイザヘッドであって、凹部を有する第１アトマイザヘッドと、前記凹部に挿入可能な凸部を有し、前記第１アトマイザヘッドが取り付けられる第１サポートとを有し、
前記第２研磨装置の前記アトマイザ組立体は、前記研磨面をアトマイズする第２アトマイザヘッドであって、凹部を有する第２アトマイザヘッドと、前記凹部に挿入可能な凸部を有し、前記第２アトマイザヘッドが取り付けられる第２サポートとを有し、
前記第１サポートの前記凸部は、組み付け時に、前記第２アトマイザヘッドの前記凹部には挿入できない位置に設けられており、
前記第２サポートの前記凸部は、組み付け時に、前記第１アトマイザヘッドの前記凹部には挿入できない位置に設けられている、
ことを特徴とする基板処理装置。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
トップリングの揺動中心から研磨テーブルの回転中心の方向を見たときにアトマイザ組立体が左側に配置される第１研磨装置と右側に配置される第２研磨装置とを備え、
前記第１研磨ユニットの前記アトマイザ組立体は、前記研磨面をアトマイズする第１アトマイザヘッドであって、凸部を有する第１アトマイザヘッドと、前記凸部が挿入可能な凹部を有し、前記第１アトマイザヘッドが取り付けられる第１サポートとを有し、
前記第２研磨装置の前記アトマイザ組立体は、前記研磨面をアトマイズする第２アトマイザヘッドであって、凸部を有する第２アトマイザヘッドと、前記凸部が挿入可能な凹部を有し、前記第２アトマイザヘッドが取り付けられる第２サポートとを有し、
前記第１アトマイザヘッドの前記凸部は、組み付け時に、前記第２サポートの前記凹部には挿入できない位置に設けられており、
前記第２アトマイザヘッドの前記凸部は、組み付け時に、前記第１サポートの前記凹部には挿入できない位置に設けられている、
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
前記凹部は、穴であり、前記凸部は、突起である、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記凹部は、溝であり、前記凸部は、突条である、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
請求項１または２に記載の基板処理装置の前記第１アトマイザヘッドと前記第１サポートとをセットで備える、または、前記第２アトマイザヘッドと前記第２サポートをセットで備える、アトマイザ組立体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を平坦に研磨するために用いられる基板処理装置およびアトマイザ組立体に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、半導体デバイスの高集積化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭くなりつつある。半導体デバイスの製造では、シリコンウェハの上に多くの種類の材料が膜状に繰り返し形成され、積層構造が形成される。この積層構造を形成するためには、ウェハの表面を平坦にする技術が重要となっている。このようなウェハの表面を平坦化する一手段として、化学機械研磨（ＣＭＰ）を行う研磨装置（化学的機械的研磨装置ともいう）が広く用いられている。
【０００３】
この化学機械研磨（ＣＭＰ）装置は、一般に、研磨パッドが取り付けられた研磨テーブルと、ウェハを保持するトップリングと、研磨液を研磨パッド上に供給するノズルとを備えている。ノズルから研磨液を研磨パッド上に供給しながら、トップリングによりウェハを研磨パッドに押し付け、さらにトップリングと研磨テーブルとを相対移動させることにより、ウェハを研磨してその表面を平坦にする。
【０００４】
基板処理装置は、このようなＣＭＰ装置に加え、研磨後のウェハを洗浄し、さらに乾燥させる機能を有する装置である。このような基板処理装置においては、基板処理のスループットを向上することが求められている。基板処理装置は、研磨や洗浄などを行う様々な処理部を有しているため、各処理部での処理の遅延は、基板処理装置全体のスループットを低下させてしまう。例えば、特許文献１に記載の従来の基板処理装置では、研磨部が複数の研磨ユニットを有している場合であっても、洗浄部には一つの洗浄ラインのみが設けられていたため、複数の研磨されたウェハを同時に洗浄し、乾燥させることができなかった。
【０００５】
また、従来の基板処理装置では、研磨部が第１研磨ユニットと第２研磨ユニットを有している場合、第１研磨ユニットにてウェハを研磨する際には、ロード／アンロード部から第１研磨ユニットへと直接ウェハが搬入されるが、第２研磨ユニットにて基板を研磨する際には、ロード／アンロード部から第１研磨ユニットを介して第２研磨ユニットへとウェハが搬入されていた。そのため、第１研磨ユニットおよび第２研磨ユニットの同一の搬入経路部分にて混雑が生じて、スループットを低下させていた。
【０００６】
また、従来の基板処理装置では、ロード／アンロード部に配置された搬送ロボットが、研磨前のウェハをロード／アンロード部から研磨部へと直接搬入するとともに、洗浄後のウェハを洗浄部からロードアンロード部へと搬出していた。洗浄後のウェハを把持する搬送ロボットのハンドには高い清浄度が必要とされているが、研磨前のウェハを研磨部へと直接搬入する際に研磨環境に触れて汚染される懸念があった。
【０００７】
このような従来の基板処理装置の欠点を補うものとして、図２１に示すように、基板を研磨する研磨部１２と、研磨前の基板を研磨部１２へ搬送する搬送部１４と、研磨後の基板を洗浄する洗浄部１３と、を備え、研磨部１２は、第１研磨ユニット２０ａおよび第２研磨ユニット２０ｂと、第１研磨ユニット２０ａおよび第２研磨ユニット２０ａのそれぞれに隣接するように配置された研磨部搬送機構２２と、を有し、研磨部搬送機構２２は、第１研磨ユニット２０ａに基板を搬送する第１搬送ユニット２４ａと、第２研磨ユニット２０ｂに基板を搬送する第２搬送ユニット２４ｂと、第１搬送ユニット２４ａと第２搬送ユニット２４ｂとの間に配置され、搬送部１４と第１搬送ユニット２４ａおよび第２搬送ユニット２４ｂとの間の基板の受け渡しを行うとともに、第１搬送ユニット２４ａおよび第２搬送ユニット２４ｂと洗浄部１３との間の基板の受け渡しを行う搬送ロボット２３と、を有する、基板処理装置１０が知られている（特許文献２参照）。
【０００８】
ところで、この基板処理装置１０では、図２１に示すように、第１研磨ユニット２０ａが第１研磨装置２１ａおよび第２研磨装置２１ｂを有しており、第２研磨ユニット２０ｂが第３研磨装置２１ｃおよび第４研磨装置２１ｄを有しており、第１研磨装置２１ａ、第２研磨装置２１ｂ、第３研磨装置２１ｃ、および第４研磨装置２１ｄは、基板処理装置１０の長手方向に沿って並んで配置されている構成が考えられる。図２１において、符号２１ａＡ、２１ｂＡ、２１ｃＡ、２１ｄＡは、それぞれ、第１～第４研磨装置２１ａ～２１ｄのトップリングの揺動範囲を示しており、符号２３Ａは、搬送ロボット２３の動作範囲を示している。
【０００９】
このような構成において、図２１に示すように、第１～第４研磨装置２１ａ～２１ｄの研磨テーブルの回転方向が同一方向（図示された例では時計方向ＣＷ）に揃えられたレイアウトにされると、搬送ロボット２３の動作範囲２３Ａと、搬送ロボット２３の近傍に位置する研磨装置（図示された例では第２研磨装置２１ｂ）のトップリングの揺動範囲２１ｂＡとは、この図においては一部重なることになり、搬送ロボット２３の配置スペースを装置中央に十分確保することができず、場合によっては装置が大型化するという問題がある。
【００１０】
これに対し、図２２に示すように、第１研磨装置２１ａと第２研磨装置２１ｂのレイアウトがミラーリング（互いに左右対称に配置）され、第３研磨装置２１ｃと第４研磨装置２１ｄのレイアウトがミラーリングされることにより、装置中央に搬送ロボット２３の配置スペースを確保して、装置の小型化を実現することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
（【００１１】以降は省略されています）

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