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公開番号2025092396
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-19
出願番号2024153073
出願日2024-09-05
発明の名称プリント回路基板およびその製造方法
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250612BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品が実装されるのに十分な面積を有し、モールディング材とキャビティとの間の接合表面積を広くしてモールディング特性を向上させることができるキャビティを含むプリント回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施例によるプリント回路基板は、第1絶縁層、前記第1絶縁層に埋め込まれた第1配線層、第1絶縁層の上に位置する第1ソルダーレジスト層、及び、高さ方向に沿って、前記第1ソルダーレジスト層を貫通し、前記第1絶縁層の一部を貫通して形成されたキャビティを含み、前記高さ方向に沿って、前記キャビティの中心部分の第1深さより前記キャビティのエッジ部分の第2深さがより大きいことができる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層、
前記第１絶縁層に埋め込まれた第１配線層、
第１絶縁層の上に位置する第１ソルダーレジスト層、及び、
高さ方向に沿って、前記第１ソルダーレジスト層を貫通し、前記第１絶縁層の一部分を貫通して形成されたキャビティ、
を含み、
前記高さ方向に沿って、前記キャビティの中心部分の第１深さより前記キャビティのエッジ部分の第２深さが大きい、プリント回路基板。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記キャビティは、前記第１絶縁層の前記一部分に形成された第１部分、前記キャビティの前記エッジ部分に形成された第２部分、及び、前記第１ソルダーレジスト層に形成された第３部分を含み、
前記高さ方向に沿って、前記第１部分の側壁と前記第２部分の側壁は、互いに整列された請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記キャビティの前記第２部分の前記側壁と底面が会う部分は、ラウンド形状を有する請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記高さ方向と垂直をなす平面方向に沿って、前記第１部分の第１幅、前記第２部分の第２幅、前記第３部分の第３幅は互いに異なる請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記第２部分の前記第２幅は、前記第１部分の前記第１幅および前記第３部分の前記第３幅より小さい請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記第１部分の前記第１幅より前記第３部分の前記第３幅が大きい請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記第１絶縁層内の第１ビアホールに位置し、前記第１配線層に連結された第１ビアをさらに含み、
前記第１部分の第１深さは、前記第１配線層の第１厚さと実質的に等しく、
前記第２部分の第２深さは、前記第１ビアの第２厚さより小さい請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記第３部分の第３深さは、前記第１ソルダーレジスト層の第３厚さと実質的に等しい請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記第１絶縁層内の第１ビアホールに位置し、前記第１配線層に連結された第１ビアをさらに含み、
前記第１部分の第１深さは、前記第１配線層の第１厚さと実質的に等しく、
前記第２部分の第２深さは、前記第１ビアの第２厚さより小さい請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記第３部分の第３深さは、前記第１ソルダーレジスト層の第３厚さと実質的に等しい請求項９に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント回路基板およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板は、絶縁材に銅のような伝導性材料で回路パターンを形成したもので、携帯電話機をはじめとするＩＴ分野の電子機器が小型化され、プリント回路基板にキャビティを形成し、キャビティ内にＩＣ、能動素子または受動素子などの電子部品を実装する方法が提案された。
【０００３】
プリント回路基板のキャビティの深さが深いほど、電子部品の多くの部分がキャビティ内に実装可能であり、キャビティの広さが広いほど、キャビティ内に充填して電子部品を固定するモールディング材とキャビティ間の接合表面積が広くなり、モールディング材の接着力が増加し、モールディング材の注入時にモールディング材の移動が容易で、ボイドなどの発生を防止することができる。
【０００４】
しかし、キャビティの広さを広くする場合、プリント回路基板内に形成される配線などが占める領域が狭くなる可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
実施例は、電子部品が実装されるのに十分な面積を有し、モールディング材とキャビティとの間の接合表面積を広くしてモールディング特性を向上させることができるキャビティを含むプリント回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
しかし、実施例が解決しようとする課題は、上述した課題に限定されず、実施例に含まれている技術的な思想の範囲で様々に拡張することができる。
【０００７】
実施例によるプリント回路基板は、第１絶縁層、前記第１絶縁層に埋め込まれた第１配線層、第１絶縁層の上に位置する第１ソルダーレジスト層、そして高さ方向に沿って、前記第１ソルダーレジスト層を貫通し、前記第１絶縁層の一部を貫通することによって形成されたキャビティを含み、前記高さ方向に沿って、前記キャビティの中心部分の第１深さより前記キャビティのエッジ部分の第２深さが大きいことができる。
【０００８】
前記キャビティは、前記第１絶縁層の前記一部分に形成された第１部分、前記キャビティの前記エッジ部分に形成された第２部分、そして前記第１ソルダーレジスト層に形成された第３部分を含むことができる。
【０００９】
前記キャビティの前記第２部分の前記側壁と底面が会う部分は、ラウンド形状を有することができる。
【００１０】
前記高さ方向に沿って、前記第１部分の側壁と前記第２部分の側壁は、互いに整列することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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