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公開番号2025089865
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-16
出願番号2023204790
出願日2023-12-04
発明の名称回路基板
出願人株式会社サトーセン
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250609BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】本発明の課題は、従来の伸縮性導電材料を用いたものに比べて、長期間の使用による繰り返し伸縮および/または屈曲に対しても安定した電気特性を維持することができる回路基板を得ることである。
【解決手段】本発明の回路基板1は、伸縮性および/または屈曲性を有する下地部材101と、下地部材101上に所定パターンをなすように形成された、液体金属110aを含む導電層110と、導電層110上に積層されたコーティング層120とを備えている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
伸縮性および／または屈曲性を有する下地部材と、
前記下地部材上に所定パターンをなすように形成された、液体金属を含む導電層と、
前記導電層上に積層されたコーティング層と
を備えた、回路基板。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記導電層の周囲には空間を有するように構成されている、請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記液体金属が前記下地部材上に直接積層されている、請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
前記導電層は、前記液体金属とは異なる、導電性を有するベース材を有し、
前記液体金属は前記ベース材上に積層されている、請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
前記液体金属の配線幅方向の両側には、前記液体金属とは異なる、導電性を有するベース材が配置されている、請求項３に記載の回路基板。
【請求項６】
前記ベース材と前記液体金属とは金属結合されている、請求項１に記載の回路基板。
【請求項７】
前記コーティング層は、絶縁性を有し、乾燥により固化する樹脂材料の塗布またはフィルム状体の貼り付けにより形成される、請求項１に記載の回路基板。
【請求項８】
前記下地部材上に形成された、外部機器との接続のための配線端子と、
前記下地部材上に形成された、人体の皮膚に接触する電極パッドと
を備え、
前記導電層の一端は前記配線端子に接続され、前記導電層の他端は前記電極パッドに接続されている、請求項１に記載の回路基板。
【請求項９】
前記回路基板を約２０％伸縮させる試験を５００サイクル～１０００サイクル行った後の前記導電層の抵抗値が約２０Ω以下である、請求項１に記載の回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に関し、特に、伸縮性、屈曲性などを有するフレキシブルな回路基板に用いられる配線構造であって液体金属を含む構造に関するものである。
続きを表示（約 910 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、生体信号を検出するウェアラブルデバイス、ロボットの可動部に用いられるデバイスといった、伸縮性あるいは屈曲性のあるフレキシブルデバイスの開発が盛んになってきている。
【０００３】
このようなデバイスでは、デバイスの伸縮時あるいは屈曲時に断線しないように高い伸縮性あるいは屈曲性を有する導電材料が求められており、例えば、導電性ポリマーといった有機導電材が知られているが、配線材料として用いるには抵抗が高い。
【０００４】
そこで、伸縮性のある低抵抗な配線材料が求められ、現在のところ、金属粒子とポリマーを複合した伸縮導電材として金属ペーストが有力である（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１７－１８３２０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、金属ペーストなどの伸縮性導電材では、伸縮、屈曲などの変形の頻度が大きくなるにつれて抵抗値が加速的に増大するため長期間安定した精度および機能を維持することができないという問題があった。
【０００７】
本発明は、従来の液体金属を有さない伸縮性導電材を用いた回路基板に比べて、長期間の使用による繰り返し伸縮および／または屈曲に対しても安定した電気特性を維持することができる回路基板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は以下の項目を提供する。
【０００９】
（項目１）
伸縮性および／または屈曲性を有する下地部材と、
前記下地部材上に所定パターンをなすように形成された、液体金属を含む導電層と、
前記導電層上に積層されたコーティング層と
を備えた、回路基板。
【００１０】
（項目２）
前記導電層の周囲には空間を有するように構成されている、項目１に記載の回路基板。
（【００１１】以降は省略されています）

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