特許ウォッチ

公開番号2025093292
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-23
出願番号2024164122
出願日2024-09-20
発明の名称プリント回路基板
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250616BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】IPDなどの電子部品を内蔵する際に発生し得るデラミネーションを改善することができるプリント回路基板を提供することである。
【解決手段】本発明は、本体、前記本体上に互いに離隔して配置された複数の金属パッド、及び前記複数の金属パッドのそれぞれの一部を覆うパッシベーション層を含む電子部品と、前記電子部品の少なくとも一部を覆う絶縁層と、を含み、前記パッシベーション層は、前記複数の金属パッドのそれぞれの他の一部を露出させる複数の第1開口、及び前記複数の金属パッドと離隔して前記パッシベーション層の少なくとも一部をそれぞれ貫通する複数の第2開口を有し、前記絶縁層は、前記複数の第1及び第2開口のそれぞれの少なくとも一部を充填する、プリント回路基板に関する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
本体、前記本体上に互いに離隔して配置された複数の金属パッド、及び前記複数の金属パッドのそれぞれの一部を覆うパッシベーション層を含む電子部品と、
前記電子部品の少なくとも一部を覆う絶縁層と、を含み、
前記パッシベーション層は、前記複数の金属パッドのそれぞれの他の一部を露出させる複数の第１開口、及び前記複数の金属パッドと離隔して前記パッシベーション層の少なくとも一部をそれぞれ貫通する複数の第２開口を有し、
前記絶縁層は、前記複数の第１及び第２開口のそれぞれの少なくとも一部を充填する、プリント回路基板。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
前記複数の第２開口はそれぞれ、前記複数の金属パッドのうち互いに隣接する２つの金属パッドの間で前記パッシベーション層の少なくとも一部を貫通する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記複数の第２開口はそれぞれ、前記本体の一部を露出させる、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記パッシベーション層は、前記複数の金属パッドのそれぞれの上面の一部と側面の少なくとも一部とを覆う、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記複数の金属パッドそれぞれの、前記パッシベーション層から露出した他の一部の上面は、前記本体と接する下面よりも、表面粗さがさらに大きい、請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記複数の金属パッドそれぞれの、前記パッシベーション層で覆われた上面の一部と側面の少なくとも一部は、前記本体と接する下面よりも、表面粗さがさらに大きい、請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記複数の金属パッドのうち互いに隣接する２つの金属パッドのそれぞれの側面は、金属パッドのそれぞれの内側に向かってリセスされたリセス部を有する、請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記複数の金属パッドのうち互いに隣接する２つの金属パッドのそれぞれの側面は、前記金属パッドのそれぞれのリセス部の間において、前記金属パッドのそれぞれの上端部の間及び前記金属パッドのそれぞれの下端部の間よりも、離隔距離がさらに大きい、請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記複数の金属パッドのうち互いに隣接する２つの金属パッドのそれぞれの側面は、前記パッシベーション層に向かって突出した突出部を有する、請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記複数の金属パッドのうち互いに隣接する２つの金属パッドのそれぞれの側面は、前記金属パッドのそれぞれの突出部の間において、前記金属パッドのそれぞれの上端部の間及び前記金属パッドのそれぞれの下端部の間よりも、離隔距離がさらに小さい、請求項９に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント回路基板に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
最近、パワーインテグリティ（ＰｏｗｅｒＩｎｔｅｇｒｉｔｙ）などの電気的特性の改善及び高集積化のために、プリント回路基板の内部に、例えばＩＰＤ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＰａｓｓｉｖｅＤｅｖｉｃｅ）を内蔵することが求められている。但し、単にＩＰＤを基板に内蔵する場合、様々なデラミネーション現象が発生する可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明のいくつかの目的の一つは、ＩＰＤなどの電子部品を内蔵する際に発生し得るデラミネーションを改善することができるプリント回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうち一つは、ＩＰＤなどの電子部品を基板のＡＢＦなどの絶縁層に内蔵する前及び／又は後に、電子部品のパッシベーション層に電子部品の本体を露出させることができる開口をさらに形成することである。
【０００５】
例えば、一例に係るプリント回路基板は、本体、上記本体上に互いに離隔して配置された複数の金属パッド、及び上記複数の金属パッドのそれぞれの一部を覆うパッシベーション層を含む電子部品と、上記電子部品の少なくとも一部を覆う絶縁層と、を含み、上記パッシベーション層は、上記複数の金属パッドのそれぞれの他の一部を露出させる複数の第１開口、及び上記複数の金属パッドと離隔して上記パッシベーション層の少なくとも一部をそれぞれ貫通する複数の第２開口を含み、上記絶縁層は、上記複数の第１及び第２開口のそれぞれの少なくとも一部を充填するものであってもよい。
【０００６】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうち他の一つは、ＩＰＤなどの電子部品を基板のＡＢＦなどの絶縁層に内蔵する前及び／又は後に、電子部品の複数の金属パッドの表面にそれぞれ粗度を形成することである。
【０００７】
例えば、一例に係るプリント回路基板は、本体、上記本体上に互いに離隔して配置された複数の銅パッド、及び上記本体上において上記複数の銅パッドのうち互いに隣接する２つの金属パッドの間にそれぞれ少なくとも一部が配置され、上記複数の銅パッドのそれぞれの上面の少なくとも一部と側面の少なくとも一部とを覆うポリイミド膜を含むＩＰＤ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＰａｓｓｉｖｅＤｅｖｉｃｅ）と、上記複数の銅パッドのそれぞれの上面の他の少なくとも一部と上記ポリイミド膜の少なくとも一部とを覆うＡＢＦ（ＡｊｉｎｏｍｏｔｏＢｕｉｌｄ－ｕｐＦｉｌｍ）と、を含み、上記複数の銅パッドのそれぞれの上記ＡＢＦ（ＡｊｉｎｏｍｏｔｏＢｕｉｌｄ－ｕｐＦｉｌｍ）で覆われた上面の他の少なくとも一部は、上記複数の金属パッドのそれぞれの上記本体と接する下面の少なくとも一部よりも表面粗さが大きいものであってもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の様々な効果のうち一効果として、ＩＰＤなどの電子部品を内蔵する際に発生し得るデラミネーションを改善することができるプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
プリント回路基板の一例を概略的に示す断面図である。
図３のプリント回路基板のＡ領域の様々な例を概略的に示す拡大断面図である。
図３のプリント回路基板のＡ領域の様々な例を概略的に示す拡大断面図である。
図３のプリント回路基板のＡ領域の様々な例を概略的に示す拡大断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程断面図である。
プリント回路基板の他の一例を概略的に示す断面図である。
図６のプリント回路基板のＢ領域の様々な例を概略的に示す拡大断面図である。
図６のプリント回路基板のＢ領域の様々な例を概略的に示す拡大断面図である。
図６のプリント回路基板のＢ領域の様々な例を概略的に示す拡大断面図である。
プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
図８のプリント回路基板のＣ領域の様々な例を概略的に示す拡大断面図である。
図８のプリント回路基板のＣ領域の様々な例を概略的に示す拡大断面図である。
図８のプリント回路基板のＣ領域の様々な例を概略的に示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付の図面を参照して本発明について説明する。図面における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許